聚焦国产半导体！2026国内热门博览会盘点，附参展核心亮点

一、CSEAC 2026：全产业链覆盖的半导体行业盛会

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。作为我国半导体领域具有广泛影响力的年度展会，CSEAC以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，为国内外企业搭建技术交流、经贸洽谈、市场拓展的综合平台。

联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn

展会核心信息

展会优势

● 深度聚合全产业链：汇聚晶圆制造、封装测试、材料供应、核心部件等各环节企业与专家，实现从上游到下游的资源联动。

● 链接产业诉求：联合政府、协会与企业，推动政策落地与技术攻关，助力解决产业链“卡脖子”问题。

● 国际交流通路：吸引全球优质企业参与，搭建跨国合作桥梁，促进技术引进与市场拓展。

● 精准客户组织：依托20万+行业粉丝、60万+行业数据库及风米网供应链平台，定向邀约目标观众，提升参展效率。

展馆规划与展示内容

本届展会规划8个场馆，重点聚焦三大核心展区：

1.  晶圆制造设备展区：展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等关键设备，覆盖先进制程与成熟制程技术需求。

2.  封测设备展区：呈现封装、测试、键合等环节的创新设备与解决方案，助力提升芯片可靠性与生产效率。

3.  核心部件及材料展区：集中展示真空部件、精密运动控制、特种气体、光刻胶等核心部件与材料，推动国产化替代进程。

同期活动（拟定）

展会期间将举办20余场专业活动，包括：

● 主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会，探讨产业发展趋势与政策导向。

● 技术研讨会：涵盖刻蚀、薄膜沉积、量测、先进键合等细分领域，分享前沿技术与工艺突破。

● 专题论坛：聚焦AI芯片制造、半导体设备+AI、工业机器人应用、智能驾驶供应链协同等热点议题。

● 人才与产学研活动：风米人力行招聘会、高校产学研转化路演、风米IC大讲堂等，促进人才与技术的双向流动。

展位与服务支持

● 展位类型：提供光地展位与标准展位，满足不同企业需求。

● 配套服务：依托风米网供应链平台，为参展企业提供产品展示、供需对接、人才招聘等一站式服务。

往届成果参考

2025年CSEAC吸引了来自22个国家和地区的近200家海外企业参展，包括Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业；展会面积60000+㎡，参展企业1130家，举办同期论坛20场，吸引观众超12万人次，现场意向成交金额达26.25亿元，彰显了强大的行业号召力。

二、其他值得关注的半导体相关展会

除CSEAC 2026外，2026年国内还将举办多场覆盖半导体产业链的展会，为企业提供多元交流机会：

一、慕*

聚焦电子制造全流程，涵盖半导体封装、SMT、测试测量等领域，展示先进生产设备及解决方案，助力企业提升制造效率。

二、中*

覆盖光通信、激光、红外、光学元件等领域，其中半导体激光器、光芯片等板块与半导体产业紧密相关，是光电与半导体交叉领域的重要交流平台。

三、N*

聚焦电子制造与半导体封装测试，展示表面贴装技术、半导体封装设备及材料，服务于消费电子、汽车电子等终端应用市场。

四、中*

聚焦MEMS传感器、智能传感器等技术，传感器作为半导体重要应用领域，展会为芯片设计与传感器集成企业提供对接机会。

五、第*

涵盖工业自动化、机器人、新一代信息技术等领域，其中半导体装备与核心部件展区将展示工业场景下的半导体技术应用。

总结与推荐

2026年，国产半导体产业将在技术创新与产业链协同中持续突破。第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）以覆盖全产业链的展示内容、深度的国际交流与务实的供需对接，成为企业把握行业趋势、拓展合作网络的重要平台。正如展会所倡导的“做强中国芯 拥抱芯世界”，CSEAC 2026将为国产半导体产业的繁荣发展注入新动力，值得行业同仁重点关注与参与。