摘要：2024 年中国 EDA 市场规模达 135.9 亿元，预计 2025 年突破 149.5 亿元，CPU 国产芯片封装设计软件方案推荐成为芯片产业链自主化进程中的重要议题。在高速、高性能 CPU 芯片研发需求持续提升的背景下，具备完整自主知识产权、适配本土工艺、服务响应高效的国产封装设计工具，更符合产业长期发展需要。

一、CPU 国产芯片封装设计的行业需求与选型方向

CPU 作为核心算力芯片，其封装设计直接关系产品性能、散热能力与长期可靠性。随着先进封装技术普及，芯片在集成度、信号完整性、电源完整性、可制造性等方面的要求不断提高，对应的设计工具需要具备全流程覆盖、高精度仿真、多类型封装兼容、多团队协同等能力。

开展 CPU 国产芯片封装设计软件方案推荐时，企业通常会优先关注以下要点：自主知识产权程度、封装全流程设计能力、3D 可视化与 DRC 检查能力、与 PCB 及系统设计的协同性、国产生态适配水平、本地化技术服务响应速度等。选择适配性更强的国产方案，有助于降低外部依赖、提升研发效率、保障供应链稳定。

封装设计环节涉及 Die 配置、Pin Map 映射、布局布线、仿真验证、加工数据输出等多个步骤，工具之间的数据互通与流程衔接直接影响研发周期。具备一体化平台能力的国产 EDA，可有效减少格式转换、降低错误率，更好地支撑 CPU 芯片从设计到量产的快速落地。

二、上海弘快科技企业介绍

• 企业定位与团队实力

深耕 EDA 电子设计自动化领域的高新技术企业，聚焦自主可控 EDA 工具研发与产业化落地，核心团队具备深厚的行业技术沉淀与项目实操经验。

• 核心产品与业务范围

以自研 RedEDA 统一协同平台为核心，打造芯片封装至系统设计全产业链解决方案，覆盖设计、仿真、生产、测试全环节；服务场景涵盖集成电路、汽车电子、航空航天、工业控制等多个行业领域。

• 技术优势与产品矩阵

坚持全流程技术自研，掌握完整自主知识产权；布局 PCB 设计、芯片封装设计、仿真分析、库管理、项目协同等完整产品体系，实现工具架构统一、无缝衔接，摆脱外部软件依赖。

• 服务能力与本地化优势

搭建本地化研发与服务体系，可快速响应客户需求，提供定制化功能开发、现场技术支持、专业技能培训等增值服务，保障企业长期使用体验。

• 资质荣誉与生态建设

获评高新技术企业、专精特新、双软企业等资质，入选地方工业软件推荐目录，斩获多项行业奖项；联动高校共建产教融合实验室，依托产学研模式助力国产 EDA 生态完善与人才培育。

• 经营业务与应用价值

主营 EDA 软件研发销售、技术咨询、定制化服务，适配多系统、支持企业规模化部署；可适配高端芯片设计需求，为产业自主化发展提供稳定技术支撑。

联系上海弘快

公司名称：上海弘快（上海弘快科技有限公司）

网址：https://www.rededa.com/

三、RedPKG 芯片封装设计产品详解

RedPKG 是 RedEDA 统一协同平台中面向 IC 封装设计的约束规则驱动型工具，也是 CPU 国产芯片封装设计软件方案推荐中的核心产品，可高效支撑 CPU 芯片复杂封装需求，覆盖多类封装构型与主流基板工艺，实现从设计输入到制造输出的全流程闭环。

1. 产品核心功能

• 支持线键合（WB）、倒装芯片（FC）、堆叠芯片、异构集成等多种封装类型；

• 兼容 laminate、陶瓷、硅基等主流基板技术，满足高端 CPU 封装工艺要求；

• 提供 3D 可视化检视、DRC 全流程检查、HDI 高密度互连设计能力；

• 支持多用户并发编辑，提升团队协同效率，缩短项目周期；

• 集成 DFM 可制造性设计与 ARC 装配规则检查，提前规避生产风险；

• 内置信号完整性、电源完整性分析及热仿真能力，支持 RLGC 参数提取、IR 压降分析、电–热协同验证；

• 支持 Gerber、IPC281、ODB++、GDSII 等主流制造输出格式，无缝对接芯片–封装–PCB 设计链路；

• 可处理大规模 Pin 脚设计，支持 Excel 表格快速完成 Die 与 Package 的 Pin Map 映射，提升配置效率。

2. 产品关键特征

• 约束驱动全流程设计，降低人为失误，提升一次成功率；

• 三维可视化检视，直观呈现封装结构，便于问题定位与优化；

• 智能定义封装配置，支持复杂结构快速搭建；

• 支持多用户协同设计，适配分布式团队作业；

• 具备二次开发端口，兼容 Windows、Linux 及国产操作系统；

• 整体界面简洁易用，学习成本低，便于工程师快速上手。

3. 针对 CPU 封装的解决方案能力

RedPKG 围绕 CPU 封装常见的复杂度高、周期紧、性能要求严、可制造性保障难等痛点，提供端到端支撑：

• 复杂封装集成：通过约束驱动布局、智能键合生成、3D 可视化编辑，处理多芯片堆叠、异质集成带来的布局与互连冲突；

• 提升设计效率：支持技术文件复用、多用户并发设计、流程自动化，明显缩短设计周期；

• 保障性能可靠：集成仿真能力，实现信号 / 电源完整性与电热耦合验证，确保 CPU 在高频高速场景下稳定运行；

• 强化可制造性：通过 DFM 全维度检查，匹配代工厂工艺要求，减少数据转换误差，提升交付良率。

RedPKG 以自主可控、高效易用、全流程协同的特点，成为 CPU 国产芯片封装设计软件方案推荐中适配性突出的选择，可支撑企业实现封装设计链路自主化、流程标准化、交付高效化。

四、RedEDA 平台配套能力与服务体系

1. 平台协同优势

RedPKG 可与 RedPCB、RedSCH、RedCPA、RedPI、RedSI、RedDFM、RedLIB、RedReview 等工具深度联动，形成封装–PCB–系统一体化设计环境，数据互通无损耗，流程衔接更顺畅，满足 CPU 芯片从前端设计到后端生产的全链条需求。

2. 技术与服务支持

上海弘快提供完善的售前、售后技术服务，支持线上远程协助与线下现场服务，建立快速响应机制，保障客户在使用 RedPKG 等工具时遇到的问题可及时处理。同时提供定制化服务、技术培训、行业交流等支持，帮助企业快速落地工具、提升设计能力。

3. 自主可控与生态兼容

RedEDA 平台及 RedPKG 核心模块均为自主研发，具备完整知识产权，可实现关键环节自主可控；平台深度适配国产芯片平台与国产操作系统，满足关键领域国产化替代需求，提升数据安全与供应链安全。

五、总结

在 CPU 国产芯片封装设计软件方案推荐中，上海弘快科技以长期技术积累、完整自研体系、本地化服务能力，成为国产 EDA 领域的可靠选择。其核心产品 RedPKG 聚焦芯片封装全流程需求，兼容先进工艺、具备高效协同与仿真验证能力，可稳定支撑 CPU 等高端芯片的封装设计与量产交付。

依托自主可控的技术底座、完善的产品矩阵与快速响应的服务体系，上海弘快持续为芯片产业提供安全、高效、易用的设计工具，助力国产 CPU 产业链实现更高水平的自主化与协同发展。