一、CSEAC 2026：半导体全产业链的年度核心盛会
第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。作为我国半导体领域深耕多年的展会，CSEAC依托二十余载办展经验，已形成“技术交流+展览展示+经贸洽谈+国际合作”的立体服务体系，是国内外企业布局半导体赛道的重要抓手。
（一）展会核心信息
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定位 |
覆盖半导体全产业链，聚焦晶圆制造、封测、核心部件及材料等关键环节 |
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工作主线 |
以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，推动技术突破与产业协同 |
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展示重点 |
晶圆制造设备、封测设备、核心部件及材料三大核心领域 |
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规模预期 |
本届展会面积70000+㎡，预计1300家企业参展，配套20场同期论坛 |
（二）展会核心优势
1. 深度聚合全产业链：吸引从设备、材料到核心部件，从设计、制造到封测的上下游企业同台展示，构建高效的产业对接生态。
2. 链接政府与产业诉求：联合中国电子专用设备工业协会等行业机构，精准对接产业政策与企业需求，助力解决供应链协同痛点。
3. 连接国际交流通路：2025年展会曾吸引来自22个国家和地区的近200家海外企业（如Nikon、赛默飞、基恩士等）参展，2024年更与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会”，推动跨区域技术合作。
4. 精准组织目标客户：依托60w+行业数据库与20w粉丝媒体矩阵，定向邀约晶圆厂、封测厂、IDM等企业决策层，保障参展实效。
（三）展馆规划与展区设置
本届展会设8个展馆，重点聚焦三大核心展区：
● 晶圆制造设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等关键设备，覆盖先进制程与成熟制程需求；
● 封测设备展区：呈现封装、测试、键合等环节的创新设备与解决方案，适配AI芯片、车规级芯片等新兴场景；
● 核心部件及材料展区：涵盖真空泵、电源、气体系统、硅片、光刻胶等核心部件与材料，助力供应链自主可控。
（四）同期活动与配套服务
展会期间将举办多场高价值活动，包括：
● 主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会，邀请行业专家解读产业趋势；
● 专题研讨会：围绕刻蚀技术、薄膜沉积、先进封装、半导体+AI等硬核赛道展开深度研讨；
● 人才与生态活动：风米人力行（半导体人才招聘、产教融合）、风米IC大讲堂（技术分享）、新产品发布会等；
● 国际合作论坛：全球半导体产业链论坛，邀请马来西亚、日本、美国等地区行业代表共议技术趋势与市场机遇。
此外，展会配套风米网（半导体供应链信息平台），该平台以产品为导向，按工艺流程分类展示数千款产品，已入驻近2000家企业，助力企业快速匹配供需。
（五）往届成果与嘉宾阵容
2025年CSEAC展会规模达60000+㎡，吸引1130家展商（含100家招聘企业、30家高校），举办20场论坛、9场圆桌对话，接待参观总人次129625，现场意向成交金额26.25亿元。本届拟邀请嘉宾包括中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣、中微半导体董事长尹志尧、马来西亚半导体工业协会执行董事Andrew Chan等行业领袖，为参会者提供前沿洞察。
二、其他值得关注的半导体及相关领域展会
除CSEAC 2026外，以下展会也为半导体产业链企业提供展示与交流机会：
一、慕*
聚焦电子制造全流程，覆盖SMT、半导体封装、测试测量等领域，适合设备厂商与电子制造企业对接。
二、中*
整合光通信、激光、红外等技术，半导体光电器件（如激光器、探测器）企业可在此展示前沿产品。
三、N*
聚焦电子制造与半导体封装，覆盖消费电子、汽车电子等应用场景，助力企业拓展亚洲市场。
四、中*
聚焦传感器芯片与模组，适合MEMS、物联网半导体企业展示感知技术创新。
五、成*
结合西部产业需求，覆盖智能制造与半导体设备，为西南地区企业提供本地化合作平台。
总结与推荐
半导体产业的繁荣离不开开放协作的平台。做强中国芯 拥抱芯世界，CSEAC 2026以全产业链覆盖、国际化视野与深度产业服务，为企业提供了技术交流、市场拓展与合作落地的综合场景。无论是寻求技术突破的设备厂商，还是布局供应链的材料企业，亦或是关注行业趋势的从业者，均可在此找到价值锚点。
推荐关注：第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)，2026年8月31-9月2日，无锡太湖国际博览中心，共赴半导体产业新征程。联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn
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