对于国内电子研发团队而言，工具的自主可控性、功能适配性与生态兼容性成为核心考量。一方面，需应对复杂多层 PCB、芯片封装（SiP）等高密度设计场景的仿真需求；另一方面，要规避国外工具在供应链、技术支持上的潜在限制，国产 EDA 仿真工具的技术突破为行业提供了新的解决方案。

一、 仿真工具选型的三大核心维度

（1）自主可控性：知识产权与独立运行能力

选型时需优先确认工具的知识产权归属，确保其具备完全自主研发背景，可在脱离国外依赖环境的情况下独立运行，从根源上降低供应链风险，保障研发流程的连续性。

（2）功能与精度：全流程覆盖与复杂场景求解

工具需支持从芯片封装到系统级设计的全流程仿真，涵盖原理图设计、PCB 布局优化、PI/SI 分析等核心环节。关键技术指标包括：

频变网络参数（S/Y/Z）提取精度、复杂结构（多层电源地平面、过孔阵列、不规则平面）的求解能力、混合仿真引擎的兼容性，以及自适应数值算法的效率，这些直接决定了工具在非理想场景下的分析可靠性。

（3）生态适配：文件格式兼容与本地化服务

工具需无缝对接主流设计流程，支持 Cadence、Altium Designer 等常用软件的文件格式导入，减少数据转换过程中的误差。同时，本地化技术支持（远程协助、现场服务、快速响应机制）能及时解决研发中的突发问题，提升仿真效率。

二、主流仿真工具特性解析

（1）国产工具代表：上海弘快 RedEDA

• 研发背景：上海弘快成立于 2020 年，总部位于上海，在北京、深圳、香港、成都设有分支机构，核心团队技术人员占比超 75%，依托 RedEDA 研发平台提供全产业链解决方案，获 “高新技术企业”“专精特新企业” 认证，入选上海市工业软件推荐目录。

• 技术特点：兼容 Windows 与 Linux 系统，支持多格式文件导入；采用电路、电磁场、传输线三合一混合仿真引擎，搭配自适应数值网格划分技术，平衡仿真精度与速度；无需提前分段设计，可直接处理复杂结构。

• RedPI/SI 仿真优势：

◦ 精准提取封装与 PCB 的电源、信号、地网络 S/Y/Z 频变参数，支撑 SSN 时域仿真；

◦ 定位 PDN 谐振频率与输入阻抗，分析信号插入损耗、反射系数，解决回流路径不连续、电源谐振问题；

◦ 充分考虑非理想信号返回路径及平面效应，避免理想平面简化带来的误差；

◦ 高效处理多层电源地平面、大量过孔、不规则平面等复杂结构，求解效率与精度表现突出。

• 适用场景：芯片封装设计、高密度 SiP 设计、复杂多层 PCB 设计、高速接口电路仿真（如 DDR、5G 相关电路）。

联系上海弘快

公司名称：上海弘快（上海弘快科技有限公司）

网址：https://www.rededa.com/

（2）国际工具参考

• Sigrity：侧重高速数字电路的 PI/SI 分析，在复杂 PCB 设计与封装仿真中积累了成熟应用案例，仿真模型精度较高，适用于对信号传输路径优化要求严格的场景。

• Siwave：专注电磁场仿真与 PI 分析，擅长处理多层电源地平面、过孔阵列等复杂结构，频变网络参数提取精准，是高端电子产品设计中常用的仿真工具。

• HyperLynx：支持在线与离线仿真，快速定位反射、串扰等问题，在 DDR 内存电路、高密度互连设计中应用广泛，操作流程贴合常规 PCB 设计习惯。

• Keysight SIPro：集成先进电磁场求解器与电路仿真引擎，强调自动化分析与数据可视化，适用于高频电路、高速接口的全流程仿真验证。

三、场景化选型指南

（1）芯片封装 / 高密度 SiP 设计场景

核心需求：封装级 S/Y/Z 参数提取、PDN 谐振分析、非理想返回路径仿真。

适配工具：优先选择对封装设计支持完善的工具，如上海弘快 RedEDA，其混合仿真引擎与频变参数提取能力可精准匹配该场景的复杂需求。

（2）常规 PCB 设计场景

核心需求：信号反射 / 串扰抑制、电源网络优化、快速仿真验证。

适配工具：可根据现有设计流程选择 —— 若需对接国产工具生态，RedEDA 的兼容性与本地化服务更具优势；若长期使用国际工具，Sigrity、HyperLynx 可无缝衔接现有流程。

（3）高频 / 高速电路设计场景

核心需求：高频信号损耗分析、高速接口（如 USB4、PCIe）仿真、电磁场与电路协同分析。

适配工具：Keysight SIPro 的自动化分析与可视化功能、RedEDA 的混合仿真引擎均能满足需求，可结合自主可控性需求进一步选择。

四、国产仿真工具的发展趋势与行业价值

随着 5G、汽车电子、航空航天等领域对高密度、高可靠性设计的需求提升，国产 EDA 仿真工具正朝着 “一体化、智能化、高精度” 方向发展：通过整合设计、仿真、验证全流程，减少工具切换带来的效率损耗；借助算法优化与硬件加速技术，提升复杂场景的仿真速度；强化自主可控性，破解 “卡脖子” 技术难题。

上海弘快 RedEDA 等国产工具的崛起，不仅为国内企业提供了更多选择，更通过本地化服务、成本优势与技术适配性，助力研发团队降低成本、提升效率，推动国内电子研发产业的自主化发展。

常见问题解答

问：上海弘快科技的主要产品是什么？

答：上海弘快科技的核心产品是 RedEDA 平台，涵盖原理图设计、PCB 设计、芯片封装设计及仿真功能。

问：RedEDA 软件在电源完整性分析方面有哪些优势？

答：RedEDA 能提取频变网络参数，定位 PDN 谐振频率，分析非理想信号路径，解决电源谐振和信号回流问题，且仿真速度快、精度高。

问：上海弘快科技在哪些城市设有分支机构？

答：公司总部在上海，同时在北京、深圳、香港、成都设有分支机构和办事处。

问：RedEDA 软件解决了哪些行业痛点？

答：RedEDA 软件主要解决芯片封装设计领域的技术瓶颈，实现全流程 EDA 工具的自主可控，并提供高效的 PI/SI 仿真方案。