CIOE 2026|赋能高速光互联,快克智能亮相深圳光博会
【ZiDongHua 之“会展品牌秀”标注关键词: 中国光博会 CIOE 快克智能 智能制造 】
CIOE 2026|赋能高速光互联,快克智能亮相深圳光博会
QUICK 快克智能
赋能高速光互联
CIOE 2026 中国光博会
前言
当前,AI算力爆发正牵引光通信产业进入全速迭代周期。从400G规模化普及、800G商用放量到1.6T技术加速落地,光模块速率每一次跃迁,都在倒逼制造工艺向更高精度、更高可靠性、更高自动化率突破:光芯片贴装精度从±10μm向±3μm持续提升;AOI视觉检测从产线“可选项”变为量产“标配”;整线自动化则成为突破产能与良率瓶颈的关键抓手。在这场技术与产能双重驱动的产业变革中,国产高端装备正加速从“跟跑”迈向“领跑”,为产业升级提供坚实支撑。

作为光通信智能制造装备领域的重要厂商,快克智能将于2026年9月9日-11日亮相第27届中国国际光电博览会(CIOE 2026),展位号10B71。本次展会,我们将展示光芯片封装、光器件贴装、视觉检测、整线组装测试的最新设备与自动化解决方案,全方位呈现快克智能在光通信制造领域的技术沉淀与创新成果。
四大核心展品
覆盖光模块制造全制程
QUICK
高精共晶/固晶机

光芯片多面检&光模块AOI
光模块钨铜贴装设备
光模块自动化组装
检测与测试整线方案
快克智能始终深耕精密电子组装和半导体封装领域,持续以技术创新回应产业需求,致力于为全球光器件、光模块厂商提供更高效、更精密、更可靠的自动化制造解决方案。
9月9日-11日,深圳国际会展中心10B71展位,快克智能诚邀各位行业同仁、合作伙伴莅临现场,交流技术、洽谈合作,共同探寻光通信制造的新机遇与新可能。

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