【ZiDongHua之“创新自化成”标注关键词：爱芯元智 AI芯片 科技创新 金牛奖 边缘计算】
 
　　爱芯元智荣获“2026年度科技创新金牛奖”
 
　　近日，由中国证券报主办的2026厦门科创产业与证券业发展大会暨金圆集团杯·金牛奖颁奖典礼在厦门举行。AI推理系统芯片（SoC）供应商爱芯元智（0600.HK）获评"2026年度科技创新金牛奖"。
 
　　
 
　　金牛奖由中国证券报1999年发起，是资本市场极具公信力的权威评选。此次获奖，为爱芯元智今年2月登陆港交所以来斩获的首个资本市场权威奖项。
 
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　　上半年研发投入5.16亿元
 
　　三大业务板块营收同步增长
 
　　2026年上半年，爱芯元智实现营业收入4.02亿元，同比增长181.8%；平均毛利率提升至29%。报告期内，公司研发投入达5.16亿元，多款先进制程SoC芯片顺利完成流片。
 
　　终端计算业务上半年同比增长169.5%。围绕工业自动化、智慧城市、智慧农业、智能家居等应用场景，公司持续推进视觉感知产品的规模化应用，“黑光”系列销量保持增长，新一代大算力视觉感知产品AX615系列已逐步拓展至具身机器人、工业视觉等领域。
 
　　边缘AI业务上半年同比增长251.9%。面向边缘私有云、边缘服务器、智能体终端等大模型落地场景，公司推出算力卡、边缘AI一体机及大算力加速产品，推动AI推理从云端向边缘侧、端侧延伸。
 
　　目前，公司以终端计算业务为经营基座，边缘AI与智能汽车两大新兴业务同步推进，形成“边—车—端”一体化协同的产品体系。
 
　　高阶智驾芯片M9系列发布
 
　　车载业务高端化提速
 
　　智能汽车业务上半年实现同比增长252.1%；车载SoC芯片出货量达42万颗，新增定点项目24个，合作主机厂品牌数量增至25家，其中包括7家国际及合资汽车品牌。
 
　　本月，爱芯元智正式推出M9系列高阶智驾芯片，包括旗舰档M97与主流档M95两款5nm车规芯片，最高AI算力为720TOPS；两款芯片采用统一架构与共享开发工具链，面向旗舰级高阶智驾、主流车型一段式端到端智驾以及舱驾感知一体等应用方向。
 
　　M9系列集成爱芯元智自研NPU、ISP与CVA等核心能力，并针对高阶智驾对高算力、高带宽、低时延和高可靠性的要求进行了系统优化。M9系列等效内存带宽最高达460GB/s，满足AEC-Q100车规认证要求，并配置面向功能安全的片内安全设计。
 
　　在商业模式上，M9系列定位于开放的芯片底座，公司不涉足上层智驾算法业务，为车企与合作伙伴保留算法自主权。统一架构、统一工具链与多档产品组合，助力客户在不同车型和应用平台之间复用算法资产，降低开发成本，缩短高阶智驾方案的落地周期。
 
　　持续投入AI推理芯片
 
　　从首份半年报的业务增长，到M9系列高阶智驾芯片的推出，爱芯元智正围绕AI推理这一主线持续投入，多款面向边缘AI与高阶智驾的新一代芯片正处于客户导入阶段。公司表示，未来将继续深耕AI推理芯片领域，围绕终端计算、边缘AI与智能汽车等方向，推进芯片、算法、工具链与应用生态协同发展，为客户提供更高效、可靠、开放的算力底座。