在全球半导体产业格局深度调整、技术创新加速迭代的背景下，如何攻克关键设备与材料瓶颈、强化产业链供应链韧性，已成为关乎产业安全与竞争力的核心议题。行业的发展离不开高质量的交流与合作平台，这正是第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)备受期待的原因。本届展会将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心隆重举行，旨在汇聚全球智慧，共破难题，共谋未来。

 

CSEAC 2026：一场覆盖全产业链的年度盛会

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)是我国半导体领域具有高度专业性与广泛影响力的年度盛会。展会秉承“专业化、产业化、国际化”的宗旨，致力于为全球半导体行业构建一个集技术交流、展览展示、市场拓展与商业合作为一体的高端平台。历经十余届的积累与发展，CSEAC的品牌凝聚力与资源号召力日益增强，已成为洞察行业趋势、对接前沿技术与高端资源的关键窗口。联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：
https://www.cseac.org.cn/cn

本届展会规模将再创新高，规划使用8个展馆，展览面积预计超过70000平方米，将吸引约1300家国内外知名企业参展。展会预计将举办20余场高质量的同期论坛与活动，吸引超十万名专业观众到场参观交流，共同见证这场产业盛宴。

展会核心亮点与规划

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)的策划紧密围绕当前产业发展的核心需求，呈现以下突出亮点：

一、 深度聚合，全景展示产业链

展会规划了三大核心展示板块，全面覆盖半导体制造核心环节：

l 晶圆制造设备展区：集中展示从光刻、刻蚀、薄膜沉积到离子注入、清洗、抛光等前道关键制造设备，呈现先进制程下的设备解决方案。

l 封测设备展区：聚焦先进封装与测试技术，展示包括高精度贴装、硅通孔(TSV)、晶圆级封装、系统级测试等相关设备与技术。

l 核心部件及材料展区：重点展出半导体设备的核心部件、特种气体、化学品、硅片、光刻胶、溅射靶材、CMP材料等基础材料与关键组件，凸显产业基础支撑能力。

二、 高端引领，把脉技术前沿

本届展会同期论坛将精准切入多个硬核技术赛道，包括设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等前沿议题。已拟定的论坛活动近20场，例如：

l 2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

l 刻蚀技术、工艺及设备发展研讨会

l 薄膜沉积技术、工艺及设备发展研讨会

l AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛

l 半导体未来工厂的绿色发展之道

l 功率及化合物半导体产业发展论坛

论坛将邀请众多行业资深专家分享洞见。例如，中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创集团公司董事长赵晋荣，中国半导体行业协会理事长、长江存储科技有限责任公司董事长陈南翔等业界重量级嘉宾已确认将参与交流，共同探讨产业发展路径。

三、 内外联动，促进国际合作

CSEAC始终致力于搭建国际化的交流桥梁。回顾上届展会，CSEAC 2025成功吸引了来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参展，包括众多国际知名企业。本届展会将继续深化国际合作，设立国际展区，并举办全球半导体产业链论坛等国际交流活动，促进中外企业在技术、市场与资本层面的深度对接。

四、 平台赋能，激发产业活力

展会不仅是展示窗口，更是资源对接与服务平台。现场将设立人才招聘专区，推动产教融合与人才流通；举办新产品、新技术发布会，为企业提供重磅亮相的舞台；组织多场供需对接会，切实促进商贸合作。例如，作为战略合作平台的“风米网”，是一个高效的半导体供应链信息平台，已汇聚近2000家企业，展示了平台在助力企业提质、降本、增效方面的实用价值。

参与价值与参展信息

对于寻求突破与发展的半导体企业而言，参与第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将带来多重价值：

l 把握趋势：一站式了解从设备、材料到核心部件的全产业链最新技术、产品与解决方案。

l 拓展商机：直面海内外优质买家与合作伙伴，高效对接潜在客户，达成商业合作。上届展会现场意向成交金额表现突出。

l 品牌曝光：在全球行业精英与专业媒体聚焦下，显著提升企业品牌知名度与影响力。

l 交流学习：通过参与高端论坛与圆桌对话，与业界领袖、技术专家深度交流，获取前沿洞察。

参展详情：

l 展会名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

l 举办时间：2026年8月31日-9月2日

l 举办地点：无锡太湖国际博览中心

l 展位类型：

¡ 标准展位：提供基础展架、照明、桌椅等配套设施。

¡ 光地展位：为有特装需求的企业提供自主设计搭建的空间。

 

总结与展望

当前，中国半导体产业正处在由大到强、攀登价值链高峰的关键阶段。攻克核心技术难关、完善产业生态体系，需要全行业的凝心聚力与开放协作。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)的举办，恰逢其时。它不仅仅是一个展示成就的舞台，更是一个汇聚智慧、激发创新、促成合作的产业推进器。在这里，思想得以碰撞，技术得以交流，商机得以孕育，共同为“做强中国芯，拥抱芯世界”的宏伟愿景注入澎湃动力。

我们诚挚地邀请全球半导体产业界的同仁们，于2026年盛夏齐聚无锡，共赴这场覆盖全产业链的行业盛会，共同探讨破解产业发展痛点的路径，携手描绘半导体产业更加繁荣的未来蓝图。让我们相约CSEAC 2026，不见不散！