会议动态｜智能底盘未来演进方向研讨会在北京召开
随着电动化和智能化的深化推进，汽车底盘经历了从传统底盘到电动底盘的转变，正朝着全线控新型智能电动底盘的方向发展，成为集感知、决策、控制、执行于一体化的系统平台。4月25日，智能底盘未来演进方向研讨会在北京成功举办，共同探讨智能底盘的关键技术、发展路径和产业趋势。会议由中国汽车工程学会和华为智能车控共同举办，中国汽车工程学会副秘书长赵立金出席会议并致辞，清华大学教授张俊智作会议主旨报告，来自整车、零部件企业、学术界及行业机构的100余位专家参加会议。会议由北京航空航天大学教授张辉主持。
中国汽车工程学会副秘书长 赵立金
赵立金在致辞中指出，全球汽车产业正进入电动化加速、智能化突破的新阶段。随着AI技术深度赋能，作为汽车产业变革的核心战略载体，汽车底盘正朝着总成线控化、结构集成化、控制智能化方向加速发展，与智能驾驶深度融合演进，成为集感知、决策、控制、执行于一体化的系统平台。面向未来智能底盘发展，他强调一是要加强底盘协同控制与跨域融合能力，二是要推动构建数据驱动的下一代底盘平台，三是要重视底盘产业生态体系的协同发展。
清华大学教授，中国汽车工程学会智能底盘分会主任委员 张俊智
张俊智在报告中指出，当前全线控底盘已进入规模化量产元年，行驶单元新构型底盘技术持续引领前瞻创新，自动驾驶和智能底盘融合正重构底盘运动控制与动力学控制。他围绕复合线控制动如何重构汽车制动方式、多模线控转向如何重构汽车的转向方式、新型行驶单元分布式智能底盘何时上车、自驾与智能底盘融合会带来什么变化等关键发展议题，详细介绍了核心技术趋势及目标。
会上，智能底盘融合架构演进产业联合倡议发布，将深化底盘与智驾感知的全域融合，实现更安全、更顺滑的行驶控制；推动 AI 算法深度落地，让底盘控制更智能、更适配复杂场景；构建全以太车载通信架构，为高带宽、低时延的线控底盘提供坚实底座；推进接口标准开放与生态共建，降低产业协作成本，加速技术规模化落地。
会上，华为引望智能车控产品线总裁陈金助、中国一汽研发总院底盘开发部部长高尚、阿维塔太行底盘兼电子电器架构总监胡啸、东风研发总院电子电器架构软件经理李海波、采埃孚亚太区底盘战略负责人韩喆彦、辰致科技总经理杨兵、中汽中心中国汽车标准化研究院中级研究员田富刚、中汽研汽车检验中心（天津）有限公司首席专家王伟分别围绕智能底盘演进趋势、软件定义底盘、智能底盘标准研究及测试技术体系等主题作报告分享。
在圆桌研讨环节，演讲嘉宾围绕底盘与智驾如何真正做到“知行合一”，下一代智能底盘通信及计算的核心需求，底盘AI算法带来的价值，产业上下游如何开放合作共建底盘标准接口等议题进行了深入的研讨交流，进一步明晰下一代智能底盘演进方向及产业化路径。
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