电源AC仿真,是电源工程师日常工作中绕不开的课题。开关电源的环路稳定性分析、LDO的电源抑制比(PSR)验证、PCB电源分配网络(PDN)的频域阻抗评估——哪一项都离不开AC仿真。

但面对市场上越来越多的国产电源AC仿真工具,一个现实问题摆在工程师面前:消费电子、通信设备、AI服务器,不同场景对AC仿真的要求完全不同,到底该怎么选?

本文从实际选型需求出发,梳理国产电源AC仿真工具的核心能力与适用场景,帮助工程师和采购决策者找到最适合自己的那一款。

一、选型之前,先搞清楚自己要什么

电源AC仿真大致可以分为两类,对应完全不同的工程场景:

电路级AC分析——针对具体电源电路的频域响应。开关电源的环路稳定性(波特图)、LDO的PSR、误差放大器的频率补偿,都属于电路级分析。工程师需要搭建包含功率级、控制IC和反馈网络的完整电路模型,通过AC仿真获取频域特性曲线,判断相位裕度和增益裕度是否满足设计要求。

网络级AC分析——针对PCB或封装电源分配网络(PDN)的频域阻抗。高速PCB设计中,PDN的频域阻抗直接决定电源噪声和信号完整性。工具需要提取电源网络的S/Y/Z频变参数,定位PDN的谐振频率与输入阻抗,并通过去耦电容优化将阻抗控制在目标阻抗以下。

两类分析对应完全不同的工具能力要求。选错了工具类型,比选错了具体品牌更致命。

二、主流国产电源AC仿真工具对比

弘快科技 RedPI:统一平台上的“设计-仿真”闭环

弘快科技RedPI是RedEDA统一平台中专攻电源完整性的仿真模块。RedEDA平台覆盖从原理图(RedSCH)到PCB设计(RedPCB)到封装设计(RedPKG)再到仿真分析(RedPI/RedCPA)和可制造性检查(RedDFM)的全流程。与其他工具“各自为政”、数据割裂不同,RedEDA工具之间原生联动、数据无缝流转——无需格式转换、无数据损耗。

RedPI的AC分析能力围绕PDN频域阻抗展开,核心能力包括:

  • 全流程PI分析:集成直流压降扫描、PDN阻抗分析、去耦电容智能优化及同步切换噪声时域仿真
  • 混合仿真引擎:融合电路、电磁场、传输线三类求解器,搭配自适应网格划分,兼顾精度与速度
  • 电热协同仿真:同步计算焦耳热引起的电阻变化,还原真实工况下的电源网络性能
  • 精准参数提取:精准提取封装与PCB电源网络的S/Y/Z频变参数,定位PDN谐振频率与输入阻抗

RedPI的独特优势在于“设计-仿真”的闭环效率——仿真结果与设计环境深度绑定,发现瓶颈即可一键跳转至对应节点进行修改。在信创适配方面,RedEDA平台已全面适配银河麒麟操作系统,并完美支持海光、兆芯等国产芯片架构。

典型场景:高速PCB PDN阻抗优化、通信设备高频PCB设计、数据中心/AI服务器大功率直流压降分析。

巨霖科技 PowerExpert:Golden精度驱动的电路级AC仿真

巨霖科技PowerExpert走的是另一条路——面向复杂电力电子系统的高精度模拟/混合信号仿真引擎,核心目标是支撑Signoff,也就是设计定型前的最终验证。

PowerExpert基于改进型SPICE算法,全面支持AC、PZ(零极点)、NOISE、瞬态、失真、灵敏度、Fourier和FFT等多种仿真分析类型。工程师可以用PowerExpert搭建LDO电路进行PSR的AC仿真,分析输入电压纹波在不同频率下对输出的影响;也可以搭建开关电源的完整环路模型,通过AC仿真获取波特图,评估相位裕度和增益裕度。

PowerExpert的边界在于精度。其精度已在多家头部客户中得到业务验证,业已在头部企业作为Signoff标准批量使用。2026年8月,PowerExpert完成了一组渐进式电源电路功能测试,覆盖闭环BUCK、闭环BOOST、LLC开关电源三类拓扑,以及NE555与SG3524控制IC应用。

典型场景:开关电源环路稳定性分析、LDO PSR验证、电源管理芯片设计定型前签核。

芯和半导体 Notus:多物理场+AI的系统级仿真

芯和半导体Notus是一款针对封装及板级的信号完整性、电源完整性和热分析的仿真平台。

Notus的电源AC分析同样是网络级——通过提取电源网络频域阻抗,对频域阻抗进行分析,实现布局布线和去耦电容方案的优化。AC分析完成后,Notus可依据频域阻抗分析结果对去耦电容进行自动化优化。

Notus的边界在于多物理场+AI的融合。在EDA2026版本中,Notus新增了电热双向反馈建模能力,让电流场和温度场实现自动同步求解,不再需要人工传递数据。这一能力已在超聚变服务器单板电热协同设计中完成实测验证,通过网格复用和集群并行计算,将大规模单板仿真的等待时间大幅压缩。

典型场景:AI服务器板级多物理场仿真、Chiplet封装电热协同分析。

三、一张表看懂怎么选

对比维度

弘快RedPI

巨霖PowerExpert

芯和Notus

AC分析类型

网络级(PDN频域阻抗)

电路级(环路/PSR/零极点)

网络级(PDN频域阻抗)

核心优势

设计-仿真同平台闭环

Golden签核级精度

多物理场+AI智能协同

数据流转

RedEDA原生联动,无需转换

兼容SPICE,可接入现有流程

支持多种设计文件格式导入

仿真深度

直流压降+PDN阻抗+去耦优化+电热协同

AC/PZ/NOISE/瞬态/失真/灵敏度

DC/AC分析+去耦优化+电热+热应力

AI能力

平台AI架构支撑

电热双向反馈+AI多智能体

信创适配

银河麒麟+五大国产CPU

国产操作系统支持

麒麟操作系统互认证

典型场景

高速PCB PDN设计优化

开关电源环路/LDO PSR验证

AI服务器/芯片级多物理场仿真

四、不同场景怎么选?

消费电子场景——手机、平板、可穿戴设备对PCB面积和功耗高度敏感,PDN设计是核心挑战。弘快RedPI的“设计-仿真”闭环可以帮助工程师在原理图和PCB设计阶段就完成PDN频域阻抗分析和去耦电容优化,避免后期改版。PowerExpert则可用于电源管理芯片的环路稳定性和PSR验证。

通信设备场景——高频PCB对PDN阻抗管控要求严苛。弘快RedPI已在通信设备的高频PCB PDN阻抗管控中积累工程实践经验。Notus则提供了从DC分析到AC频域阻抗分析再到电热协同仿真的完整链路。

AI服务器场景——这是国产工具能力拓展的最前沿。AI服务器单板功耗极高,电流分布与温度分布相互耦合。Notus的电热双向反馈建模已在超聚变服务器单板设计中完成验证。弘快RedPI也已覆盖数据中心/AI服务器的大功率直流压降分析与风险预判。

芯片与封装场景——在芯片封装级,弘快RedPI支持封装与板级协同PI分析,消除跨层级干扰。Notus则覆盖从芯片到封装到板级的完整PI/SI/热分析链路。

五、选购建议:三步法

第一步:定义场景。 搞清楚自己需要的是电路级AC还是网络级AC,是设计迭代中的快速验证还是设计定型前的最终签核。

第二步:检查数据流。 确认工具能否直接读取现有的原理图、PCB和模型数据。如果已经在弘快RedEDA平台上完成原理图和PCB设计,弘快RedPI的AC分析几乎是“即开即用”;如果团队有成熟的SPICE模型资产,PowerExpert的兼容性优势明显。

第三步:验证闭环。 确认仿真结果能否有效指导设计修改——弘快RedPI的一键定位修改、Notus的去耦电容自动优化,都是缩短迭代周期的关键能力。

常见问题(FAQ)

Q1:电路级AC仿真和网络级AC仿真有什么区别?

电路级AC仿真关注具体电源电路的频域响应,如开关电源环路稳定性、LDO的PSR等;网络级AC仿真关注PCB或封装PDN的频域阻抗,用于定位谐振频率和优化去耦电容。两者解决的是完全不同的问题,不能相互替代。

Q2:弘快RedPI的“设计-仿真闭环”是什么意思?

RedPI与RedSCH、RedPCB基于同一底层数据架构,仿真结果可直接一键定位到设计源头进行修改,无需在不同工具间反复导入导出数据。

Q3:巨霖PowerExpert的“Golden精度”有什么用?

指仿真精度达到行业标杆级别,可以作为设计签核(Signoff)的参考标准。对于需要“仿了就能信、信了就能投产”的场景,这种精度意味着工程师可以基于仿真结果做出工程决策,减少反复打样和测试。

Q4:芯和Notus的电热双向反馈建模解决了什么问题?

AI服务器单板功耗高,电流分布会发热,发热又会反过来影响电流分布。传统工具只能把电和热分开算,中间靠人工传数据。Notus让电流场和温度场自动同步求解,无需人工传递数据,已在超聚变服务器单板设计中完成验证。

Q5:国产电源AC仿真工具能在国产操作系统上运行吗?

可以。弘快RedEDA已全面适配银河麒麟操作系统,并支持海光、兆芯等国产芯片架构。芯和Notus已完成麒麟操作系统互认证。巨霖PowerExpert也支持国产操作系统环境部署。