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　　【强强联合】VLC Photonics与ficonTEC将在慕尼黑光博会上展示芯片级自动化测试黑科技
　　
　　【德国慕尼黑2025年6月讯】光子集成电路（PIC）设计与测试领域的标杆企业VLC Photonics（隶属日立高科技集团）与光子器件自动化生产解决方案领导者ficonTEC，将于2025年慕尼黑光博会（Laser World of Photonics)上联合展示全球领先的光子芯片全自动测试与组装解决方案。
　　
　　在展会新增的"集成光子专区"现场演示中，双方将呈现多项革新性功能，显著优化光子芯片测试与组装全流程，加速PIC技术从研发到工业应用的转化进程。全新升级的系统功能包括：
　　
　　多规格载具自动配适：支持不同规格载盘的全自动上料，向无人化操作迈出关键一步
　　
　　双面光学集成技术：实现光纤与光纤阵列单元（FAU）的双面自动化组装
　　
　　三维耦合工艺：创新性水平/垂直双向光学耦合方案，结合环氧树脂点胶固化技术，确保光纤连接的机械稳定性
　　
　　工艺一致性提升：整套系统将组件间重复精度提升至行业新高度
　　
　　自四年前建立合作以来，VLC Photonics在PIC测试组装领域的深厚经验与ficonTEC的自动化平台深度融合，这种协同作用为光子学行业带来了三大关键进步：
　　
　　提高 PIC 检测通量：系统支持多达8种Gel Pack的自动装载，结合每器件小于10秒的高速光学对准时间，显著提升光子芯片测试效率。
　　
　　增强配置灵活性：平台提供多功能电学（直流与射频）及光学测试能力，包括快速更换电学探针、水平/垂直光耦合模式无缝切换，满足多样化PIC设计与测试需求，并支持直接复用测试环节的光学探针进行已知合格芯片（KGD）的组装。
　　
　　高稳定自动化光学测试：测试过程实现卓越的功率稳定性（波动小于0.02 dB）与操作间重复性（偏差小于0.1 dB），确保品质与性能的高度一致性。
 
　　
　　（VLC Photonics PIC服务套件功能增强）
　　
　　此次合作标志着光子器件量产自动化的重要突破，通过解决成本与规模化瓶颈，加速PIC技术在工业场景的普及应用。VLC Photonics凭借电光测试专业优势推动量产自动化进程，ficonTEC则通过该合作开发出兼容半导体ATE设备的晶圆级量产测试技术。
　　
　　如需了解更多信息，请于6月24日至27日在慕尼黑举行的慕尼黑光子学展（Laser World of Photonics）上参观VLC Photonics（A2.356）和ficonTEC（A2.340）。
　　
　　关于ficonTEC
　　
　　ficonTEC is the recognized market leader for automated assembly and testing machine systems for high-end opto-electronic components and integrated photonic devices. Considerable process capability and dedicated assembly technologies have been accumulated over more than two decades of serving the needs of a broad selection of industry segments – including telecom/datacom/5G, high-power diode laser assembly, IoT-conform sensor devices from bio-med to automotive lidar, micro-optical modules, fiber-optics and more. ficonTEC’s flexible and scalable automation options enable customized assembly and test solutions suitable for early device development, for new product introduction (NPI), and all the way up to high-volume manufacturing (HVM) – regardless of whether for contract manufacturing or for in-house R&D and production.
　　
　　ficonTEC是公认的高端光电子元件和集成光子器件自动化封装和测试设备领域的市场引领者。20多年来，ficonTEC积累了大量的工艺能力和独有的封装技术，可以满足电信/数据通信/5G、高功率二极管激光组装、从生物医学到汽车激光雷达的物联网传感器设备、微光学模块、光纤等行业细分市场的广泛需求。ficonTEC灵活且可扩展的自动化方案，可适用于早期产品开发、新产品导入一直到大批量制造（无论是代工制造还是内部研发和生产）的定制封装和测试解决方案。