中国电子多项成果入选中央企业科技创新成果推荐目录

　　【ZiDongHua 之“创新自化成”标注关键词： 中国电子， 智能制造， IGBT ，工业自动化， 电子元器件， 仪表】

 

 

　　近日，国务院国资委印发《中央企业科技创新成果推荐目录（2024年版）》，收录电子元器件、零部件、新材料、仪器仪表等7个领域263项科技创新成果。中国电子所属飞腾公司“腾云S5000C”新一代高性能服务器 CPU、小华半导体工业控制MCU芯片、积塔半导体600-1700V车规级IGBT工艺平台等3项成果入选。

 

　　“腾云S5000C”新一代高性能服务器 CPU

 

 

　　飞腾“腾云S5000C”是飞腾新一代高性能服务器 CPU，采用自主研发 FTC862 内核，单核性能大幅提升，拥有64核、32核、16核3种产品形态，兼容 ARMv8 指令集，支持硬件虚拟化，产品支持商业和工业分级，该产品主要面向计算服务器、存储服务器、AI服务器、高端网安、行业级业务主机服务器系统、大型互联网数据中心等场景。斩获 IC 创新奖 “技术创新奖”、“中国芯” 优秀市场表现产品奖。

 

　　工业控制MCU芯片

 

 

　　小华半导体工业控制MCU选用高性能低功耗的先进eflash工艺平台，实现主频最高达300MHz的高可靠性工业MCU产品系列，已经广泛用于新能源、工业自动化、电力终端等市场，保障了工业的关键基础设施和智能制造的自主可控。

 

　　600-1700V车规级IGBT工艺平台

 

 

　　积塔半导体立足车规级芯片制造优势，紧扣市场需求，攻克IGBT高密度沟槽、高效终端结构等核心技术，建立600V-1700V全系列自主工艺平台。平台所产器件兼具高电流密度、低损耗、高结温及高可靠性，技术标准达到国际先进水平。目前，平台已导入超50家客户、数百款产品，量产超90万片，核心系列产品已在主流车企批量应用。