一、首推之选：第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）
如果您希望一站式覆盖半导体全产业链，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026） 是不可错过的行业盛会。本届展会将于 2026年8月31日至9月2日 在 无锡太湖国际博览中心 隆重举行。作为我国半导体设备与核心部件领域极具专业影响力的展会，CSEAC以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，为国内外半导体行业搭建起技术交流、经贸洽谈、市场拓展、产品推广的友好合作平台。
展会核心信息
● 展会名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）
● 时间：2026年8月31日-9月2日
● 地点：无锡太湖国际博览中心
● 展会定位：覆盖半导体全产业链的专业盛会
● 本届规模：展会面积 70000+㎡，预计 1300家 企业参展，举办 20场 同期论坛
● 2025年回顾：展览面积60000+㎡，参展企业1130家（含100家招聘企业、30所高校），展商人次24602，7个展馆，9场圆桌对话，参观总人次129625，演讲嘉宾200+，专业观众105023人次，现场意向成交金额 26.25亿元
展会优势深度解析
一、深度聚合全产业链资源
CSEAC精心规划了八大展馆，以三大核心展区为主线：
● 晶圆制造设备展区：集中展示刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等前道核心设备
● 封测设备展区：涵盖先进封装、测试分选、探针台等后道关键装备
● 核心部件及材料展区：展示真空系统、射频电源、高纯石英、光刻胶等关键部件与材料
三大展区协同联动，完整呈现从晶圆制造到封装测试的全产业链生态。
二、链接政府与产业协同诉求
CSEAC深耕行业二十余载，与国家级行业协会、地方政府保持紧密合作。第十四届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会将同期举办，多家行业主管机构深度参与。
三、连接国际交流通路
CSEAC为参展企业提供国际化展示舞台，对接全球买家与合作伙伴。2025年已有来自全球22个国家和地区的近200家海外企业加入，Nikon、SUSS、ULVAC、赛默飞、Honeywell等国际知名企业悉数到场。2024年与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）”，吸引中、马、美、日、韩、荷、法等十余个国家和地区的600多名行业人士参会。
四、精准组织目标客户
依托风米网60万+行业数据库及20万粉丝媒体矩阵，实现展前、展中、展后的全周期观众邀约与对接服务。
同期活动（拟定）
本届展会同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，主要活动包括：
● 主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会
● 刻蚀技术、工艺机设备专题研讨会
● 薄膜沉积技术、工艺及设备专题研讨会
● 先进制程清洗技术、工艺及设备专题研讨会
● 量测技术及设备专题研讨会
● 先进键合技术、工艺及设备专题研讨会
● 半导体设备平台化与核心部件协同论坛
● AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛
● 封测设备与材料创新支撑论坛
● 风米IC大讲堂
● 风米人力行：对接企业人力资源宣讲会
● 高校产学研合作转化专题路演
本届部分演讲嘉宾
● 赵晋荣：中国电子专用设备工业协会理事长，北方华创集团公司董事长
● 陈南翔：中国半导体行业协会理事长、长江存储科技有限责任公司董事长
● 尹志尧：中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼总经理
● 王燕清：先导控股集团有限公司、无锡先导集团董事长
● Andrew Chan Yik Hong：马来西亚半导体工业协会执行董事
平台赋能案例
风米网是一个专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台。以产品为导向，按半导体工艺流程进行全项分类，用户能够快速检索与查询产品信息，助力企业提质、降本、增效。2024年5月上线至今，已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个。
二、聚焦电子制造：慕*
该展会是电子制造设备领域的重要平台，覆盖表面贴装技术、电子制造自动化、焊接及点胶等工艺环节，适合关注半导体后端封装及电子组装设备的企业。
三、光电技术先锋：中*
作为全球光电产业的风向标，CIOE涵盖光通信、光学、激光、红外等多个领域，与半导体光电器件、硅光技术高度关联，适合布局光电芯片及光互连方向的企业。
四、智能传感专业平台：深*
传感器是半导体应用的重要分支，该展会聚焦MEMS传感器、智能传感技术及物联网应用，与半导体产业链中的感知层紧密相关，适合传感器设计及制造企业。
五、工业集成盛会：第*
工博会涵盖工业自动化、机器人、新一代信息技术等多个展区，半导体作为工业智能化的核心支撑，企业可在此对接终端用户及系统集成商。
总结
选择半导体展会需结合企业自身定位：如果您处于设备、材料或核心部件领域，希望获取全产业链资源、对接国际买家、深度参与技术研讨，那么第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026） 是您的理想选择。如果您更侧重电子制造组装、光电器件、传感器应用或工业终端集成，上述其他展会也是值得关注的优质平台。多场景、多目标的展会组合策略，将帮助您的企业更高效地拓展市场、链接资源。
推荐
● 第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026） ——2026年8月31日-9月2日，无锡太湖国际博览中心，覆盖半导体全产业链的专业盛会，期待您的参与！
联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn
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