X-FAB
-
- X-FAB推出针对近红外应用的新一代增强性能SPAD器件
-
今日宣布，推出专用近红外版本的单光子雪崩二极管（SPAD）器件组合。与2021年发布的前一代SPAD保持同步，新版本也是基于X-FAB 180纳米工艺的XH018平台。得益于在制造过程中增加的额外工艺流程，在保持同样低的本底噪声水平的同时，显著增强信号
2023-11-20 10:53:01
-
- X-FAB在制造工艺上的突破为电隔离解决方案增加CMOS集成选项
-
全球公认的卓越的模拟 混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，在电隔离技术领域取得重大进展——X-FAB在2018年基于其先进工艺XA035推出针对稳健的分立电容或电感耦合器优化之后，现又在此平台上实现了将电隔离元件与有源电路的直接集成。
2023-11-06 17:21:59
-
- 为光电子平台提供基于工艺设计套件的设计自动化功能|X-FAB领导欧资联盟助力欧洲硅光电子价值链产业化
-
得益于photonixFAB项目的制造能力，大量尖端光电子器件的潜在机遇将得以发掘，其中包括数据通信、电信、生物医学传感器 探测器、量子计算和车用LiDAR。
2023-06-15 11:09:32
-
- 实现下一代汽车应用|X-FAB率先向市场推出110纳米BCD-on-SOI代工解决方案 新一代针对数字设计占比高的车规级工艺
-
X-FAB采用首个110纳米BCD-on-SOI技术实现下一代汽车应用；将为客户构建生产更复杂且高度集成智能模拟产品所需的坚实基础。
2023-06-02 13:22:59
-
- X-FAB Nando Basile：嵌入式存储将有助于人类进入下一个文明时代
-
【TWINHOW推好高质量发展联盟（平台）科技观察：Edge-AI】1、Edge-AI边缘-人工智能是指在硬件设备上本地处理的人工智能算法，可以在没有网络连接的情况下处理数据。这意味着可以在无需流式传输或在云端数据存储的情况下进行数据创建等操作。这一点很重要，因为出现了越来越多的设备数
2022-07-19 14:29:59
-
- X-FAB 硅晶圆制造与自动化科技动态|Spectricity在X-FAB部署专有技术，为移动设备带来光谱成像功能
-
【自动对焦：成像解决方案】由此带来的解决方案凭借紧凑性和高光谱密度提供了高空间和光谱分辨率感知功能，助力厂商把握智能手机、物联网、和可穿戴设备等领域的机遇。
2022-06-30 17:53:04
-
- 美德中2022电子设计自动化动态（二）：X-FAB宣布与楷登（Cadence）在电磁仿真领域携手展开合作
-
【自动对焦：电子设计自动化】利用Cadence的EMX Solver，X-FAB设计工程师可以高效开发支持电动汽车（EV）无线技术应用最新通信标准（包括sub-6GHz 5G、毫米波、UWB等）的下一代RF技术。
2022-05-26 10:43:41
-
- 由X-FAB与电子设计自动化合作伙伴PN Solutions合作开发的SubstrateXtractor扩展应用范围
-
由X-FAB与EDA合作伙伴PN Solutions（基于其广泛使用的PNAware产品）合作开发，于2019年发布。利用这一工具，客户能够解决半导体衬底内有源和无源元件间相互作用所造成的耦合问题（无论这些元件作为电路本身的一部分，还是以寄生方式存在）---其所带来的显著优势使客户的项目能够更迅速地
2022-04-22 13:31:47
