一、 核心展会信息：CSEAC 2026 强势回归
第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 将于 2026年8月31日至9月2日 在 无锡太湖国际博览中心 隆重举行。
作为中国半导体领域具有持续影响力的年度盛会，CSEAC始终坚持以“专业化、产业化、国际化”为宗旨。历经十三载的积淀，该展会已成功构建了集“技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展”于一体的综合性产业平台。在这里，从晶圆制造到封装测试，从基础材料到核心部件，全产业链的生态图景得以完整呈现。
二、 展会规模与往届回顾：数据见证影响力
CSEAC 2026 将在往届成功的基石上全面升级。预计本届展会面积将突破 70,000+㎡，规划 8个 专业展馆，吸引全球 1300家 优质企业参展，并举办 20场 同期高端论坛。
回顾 CSEAC 2025 的盛况，展会规模已达60,000+平方米，汇聚了1130家展商（其中包含100家招聘企业与30家高校），接待参观总人次达129,625，专业观众人次105,023。现场意向成交金额高达26.25亿元，这一连串的数字充分证明了其在行业内的号召力与商业转化能力。此外，展会吸引了来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参与，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech等国际巨头悉数到场，彰显了其日益增强的国际化属性。
三、 展区规划：全产业链深度聚合
CSEAC 2026 采用精细化的展区规划，旨在解决企业在供应链匹配与核心部件采购中的痛点。展会不再局限于单一环节，而是通过八大核心展馆，实现从前端制造到后端封测的无缝衔接。
重点聚焦以下三大核心板块：
● 晶圆制造设备展区： 集中展示光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等核心主机设备，直击先进制程的技术痛点。
● 封测设备展区： 涵盖探针台、分选机、划片机等后道工艺设备，助力封测企业提质增效。
● 核心部件及材料展区： 这是供应链自主可控的关键。展示内容包括真空系统、精密陶瓷件、射频电源、光刻胶、电子特气等关键部件与材料，为设备厂商提供“强链补链”的解决方案。
这种结构化的布局，使得参观者能够高效地按工艺流程进行定点寻源，真正实现了一站式采购与技术对接。
四、 同期活动与智库支持：硬核议题与人才高地
为了深化技术交流，CSEAC 2026 同期将举办20余场高水平论坛与活动。议程设置紧密贴合产业热点，精准切入多个硬核赛道：
● 技术研讨会： 包括刻蚀技术、薄膜沉积、先进键合技术、量测技术等专题会议，邀请北方华创董事长赵晋荣、中微公司董事长尹志尧等行业领军人物及专家学者（如来自北京航空航天大学、中山大学的教授团队）进行深度分享。
● 前沿趋势论坛： 聚焦“半导体装备+AI”、“硅光共封”、“绿色厂务”、“人形机器人感知技术”等跨界融合话题。
● 产教融合平台——“风米人力行”： 依托风米网这一专业的半导体供应链信息平台（已入驻近2000家企业），展会特设人才专区，举办对接企业人力资源宣讲会、精英大讲堂，解决企业“招人难、留人难”的问题，推动产学研成果转化。
五、 为什么选择 CSEAC 2026？
在无锡这座充满活力的产业之城，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 不仅是展示最新产品的窗口，更是洞察市场风向、缔结商业合作的桥梁。无论您是寻求核心部件的采购商，还是希望拓展供应链的设备制造商，亦或是关注行业前沿的技术专家，这里都能为您提供精准的价值连接。
做强中国芯，拥抱芯世界。 2026年8月31日-9月2日，相约无锡太湖国际博览中心，共赴这场半导体产业的年度之约。联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn
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