Cadence
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- Cadence 与吉林大学推进计算流体等领域多维度合作，助力多物理场仿真人才培养
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4 月 10 日，Cadence（楷登电子）全球副总裁兼多物理场仿真事业部总经理顾鑫，Cadence 副总裁兼亚太区技术运营总经理陈敏等一行在吉林大学中心校区与吉林大学党委常务副书记冯正玉
2024-04-16 16:48:19
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- Cadence 蝉联 12 年中国 IC 设计成就奖，持续引领行业创新发展
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2024 年 3 月 29 日，在由全球电子技术领域知名媒体集团 ASPENCORE 举办的“2024 国际集成电路展览会暨研讨会”上，Cadence 楷登电子再次以出色的业绩和创新实力，荣获 2024 年度中国 IC 设计成就奖之“年度卓越表现 EDA 公司”。
2024-04-01 15:48:47
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- 实至名归！Cadence 蝉联 12 年中国 IC 设计成就奖，持续引领行业创新发展
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2024 年 3 月 29 日，在由全球电子技术领域知名媒体集团 ASPENCORE 举办的“2024 国际集成电路展览会暨研讨会”上，Cadence 楷登电子再次以出色的业绩和创新实力，荣获 2024 年度中国 IC 设计成就奖之“年度卓越表现 EDA 公司”。
2024-04-01 10:51:50
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- Cadence 与 NVIDIA 联合推出开创性生成式 AI 工具和加速计算驱动的创新技术
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中国上海，2024 年 3 月 25 日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布，公司将深化与 NVIDIA 在 EDA、系统设计与分析
2024-03-26 12:19:35
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- 颠覆性 Cadence Reality 数字孪生平台为人工智能时代的数据中心设计带来变革
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中国上海，2024 年 3 月 22 日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）推出业界首个全面的 AI 驱动数字孪生解决方案，旨在促进数据中心的可持续发展及现代化的设计
2024-03-22 15:52:38
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- Cadence 与 Arm 合力打造汽车芯粒生态系统
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基于 Arm 最新 Automotive Enhanced 技术的 ADAS 芯粒参考设计和软件开发平台，可显著缩短软件定义汽车（SDV）的上市时间
2024-03-20 15:02:30
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- Cadence 与 Intel 代工厂合作，通过 EMIB 封装技术实现异构集成
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Cadence 与 Intel 代工厂合作开发并验证了一项集成的先进封装流程。该流程能利用嵌入式多晶粒互连桥接（EMIB）技术来应对异构集成多芯粒架构不断增长的复杂性。
2024-03-11 17:21:53
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- Cadence 扩充 Tensilica Vision 产品线，新增毫米波雷达加速器及针对汽车应用优化的新款 DSP 内容提要
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楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布扩充其 Tensilica IP 产品阵容，以应对不断增长的汽车传感器融合应用计算需求。
2024-03-11 11:14:50
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- Cadence 宣布收购 BETA CAE，进军结构分析领域
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BETA CAE 拥有享誉全球的解决方案，将补充并扩充 Cadence 面向汽车、航空航天、工业和医疗保健等垂直行业的系统分析产品体系
2024-03-08 17:10:00
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- Cadence 携手达索系统推出全新支持云平台的协作解决方案，加速机电系统开发转型
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此次合作通过整合达索系统 3DEXPERIENCE SOLIDWORKS 与 Cadence AI 驱动的 OrCAD X 和 Allegro X ，有助于加速机电系统虚拟孪生的开发进程
2024-02-26 10:08:15
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- Cadence 推出全新数字孪生平台 Millennium Platform，提供超高性能和高能效比
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楷登电子今日宣布推出面向多物理场系统设计和分析的 Cadence® Millennium ™ Enterprise Multiphysics Platform，率先在业界提供硬件 软件（HW SW）加速的数字孪生解决方案。第一代 Cadence Millennium M1 平台旨在提高性能和能效比，加速高保真计算流体力学（CFD）仿真。
2024-02-02 14:40:37
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- 系统级优化：超越芯片级的思考
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伴随着摩尔定律的收益递减问题，单纯地通过过渡到最新工艺节点已不再能保证为迭代产品带来更为实质性的功耗、性能改进或成本降低。
2024-01-30 12:00:14
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- Cadence 推出新版 Palladium Z2 应用，率先支持四态硬件仿真和混合信号建模技术来加速 SoC 验证
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楷登电子近日宣布推出一套新的应用，可显著增强旗舰产品 Palladium® Z2 Enterprise Emulation System 的功能。这些针对特定领域的应用可帮助客户管理不断增加的系统设计复杂性，提高系统级精度，并可加速低功耗验证，尤其适用于一些先进的芯片领域，如人工智能
2024-01-23 10:18:21
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- Cadence 收购 Invecas，加速系统实现
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中国上海，2024 年 1 月 11 日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布收购总部位于加利福尼亚州圣克拉拉的设计工程
2024-01-11 17:37:09
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- Cadence 推出面向硅设计的全新 Neo NPU IP 和 NeuroWeave SDK，加速设备端和边缘 AI 性能及效率
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NeuroWeave SDK 支持许多行业标准的特定领域机器学习框架，包括用于自动端到端代码生成的 TensorFlow、ONNX、PyTorch、Caffe2、TensorFlow Lite、MXNet、JAX 等
2023-09-20 17:39:16
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- Cadence 完成收购 Rambus PHY IP 资产|增强智能系统设计战略
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随着人工智能、数据中心和超大规模应用、CPU 架构和网络设备日新月异的发展，此次技术资产收购丰富了 Cadence 现有的 IP 组合，并增强了公司的智能系统设计战略。
2023-09-12 17:12:44
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- Cadence 连续六年助力中国研究生创“芯”大赛 为国家集成电路产业发展及人才培养贡献力量
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中国研究生创“芯”大赛是中国研究生创新实践系列赛事之一，是一项面向全国高等院校和科研院所在读研究生的团体性集成电路设计创意实践活动。大赛以“创芯、选星、育芯”为宗旨，配合国家集成电路产业发展战略，切实提高研究生的创新能力和实践能力，为集成电路领域培养更多优
2023-08-11 15:29:34
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- CadenceLIVE China 2023丨汽车电子和 IP 解决方案专题议程揭晓
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作为目前中国 EDA 行业覆盖技术领域全面、规模巨大的先进技术交流平台，CadenceLIVE China 2023 中国用户大会将于 8 月 29 日在上海浦东嘉里大酒店盛大举行，现场参会注册现已开放，诚邀您前来参会。
2023-08-04 15:41:04
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- CadenceLIVE China 2023丨PCB、封装设计及系统级仿真专题 2 议程揭晓
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作为目前中国 EDA 行业覆盖技术领域全面、规模巨大的先进技术交流平台，CadenceLIVE China 2023 中国用户大会将于 8 月 29 日在上海浦东嘉里大酒店盛大举行，现场参会注册现已开放，诚邀您前来参会。
2023-08-01 18:55:58
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- CadenceLIVE China 2023丨模拟定制设计专题议程揭晓
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Finfet 工艺的复杂性对版图设计者带来更大的挑战，本文阐述使用 Virtuoso Device-level APR 流程进行 Finfet 工艺定制版图自动化的设计，快速得到一个满足 coloring 及 DRC 规则的定制版图。
2023-07-28 19:12:20
