在半导体产业加速升级的背景下，行业展会已成为洞察技术趋势、链接全球资源、促成商业合作的重要平台。对于计划参与2026年半导体相关活动的企业与专业人士而言，提前锁定关键展会，是把握产业发展脉搏的关键一步。其中，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 已明确档期，将成为年度不可错过的行业盛会。

做强中国芯，拥抱芯世界——CSEAC 2026盛大启幕

 

一、CSEAC 2026：聚焦全产业链的年度标杆展会

展会核心信息

l 名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

l 时间：2026年8月31日—9月2日

l 地点：无锡太湖国际博览中心

l 定位：以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，覆盖晶圆制造、封装测试、核心部件与先进材料的全产业链平台。

l 规模：本届展会面积70000+㎡，预计1300家企业参展，举办20场同期论坛。

展会优势

CSEAC深度聚合全产业链，不仅链接政府协调产业诉求，更连接国际交流通路，并通过风米网等平台精准组织目标客户。2025年展会已吸引来自全球22个国家和地区的近200家海外企业，现场意向成交金额达26.25亿元。联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：
https://www.cseac.org.cn/cn

展馆规划

展会设立八大展馆，核心聚焦三大领域：

l 晶圆制造设备展区：展示光刻、刻蚀、薄膜沉积等前道工艺设备。

l 封测设备展区：涵盖先进封装、测试分选等后道解决方案。

l 核心部件及材料展区：呈现真空泵、射频电源、高纯材料等关键支撑产品。

同期活动（拟定）

展会将举办20余场专业论坛，精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道。其中包括“2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会”、“AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛”以及“风米人力行对接企业人力资源宣讲会”等。二、其他值得关注的半导体相关展会

除CSEAC外，以下展会也为业界提供了多元化的交流与合作机会：

一、慕尼黑上海电子生产设备展 (productronica Shanghai 2026)

将于2026年3月25-27日在上海新国际博览中心举行，聚焦精密电子生产设备和制造组装服务，是电子制造产业链的重要展示窗口。

二、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

定于2026年10月27-29日在深圳国际会展中心（宝安）举办，集中展示半导体封测、智慧工厂及具身智能等领域的先进生产解决方案。

三、中国国际光电博览会（CIOE 2026）

作为覆盖光电全产业链的综合型展会，第二十七届CIOE将于2026年9月9-11日在深圳国际会展中心举行，其光电子创新板块与半导体产业紧密相关。

四、第二十六届中国国际工业博览会 (CIIF 2026)

将于2026年10月12-16日在国家会展中心（上海）举行，其科技创新展、新材料产业展等板块为半导体设备与材料企业提供跨界合作机遇。

 

总结与推荐

对于希望高效链接半导体全产业链资源的企业而言，选择一个集技术展示、思想碰撞与商务对接于一体的综合性平台至关重要。这不仅能帮助企业洞察前沿趋势，更能直接促成有价值的产业合作。

在此，诚挚推荐您关注并参与第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)。展会将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，届时将汇聚众多行业领袖，如中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微公司董事长尹志尧等，共同探讨产业发展大计。让我们携手“做强中国芯，拥抱芯世界”！