宝信软件半导体“云-边-端”一体化FMCS方案入选《智能制造系统解决方案参考目录（2026）》

　　【ZiDongHua 之“半导体产业链”标注关键词： 宝信软件 智能制造 半导体产业  工业软件】

 

 

　　近日，由中国电子技术标准化研究院和智能制造系统解决方案供应商联盟共同主办的“2026智能制造系统解决方案大会”在北京召开。会上，宝信软件自研半导体厂务“云-边-端”一体化FMCS解决方案成功入选《智能制造系统解决方案参考目录（2026）》，以全栈自主技术打破海外工业软件垄断，为半导体行业打造国产化数字底座。

 

 

　　半导体制造对环境、运维、能耗管控等要求严苛，传统系统存在数据割裂、海外依赖、运维低效等痛点。宝信软件一站式FMCS方案搭建云边端架构，深度融合自研天行PLC、天行DSF数据底座、分布式高性能实时数据库iHyperDB、SCADA（iPlat-BA）及宝信工业通信安全网关iCG-GAP等产品，覆盖各子系统的SCADA监控，实现厂务运营管理等功能，实现全厂数据实时监控、智能调度与故障预判。

 

　　方案四大硬核实力领跑行业：全冗余自研架构搭配国产工业控制系统，保障产线7×24小时稳定安全；AI能源预测引擎智能优化用电，实现绿色降本；SCADA平台兼容300余种工业协议，打通多品牌设备数据孤岛；AI智慧运维一体化管控全流程，缩短设备故障修复时长。

 

　　落地价值清晰可观：移动点检离线作业，现场效率提升20%-30%；大模型本地私有化部署，核心数据不出内网，全链路自主可控；内置自定义报表引擎融合SCADA实现数据统一管控，报表生成效率较人工提升20倍。

 

　　长期以来，半导体厂务软件被国外厂商垄断。本次获奖方案作为国产替代标杆，充当半导体厂务“智慧大脑”，实时守护洁净生产环境、保障芯片良率，精细化管控能耗、降低运维成本。

 

 

　　此次荣誉是行业对宝信工业软件自研能力、半导体场景落地实力的高度认可。未来宝信软件将持续深耕半导体数字化赛道，以自主创新方案助力国内芯片产业安全、绿色、高效转型，筑牢产业链自主可控根基。

 

　　来源：@中国宝武微信公众号