【ZiDongHua 之“会展品牌秀”标注关键词：Melexis；湾芯展；触控芯片；传感器；具身智能迈来芯 Melexis 灵巧手 具身智能 传感器 】

　　

Melexis 亮相“湾芯展”：以触+控芯片硬核实力，筑基具身智能新未来

 

　　>> 在近日举办的湾区半导体生态博览会期间，Melexis（迈来芯）大中华区机器人团队负责人王俊受邀出席“让 AI 走进物理世界 —— 具身智能应用技术创新论坛”圆桌讨论，与半导体及机器人产业链伙伴深入探讨芯片方案如何赋能具身智能，打造机器人硬件的坚实底座。

　　论坛精选

　　核心观点与干货解读

　　物理 AI 正加速走出实验室，走向产业化落地。想要实现机器人硬件的关键突破，高可靠、高精度的半导体微电子方案，是不可或缺的核心支撑。在本次论坛上，迈来芯（Melexis）分享了对具身智能硬件发展趋势的深度思考，以及前沿技术布局。

　　感知驱动迭代升级｜复用车规技术积淀，助力高自由度灵巧手落地

　　成熟车规芯片跨界赋能具身智能 ：

　　迈来芯把经过长期市场验证、稳定量产的车规与工业级芯片技术、工艺和方案，创新性落地到具身智能赛道。比如将位置传感芯片拓展应用，实现高精度触觉感知；原本用于车载热管理的驱动芯片，也被改造适配，用作机器人关节微型电机驱动。

　　无磁芯电机与编码器创新：

　　无磁芯电机最早应用在医疗设备和电动工具领域，现在已经在灵巧手上大量落地。它的控制方案，也从早期的开环控制，升级为搭载传感器的闭环控制；编码器方案同样快速迭代：从对置式双编码器，到同侧双编码器，再发展到如今的同平面 PCB 电感式编码器。

　　物理世界数据闭环：

　　传感器，是 AI 大模型获取物理世界信息的入口；驱动芯片，则负责把指令转化为现实动作。二者相辅相成，共同搭建起 “感知 — 决策 — 执行” 的数据闭环。

　　架构重构与边缘智能：应对接线瓶颈与实时性挑战

　　感知下沉，边缘决策：

　　家庭、商用场景复杂多变，触觉传感器数据量大。全部上云 / 上传主控会带来时延与安全风险，灵巧手末端需要本地感知、就地完成初级决策。

　　突破线束与接口瓶颈：

　　20+自由度以上的灵巧手，内部集成数十路电机、双编码器以及大量触觉传感单元。传统 SPI、I2C、CAN 这类总线，很难支撑 1kHz的触觉采样刷新率，也满足不了多信号高精度同步的要求。

　　电机内置驱动集成架构：

　　传统集中式控制板体积较大，尤其当电机数量增加到超过20个的时候，很难塞进高自由度灵巧手狭小空间。Melexis 为客户提供方案支撑，把全集成的超级紧凑的驱控板直接集成在低至7mm电机壳体内，主控板只保留精简接口，给内部传动结构、连杆、传感器留出充足布置空间。

　　产业化与量产基石：功能安全与成本规模化

　　功能安全是硬性先决条件：

　　借鉴全球汽车产业（年产 8000万-9000万辆）成熟的标准体系，机器人走进家庭、和人协同作业，首要前提就是严格的功能安全，规避异常运动、倾倒、输出危险作用力等风险。

　　呼吁建立机器人行业强制标准：

　　倡导行业参考 IEC 61508、ISO 13849 及 ISO 26262 等车规/工业级框架，搭建具身智能机器人的功能安全认证体系，保证触觉采集、热管理、运动控制数据稳定可靠。

　　宽温稳定与规模化降本：

　　传感芯片与模块可在 - 40℃~+125℃甚至更宽温度区间稳定工作；依托半导体大规模量产效应分摊成本，让边缘感知硬件更快走向普及。

　　赋能具身智能

　　共筑物理 AI 新时代

　　从车规级微电子技术，到全面布局的机器人与具身智能领域，Melexis 始终以芯片研发底蕴为基石。未来，我们将持续推出前沿的感知与驱动解决方案，与行业伙伴携手，为具身智能的无限可能注入坚实的硬件动能。