【ZiDongHua 之“半导体产业链”标注关键词：芯驰科技；SAECCE 2026；车规芯片；全栈方案；量产芯驰科技、车规级芯片、具身智能】
芯驰科技亮相SAECCE 2026：深度解析全栈芯片量产方案
10月27日，第三十三届中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE 2026）正式拉开帷幕。
SAECCE是中国汽车工程学会主办的最具权威性的行业展会之一，历来是前沿技术首发与行业风向标的展示地。本届SAECCE汇聚国内外行业专家、车企与芯片等零部件巨头，共同探讨汽车及相关前沿技术演进与产业化落地。
作为全场景智能芯片引领者，芯驰科技受邀出席本次大会，深度参与了大会两场重要论坛并作主题演讲。在10月27日重点聚焦的具身智能专场中，芯驰科技基于智能汽车与具身智能“技术同源”的底层逻辑，剖析了机器人走向大规模量产面临的架构演进与安全门槛，并系统展示了覆盖“大脑、小脑、关节”的完整芯片产品矩阵。
当前，全球通用智能机器人产业正加速迈向量产。据国际机器人联合会等机构联合数据，2025年至2030年，该市场年复合增长率将达30.6%，预计至2030年将步入大规模商业化阶段。面对庞大的增量市场，如何跨越“从实验室到大规模量产”的鸿沟，是当前产业链上下游共同关注的焦点。
芯驰科技副总裁张曦桐在演讲中指出，“车-机技术同源，共享核心能力基座”已成为行业共识。机器人的运动控制与汽车的底盘域控在核心逻辑上高度互通。目前，行业架构正加速向“中央大脑+运动小脑+关节单元”的三层分层架构收敛。通过标准化中间接口实现软硬件解耦，底层运动控制、上层大模型可独立迭代，打破传统封闭体系的“孤岛问题”，大幅降低了整机厂商的研发迭代成本。
与此同时，机器人从实验室进入工厂车间、户外等真实场景环境，其面临的系统安全门槛显著提高。芯驰科技将机器人的安全风险拆解为本体层（碰撞冲击、结构失效）、大脑层（模型误判、数据泄露）以及小脑层（运动控制失效、姿态失控、摔倒）。
在这一架构下，相较于大脑侧重于大模型推演与算力，小脑承担着物理世界实时交互的重任，其对于底层硬件的诉求截然不同。
张曦桐深入论证了“机器人小脑比大脑更需要车规级SOC芯片”的底层逻辑：
物理安全与时序确定性：小脑一旦发生故障，将直接导致物理伤害。在处理全身动作编排与动态平衡时，系统必须具备极高的时序确定性，必须保证在最坏情况下的实时响应，以维持全身的物理稳态。
复杂环境的可靠性：面对工厂车间中的震动、粉尘、电磁干扰以及宽温运行环境，小脑芯片需要具备极高的抗干扰与抗震动能力，以应对严苛工况的挑战。
空间与功耗的极致限制：在机器人狭小的物理空间内，若采用分功能域部署，将带来巨大的资源开销与不可预测的延迟。系统需要高集成度的芯片，在控制功耗与发热的同时，完成多轴同步与强实时通信。
基于实时性、安全冗余、通信性能及量产一致性的严苛要求，车规级SOC芯片凭借原生高可靠、高安全优势，成为支撑机器人小脑系统的最优解。
芯驰科技拥有专为具身智能打造的全栈芯片方案，以高集成度与车规级品质应对本体形态的多样化挑战：
计算大脑（R1系列）：搭载高性能异构计算CPU与高算力 NPU，主要运行AI大模型，负责环境理解、任务拆解与轨迹生成，并通过高速网络接口与系统联动。
智控小脑（D9系列）：D9-Max是一款原生小脑架构的运控SoC。它采用硬隔离架构（8核CPU+4核CPU），可实现运控与人机交互的分域部署，集成Vision DSP进行运动学求解加速，内置EtherCAT主站实现强实时通信。值得关注的是，D9-Max实现了“一颗顶五颗”的架构经济学（等同于2x应用处理器+AI处理器+专用硬件加速+3x高性能MCU），单颗芯片统筹运动控制、人机交互与安全引擎，优化系统设计，大幅精简BOM成本。同时，其满足ISO26262 ASIL-B功能安全标准，支持-40℃至105℃宽温运行。
关节执行器（E3-R系列MCU）：以E3118-R为代表，采用极小封装，内置双核400MHz Cortex-R5F与200MHz HSM硬件安全引擎，并集成电机控制硬件加速，精准契合旋转/线性关节模组“小型化、高性能、高安全”的诉求。
机器人大规模量产，依赖高度协同的产业生态与严苛的品质一致性保障。芯驰科技提供完备的软硬件开发套件，支撑方案“可复用、可迁移、易开发”。在产业落地中，芯驰携手阿帕奇（大小脑控制器）、瑞莎计算机（开箱即用小脑控制器）、臻驱科技（关节模组）等伙伴，共同构建具身智能产品生态。
在安全认证与供应链保障方面，芯驰科技携手TÜV莱茵，通过了国内首个ASIL D及SIL 3功能安全认证。在生产制造环节，车规芯片以更严格的工况测试、趋于0的DPPM（不良率）标准，以及长达10年以上的稳定供货承诺，为机器人产业的长远发展提供坚实底座。
从概念到落地，芯驰科技正以“车规级、全栈式、高集成”的芯片底座，适配双足人形、四足机器狗、轮式底盘等不同本体形态。未来，芯驰科技将继续依托在智能汽车五大域控规模量产的经验，助力具身智能企业快人一步，加速迈入大规模量产新时代。
