【ZiDongHua 之“半导体产业链”标注关键词：中科慧远；湾芯展；晶圆制造；先进封装；纳米级检测 】
2026湾芯展 | 从晶圆制造到先进封装，中科慧远纳米级检测护航国产芯片良率提升
10月14—16日，2026湾区半导体产业生态博览会（简称“湾芯展”）在深圳会展中心（福田）盛大举办。本届展会以“芯向未来 智创生态”为主题，展览规模近8万平方米，汇聚全球产业链上下游企业、科研机构及行业客户，共探集成电路产业前沿技术与发展新机遇。
作为由中国科学院自动化研究所孵化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，中科慧远携公司全系列半导体检测设备及方案亮相本次展会，成功获评“卓越企业奖”。展会现场，众多行业客户与产业链同仁驻足交流、技术咨询。本次参展不仅集中展示了中科慧远最新技术与产品成果，也有效对接上下游产业资源，为后续深化产业合作打下坚实基础。
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无图晶圆检测，覆盖硅基与化合物半导体
半导体产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性产业，也是国家 “十五五” 规划重点突破的关键领域。本次中科慧远共设置两大产品展示版面，全面覆盖半导体制造前道到封装的全流程检测需求。
聚焦硅基半导体、化合物半导体检测，中科慧远推出UPI-6X00硅基无图晶圆纳米缺陷检测与CSU系列泛化合物半导体检测设备，可完成SiC、InP、GaAs等衬底、外延片多维度缺陷识别，赋能半导体前道制造良率管控。
UPI-6X00无图晶圆缺陷检测设备：针对硅基前道无图案晶圆检测打造，可对裸硅片、镀膜、光刻胶等晶圆的颗粒、凹坑、划伤等缺陷进行精准分类，最高检测灵敏度达15nm。设备核心技术全栈自主研发，支持多产率模式灵活切换，兼顾高精度与高产能。
SiC缺陷检测系列（CSU030P/CSU200）：形成“宏观-微观-晶体缺陷”的全层级SiC检测能力：CSU030P聚焦SiC衬底及外延片的宏观外观缺陷，可精准区分正反面划伤，覆盖崩边、脏污、包裹等常见缺陷类型；CSU200搭载显微成像与光致发光双技术路线，可同步检测表面缺陷与晶体缺陷，检测精度达0.2μm，全面覆盖衬底来料检、外延过程检、出货终检全流程。
CSU100泛化合物半导体缺陷检测设备：适配InP、GaAs、LiTaO₃、LiNbO₃等化合物半导体材料，支持衬底、外延、键合产品的多类缺陷检测。设备搭载自研超微成像系统，具备明场、暗场双成像模式，搭配自动对焦功能可适配翘曲产品检测需求，检测精度达0.2μm。
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有图晶圆&先进封装，护航后道检测环节
除硅基半导体、化合物半导体检测方案外，针对有图晶圆、先进封装制程质检需求，中科慧远推出CSP1000有图晶圆检测设备、DPLR500先进封装Panel AOI检测设备、TGV AOI检测设备，覆盖有图案晶圆检测到先进封装面板、TGV 通孔质检全流程。
CSP1000有图晶圆检测设备：集缺陷检测与线宽量测功能于一体，适配6/8/12英寸全尺寸有图案晶圆，可应用于光刻、刻蚀、薄膜沉积等多道工艺环节。设备搭载传统+AI双算法体系，可精准识别微尘颗粒、划伤、图案变形、残留物等各类缺陷，支持多倍率精度梯度切换。
DPLR500先进封装Panel AOI检测设备：面向PLP先进封装RDL全制程外观检测，具备明/暗场、荧光、混光等多种成像模式，支持多种对焦模式与检测配方快速切换，可精准检测偏移、划伤、异物、缺失等多类缺陷，灵活适配不同工艺段的检测需求。
TGV AOI检测设备：聚焦玻璃通孔（TGV）工艺质量检测，可实现玻璃基板正反面、通孔位置的全维度检测，覆盖孔径尺寸、真圆度、孔内异物、表面划伤等核心指标，支持诱导后、蚀刻后双工艺段检测。
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自主创新实力获认可，持续推进国产化进程
本届湾芯展评选中，凭借卓越的技术创新能力、完善的产品解决方案与突出的产业贡献，中科慧远斩获2026湾芯展“卓越企业奖”。这一殊荣不仅是对公司产品技术先进性与可靠性的高度认可，也是对推动产业链发展、增强供应链自主可控所作贡献的充分肯定。
中科慧远聚焦“AI+先进制造”，以仿人灵活观察成像技术与感知方法、复杂场景下缺陷的高精度检测AI算法为核心，深耕高端工业视觉智能检测装备的研发与生产。目前企业已构建“高精度专机+通用具身质检机器人”的全场景产品矩阵，半导体检测装备核心技术全部实现自主可控，多款设备填补国内相关领域技术空白，持续推进高端检测装备的国产化进程。
为期三天的2026湾芯展已圆满收官，以本次参展为契机，未来中科慧远将持续完善从基础研究、关键技术到规模化应用的全链条创新体系，依托光机电软算全栈自研能力，不断迭代半导体检测产品矩阵，为全球半导体制造企业提供更智能、更精准、更极致的工业视觉检测装备与品质数字化解决方案，助力中国半导体产业高质量发展。
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