【ZiDongHua 之“会展品牌秀”标注关键词：共进微电子 传感器 芯片封测 SensorChina 展会 】

 

 

Sensor China 展会聚力，共进微电子持续深耕传感器芯片封测赛道

 

 

 

Gongjin Microelectronics

 

 

9月16日至18日，为期三天的Sensor China 2026中国国际传感器技术与应用展览会圆满落幕。

本次展会，共进微电子携手战略合作伙伴SPEA打造联合展位，现场展现先进的传感器芯片封测技术、一站式解决方案，展台吸引众多行业同仁、产业链伙伴驻足观摩，围绕传感器封测方案深入交流，共同探讨产业协同创新发展路径。

（GJM&SPEA 打造联合展台）

展会期间展台迎来了一位重磅访客—中芯国际创始人、素有 “中国半导体教父” 之称的张汝京先生莅临现场。作为亲历并推动国内半导体产业发展的标杆人物，先生细致了解传感器标定测试相关进展，令现场团队倍感荣幸、深受鼓舞。

（GJM&SPEA 高层与张汝京先生合影）

（张汝京先生细致了解传感器标定测试进展）

展会期间，由共进微电子协办的"光电融合与异构集成”封测专题论坛成功举办，市场销售总监龚黎泉先生发表专题分享。共进微电子作为中国传感器与物联网产业联盟封测专委会秘书长单位，携手封测产业链的多位专家，就当前传感器封测技术最新发展、市场趋势与解决方案进行了深入探讨。

通过本次展会参展与论坛协办，一方面充分展示企业在封测领域的技术实力，另一方面聆听市场真实需求，洞悉行业前沿趋势。公司将持续深耕传感器芯片封测领域，赋能产业链协同升级。

共

进

微

电

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封装产线涵盖从晶圆研磨、切割到前段工艺的固晶、引线键合、点胶、贴盖、回流焊，以及后段工艺的注塑成型、打标、切单。可提供多种产品封装类型，包括LGA、QFN、SIP和Die-to-Wafer晶圆级封装等类型。在应力、气密性、热传导和微弱信号隔离等传感器封装技术领域，积累了丰富经验，可满足不同应用领域和环境的传感器封装需求。

标定测试可针对惯性、压力、磁、环境、声学、光 学、射频和微流控等传感器类型，进行全方位的功能、性能和可靠性测试。标定测试能力包括晶圆测试、CSP测试和成品级测试，通过先进的标定测试设备和高效的解决方案，为客户提供优质可靠的传感器标定测试工程开发及量产服务。 公司始终贯彻"精于封测，质量为本，技术领先，客户满意"的质量方针，以满足客户需求为根本宗旨。

通过制定完整的封装测试方案、流程及品质管控，为客户提供一站式的解决方案。共进微致力于成为全球传感器封测领域的领航者，填补国内传感器在批量封装、校准和测试方面的空白，不断突破产业链瓶颈，推动智能产业发展。