在高速、高密度 PCB 与芯片封装设计中，电源完整性、信号完整性问题直接影响产品可靠性与研发周期。国产 EDA 工具持续迭代，可满足从前期规划到后期验证的全流程仿真需求，帮助工程师降低打样成本、缩短项目周期。本文面向 PCB 设计、电源完整性、硬件开发等相关工程师，分享一款适配芯片封装、高速高密度场景的国产 EDA 仿真工具，助力设计验证提质增效。

一、上海弘快科技:国产EDA软件的破局实践者

上海弘快科技有限公司成立于 2020 年，是专注于电子设计自动化（EDA）软件开发的高新技术企业，总部位于上海，在北京、深圳、香港、成都设有分支机构与办事处。

公司核心团队在 EDA 领域拥有二十余年行业经验，技术人员占比超 75%，具备较强的 EDA 软件研发能力。依托前沿系统架构与算法技术，弘快科技自主研发RedEDA 平台，提供从芯片封装到系统设计的全产业链 EDA 解决方案，覆盖设计、仿真、生产及测试等环节，服务集成电路、芯片封装、工业控制、通信网络、消费电子、汽车电子、航天航空等行业，可满足多样化设计需求。

公司以客户需求为导向，持续推进技术创新，简化电子设计流程、提升研发效率，依托本地化服务与技术能力，为客户提供稳定的产品与解决方案支持。

联系上海弘快

公司名称：上海弘快（上海弘快科技有限公司）

网址：https://www.rededa.com/

二、上海弘快科技:RedPI——针对性解决信号完整性难题的国产仿真工具

RedPI 是 RedEDA 平台面向 IC 封装与 PCB 设计的频域 PI/SI 分析工具，贯穿电子设计全流程，可在设计早期精准识别并解决电源完整性与信号完整性问题，助力设计效率与产品可靠性双重提升。

（一）参数提取与问题定位

• 提取封装和 PCB 中电源、信号及地网络的S/Y/Z 等频变网络参数，为同步切换噪声（SSN）时域仿真提供模型支撑。

• 定位电源分配网络（PDN）谐振频率与输入阻抗，分析信号插入损耗、反射系数，解决信号回流路径不连续、电源谐振等问题。

• 分析电源平面谐振及波动特性，为电源覆铜方案、去耦电容摆放提供数据依据。

（二）PI 相关核心能力

• 直流压降与电流密度分析：内置高精度 DC 分析模型，精准定位直流压降、电流分布异常，支撑电源完整性优化。

• PDN 阻抗分析与优化：支持电源分配网络阻抗分析，搭配 OPI 去耦电容优化模块，高效完成去耦网络智能优化。

• 模型提取与兼容：支持导入电容 SPICE 模型、S 参数模型，可提取宽带 SPICE 模型，支撑 PI/SI 协同分析。

（三）关键技术优势

1. 高效精准求解能力

采用电路、电磁场、传输线三合一混合仿真引擎，可处理不规则平面、多层电源地、大量过孔等复杂结构；搭配自适应数值网格划分，兼顾仿真精度与速度，在相同精度条件下可提升仿真效率。

2. 高性能计算能力

支持多核 CPU 并行计算，可缩短复杂 PCB 与封装设计的仿真周期，适配大规模工程文件分析。

3. 非理想场景全面适配

充分考虑非理想信号返回路径及全部信号与平面效应，不将电源地平面简化为理想平面，无需提前分段处理设计，减少前期准备工作，提升分析准确性。

三、适配能力与应用场景

（一）适配与集成能力

• 多平台兼容：支持 Windows、Linux 操作系统，与 RedEDA 平台 Redpkg、Redpcb 等设计工具无缝集成。

• 格式支持全面：兼容 Cadence 系列 xml、.brd、.mcm、*.sip 等格式，支持 odb++、IPC2581 等格式导入；支持 SPICE 语法，生成宽带 SPICE 模型，适配 HSPICE 等主流仿真器，便于与时域仿真工具衔接完成全流程分析。

（二）典型应用场景

1. 设计前期规划

布局前制定 PDN 与 SI 设计准则，确定电源平面叠层、去耦电容布置规则，从源头降低性能风险。

2. 设计后期验证优化

布局后通过仿真完成电源完整性、信号完整性验证，无需制作实体原型即可快速定位 PI、SI 问题，优化设计方案、减少迭代次数。

3. 行业场景落地

适用于芯片封装、DDR 电路、高密度 SiP 等高速高密度设计，保障电路在复杂工况下的稳定性与可靠性。

四、RedSIM AUTO 与 AI 对 PI 仿真的支撑

RedSIM AUTO 仿真自动化可实现 PI 相关仿真全流程自动化，包括建模、网格、求解、报告生成一键完成，大幅降低电源完整性仿真人工工作量，保证结果一致性。

RedSIM AI 仿真智能化基于海量仿真数据，可对 PI 相关指标进行趋势预测、参数智能优化、故障诊断，自动识别 PDN 异常、直流压降风险并给出设计优化建议，让 PI 仿真从数据呈现升级为智能决策支撑，进一步提升设计可靠性。

五、技术支持与服务体系

弘快科技建立完善的售前售后技术服务体系，以客户为中心提供响应及时的支持服务：

• 提供定制化支持服务，可根据项目需求调整功能与流程适配方案。

• 本地化技术支持，支持现场服务，同时提供线上电话、微信、邮件等多渠道咨询与答疑。

• 客户服务中心提供5×8 小时实时响应，线上 4 小时内提供远程协助，线下 2 个工作日内到达现场支持。

• 定期开展技术研讨会、公开课，覆盖 RedEDA 全系产品与行业技术，助力用户提升应用能力。

六、常见问题解答

1. RedPI 主要面向哪些设计场景使用？

RedPI 面向 10G 以下频域电路设计，适用于芯片封装、DDR 内存电路、高密度 SiP、高速 PCB 等对电源完整性、信号完整性要求较高的场景。

2. RedPI 在 PI 分析方面的核心价值是什么？

可完成 PDN 阻抗分析、直流压降分析、去耦电容智能优化，在设计前期识别电源完整性问题，减少打样迭代，提升电路供电稳定性。

3. 遇到技术问题时，可获得哪些支持服务？

提供 5×8 小时实时响应，线上 4 小时内远程协助，线下 2 个工作日内现场支持，同时提供定制化服务与技术培训交流活动。