《2025中国汽车芯片供给手册》将于9月在无锡正式发布
为进一步聚力汽车芯片供需通道建设，加速优质汽车芯片上车应用和优秀汽车芯片供应商成长，在国家相关部委指导下，由中国汽车芯片产业创新战略联盟（以下简称“联盟”）牵头组织，近百家联盟芯片设计企业成员单位共同编制的《2025中国汽车芯片供给手册》。手册将于2025年9月初在江苏无锡正式向全球公开发布，手册具有权威性、系统性和全面性，是推动我国汽车芯片产业发展的重要成果，将向莅临现场参会的代表定向优先发放。
为了促进汽车芯片产业供需对接，推动产业健康发展。2021 年 1 月 22 日，工业和信息化部电子信息司、装备工业一司联合发布《关于调研汽车半导体供应和需求情况的函》（工电子函〔2021〕58 号），明确提出“为促进汽车半导体产业链上下游协作，推广国内优秀的汽车半导体产品，促进汽车企业与半导体企业的沟通对接，保障汽车产业健康可持续发展”。
2021年2月，中央电视台报道我国正式发布了《汽车半导体供需对接手册》。手册由工业和信息化部电子信息司和装备工业一司牵头，收录了59家半导体企业的568款产品技术参数，覆盖计算芯片、控制芯片等10大类53小类产品，同时整合了26家汽车及零部件企业提出的1000条产品需求信息 ，通过构建供需双向数据平台缩短供应链对接周期。
自2021年我国首部《汽车半导体供需对接手册》发布之后，中国汽车芯片产业创新战略联盟每年组织一次手册编制和发布工作，迄今为止已向行业公布4本。2025年5月上海国际车展期间，联盟正式宣布启动《2025中国汽车芯片供给手册》的编制工作，迄今为止已有近百家芯片设计企业提交数百款汽车芯片产品信息，覆盖京津冀、长三角、珠三角等产业高地，包括控制类、计算类、通讯类等十大品类，是我国汽车芯片产业又一次最新的全面摸底。
《2025中国汽车芯片供给手册》在原有基础上，广泛征集产业新技术、新产品，内容更为系统前瞻。旨在向政府主管部门及行业提供更高效、更透明的国产汽车芯片产品数据库与技术能力图谱。同时，新版手册将持续强化供需精准对接功能，不仅为整车及零部件企业的芯片选型设计提供参考，也为国产芯片企业产品推广持续助力，更行业标准制定及政策研究提供权威数据支撑，成为连接我国产业生态各方的重要桥梁。
2025年9月初，中国汽车芯片联盟将于无锡举办汽车芯片生态大会，大会包括院士及专家演讲、汽车芯片行业成果发布、汽车和芯片企业主题演讲、技术交流、展览展示等环节，并正式发布《2025中国汽车芯片供给手册》，向现场参会代表定向优先发放。《2025 中国汽车芯片供给手册》的发布，是落实国家汽车芯片自主可控战略的关键举措，将显著增强产业链供应链韧性与安全水平，为汽车产业的稳定发展筑牢根基。欢迎行业各界同仁莅临9月份官方发布会现场，共同见证中国汽车芯片产业的重要时刻，携手助力产业迈向新的高度。
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