【ZiDongHua 之“会展品牌秀”标注关键词:合见工软 湾芯展 AI原生 电子系统设计 EDA 】
 
  

合见工软邀您相约2026湾芯展,探索AI原生电子系统设计新篇章

 
  2026湾区半导体产业生态博览会(简称“湾芯展”)将于2026年10月14-16日在深圳会展中心(福田)举办。本届展会以 “芯向未来 智创生态”为主题,涵盖EDA/IP、半导体设备、半导体材料、核心零部件、晶圆制造、封装测试等前沿技术。
 
  作为我国数字EDA/IP领域的领军企业,上海合见工业软件集团股份有限公司(简称“合见工软”)将携Agentic EDA产品及系统级EDA产品矩阵亮相6号馆EDA/IP展区,同时,还将在10月15日下午举办的《不讲PPT!生产力智能体沙龙》中,进行合见工软智能体实操演示。
 
  AI Native系统级硬件设计平台,展位亮相
 
  合见工软展位号:6号馆6F17展位
 
  合见工软构建数字芯片验证、数字后端设计、系统级 EDA、高速接口 IP多条产品线矩阵,覆盖芯片从前端验证、物理实现、板级‑封装系统到核心 IP 的全链条能力。合见工软的系统级EDA包括全国产高性能大规模 PCB 板级设计平台(配套原生AI赋能)、先进封装全场景设计平台,可覆盖板卡到芯粒封装的系统设计需求。
 
  在本次湾芯展上,合见工软将在展位上特别展示最新发布的AI原生电子系统设计平台UniVista Archer AI+,其完成UniVista Archer系列产品AI能力迭代。核心升级UniVista Archer Schematic AI+,依托原生AI+EDA架构直连大语言模型,支持自然语言驱动复杂原理图设计操作,支持企业自定义AI Skill与专属设计规范;集成UniVista EDMPro AI+,提供AI Agent全流程协同能力,覆盖硬件研发多个关键环节。UniVista Archer Schematic AI+ 全链路智能方案基于国产自研EDA工具原生打造,摆脱外挂式AI的短板,聚焦原理图设计场景释放AI价值,赋能硬件企业研发提效,打造中国电子产业AI新动力。
 
  合见工软AI Native平台将AI深度融入EDA引擎,实现数据同源、本地部署、开放全量API与企业定制四大理念。原生AI加速原理图设计、检查与检索,缩短研发周期,降低学习门槛,保障数据一致与安全。”戴维表示,平台采用原生AI+EDA架构,直连大模型,支持自然语言驱动原理图设计、AI元件检索、智能审查等功能。他介绍,该方案将原生AI嵌入工具而非外挂助手,旨在通过效率提升与交互精准,助力企业缩短研发周期、保障数据安全。平台基于自主知识产权底座,适配国产操作系统,国产硬件环境,全面赋能中国电子产业发展。
 
  更多精彩,欢迎莅临湾芯展合见工软6F17展位解锁!
 
  生产力智能体沙龙:合见工软智能体实操演示
 
  时间:10月15日14:35-14:55
 
  地点:深圳福田会展中心6号馆湾芯小广场
 
  本次湾芯展上,有一场不太一样的活动:《生产力智能体沙龙》,不堆砌概念,不做长篇PPT,把时间留给一件事:让Agent现场干活。
 
  过去几年,AI进入EDA,大家已经听得很多了。AI辅助RTL设计、AI辅助验证、AI Debug、PPA优化、形式验证……但问题其实越来越具体:这些AI到底能不能用?能不能真的进入工程师的工作流?能不能理解一个设计任务?能不能自己调用EDA工具?能不能发现问题?能不能分析结果?能不能修改设计?能不能继续跑仿真、综合、验证?
 
  2026年9月1日,合见工软推出国内首款专用于数字芯片验证全流程的EDA智能体套件UniVista Verification GOAT。该套件首次发布四大专家级数字验证Agent,覆盖软件仿真、验证调试、回归测试管理、硬件仿真与FPGA原型验证,标志着国产EDA在智能验证领域迈出领先一步。
 
  UniVista Verification GOAT采用目标驱动的专业Agent架构,深度结合合见工软数字验证全流程EDA工具,以“自主可控EDA+专用Agent”协同,将工具专业能力、运行状态与工程上下文组织为可交付的智能体服务。
 
  在本次生产力智能体沙龙上,合见工软将带来一场硬核的现场演示:使用UniVista Verification GOAT调用数字验证Agent,完整展示自主式智能体驱动芯片设计验证全流程的真实能力。
 
  展会报名
 
  您可扫描如下二维码进行参会报名:
 
 
  10月14-16日,
 
  深圳会展中心(福田)6号馆6F17,
 
  合见工软与您不见不散!
 
  关于合见工软 
 
  上海合见工业软件集团股份有限公司(简称“合见工软”)作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商,以EDA(电子设计自动化,Electronic Design Automation)和IP领域为首先突破方向,致力于帮助半导体芯片企业解决在创新与发展过程中所面临的严峻挑战和关键问题,并成为他们值得信赖的合作伙伴。
 
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