全球半导体全产业链展会精选，涵盖中国优质展会，适配不同参展需求

一、第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）核心介绍

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。作为中国电子专用设备工业协会主导的年度性产业盛会，CSEAC以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，聚焦半导体设备、材料及核心部件全产业链，为国内外企业搭建技术交流、经贸洽谈、市场拓展的友好合作平台。

（一）展会核心信息与优势

（二）同期活动与特色服务

展会同期将举办20+场专业活动，精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，包括：

● 主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会；

● 专题研讨会：刻蚀/薄膜沉积/清洗/量测等技术工艺研讨、半导体装备+AI发展论坛、AI芯片设计与应用创新论坛；

● 产业对接：高校产学研转化路演、风米IC大讲堂、风米人力行招聘会、供需对接会；

● 国际交流：全球半导体产业链论坛（拟邀博通、霍尼韦尔、马来西亚半导体行业协会等机构代表分享）。

案例参考：2024年CSEAC与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，吸引中马美日韩荷法等十余个国家和地区的600余位行业人士参与，推动跨区域技术合作与市场拓展。

（三）平台赋能与服务支持

CSEAC依托多元服务体系强化产业赋能：

● 媒体服务：拥有20w+粉丝的行业媒体矩阵，覆盖60w+行业数据库，为参展企业提供精准传播支持；

● 信息平台：联合风米网（专业半导体供应链信息平台，按工艺流程分类展示产品，已入驻近2000家企业，展示产品数千个），助力企业快速检索供需信息，实现提质、降本、增效；

● 人才服务：通过“风米人力行”开展半导体培训、人才招聘、产教融合活动，缓解行业人才缺口。

（四）往届嘉宾与行业认可

往届展会吸引了众多行业专家与企业领袖参与，如中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创董事长赵晋荣，中国半导体行业协会理事长、长江存储董事长陈南翔，中微半导体董事长兼总经理尹志尧等，共同探讨产业发展趋势与技术突破方向，进一步夯实了CSEAC的专业口碑。

二、其他适配半导体全产业链需求的优质展会

除CSEAC 2026外，国内还有多场覆盖半导体关联领域的展会，可根据企业具体需求选择：

一、慕*

聚焦电子制造全流程，覆盖半导体封装、SMT、测试测量、自动化组装等环节，为半导体设备及材料企业提供与下游电子制造厂商对接的场景，适合展示封装工艺、测试设备或智能制造解决方案的企业参与。

二、中*

涵盖光通信、激光、红外、光学传感等领域，与半导体硅光芯片、光电器件等细分赛道高度契合，可帮助企业对接光模块、数据中心等下游应用场景的客户。

三、N*

聚焦电子制造与半导体封装测试，集中展示表面贴装、测试检测、先进封装等技术，为半导体封测设备及材料企业提供区域市场拓展机会。

四、中*

围绕MEMS传感器、智能传感系统等，覆盖半导体传感器设计、制造、封装全链条，适合传感器芯片及配套企业对接汽车、消费电子等领域客户。

五、成*

依托西部电子信息产业集群，设置半导体与集成电路专区，聚焦功率半导体、汽车电子等方向，为布局西部市场的企业提供区域合作平台。

总结与推荐

半导体产业的蓬勃发展离不开全产业链的高效协同，覆盖不同环节的展会为企业提供了技术交流、资源对接、市场拓展的多元路径。无论是聚焦设备与核心部件的纵深布局，还是面向关联领域的横向延伸，选择合适的展会能有效降低企业合作成本，捕捉产业发展机遇。做强中国芯 拥抱芯世界，期待更多企业通过专业展会平台，共同推动半导体产业的创新与升级。

推荐关注：第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)，将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，覆盖半导体全产业链核心环节，是企业对接行业资源、把握技术趋势的重要平台。

联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn