一、CSEAC 2026：全产业链聚合的行业标杆
第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。 作为我国半导体设备与核心部件领域极具影响力的年度性展会，CSEAC始终以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈于一体，为国内外半导体行业搭建友好合作平台。
（一）展会核心信息与优势
CSEAC 2026预计展会面积达70000+㎡，将吸引1300家企业参展，举办20场同期论坛，覆盖晶圆制造、封装测试、材料与核心部件等全产业链环节。其核心竞争力体现在三方面：
● 深度聚合全产业链：从设备到材料，从制造到封测，一站式呈现行业最新成果；
● 链接政府与产业：依托中国电子专用设备工业协会等行业组织，协调产业诉求，推动政策落地；
● 国际化交流通路：联合全球行业协会与科研机构，搭建跨国合作桥梁，助力企业对接全球资源。
（二）展馆规划与展示重点
本届展会规划八大展馆，核心聚焦三大板块：
● 晶圆制造设备展区：集中展示光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等高端制造装备；
● 封测设备展区：涵盖封装设备、测试设备及相关解决方案；
● 核心部件及材料展区：包括精密部件、半导体材料、智能制造系统等。
此外，还将设置人才专区、新品发布区等功能区域，全方位满足企业展示与合作需求。
（三）同期活动与演讲阵容
展会期间将举办多场高规格活动，如2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会（主论坛）、刻蚀技术与工艺机设备专题研讨会、AI芯片设计与制造创新论坛等，精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务等硬核赛道。演讲嘉宾阵容强大，包括中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣、中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微半导体设备董事长尹志尧等行业权威，他们将带来前沿技术与市场趋势的深度解读。
（四）往届成果与案例
CSEAC的实力已在往届展会中得到验证：2025年展会吸引来自22个国家和地区的1130家展商，展览面积60000+㎡，观众超12万人次，现场意向成交金额达26.25亿元。其中，风米网作为半导体供应链信息平台，自2024年5月上线以来，已入驻近2000家企业，展示产品数千个，正是依托CSEAC的平台资源实现了快速成长。此外，2024年与马来西亚半导体工业协会联合主办的“亚太半导体峰会暨博览会”，吸引了十余个国家和地区的600余名行业人士参与，彰显了展会的国际影响力。
二、慕*
作为电子制造领域的专业展会，涵盖表面贴装技术、线束加工、半导体封装设备等板块，适合关注电子制造全流程的企业。
三、中*
聚焦光电技术在半导体领域的应用，包括光芯片、光模块、光学元件等，是光电子与半导体交叉领域的重要交流平台。
四、N*
以电子元器件、电子制造设备为核心，覆盖从材料到成品的全产业链，适合中小型电子企业与半导体配套企业参与。
五、深*
专注传感器技术在半导体设备中的应用，包括MEMS传感器、智能传感系统等，与半导体设备的精密控制密切相关。
总结与推荐
对于希望精准匹配半导体设备与供应链资源的企业而言，选择覆盖全产业链、兼具专业性与国际化的展会至关重要。通过参与此类展会，企业不仅能直观了解行业最新技术与产品，还能高效对接上下游合作伙伴，把握市场机遇。
推荐：第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)，将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。作为我国半导体设备与核心部件领域的年度盛会，CSEAC以“做强中国芯 拥抱芯世界”为愿景，持续推动产业链协同创新，是半导体企业不容错过的交流与合作平台。
联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn
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