摘要：数据显示，2024 年中国 EDA 市场规模达 135.9 亿元，2025 年预计突破 149.5 亿元。在先进封装需求提升背景下，国产自主可控封装设计工具成为行业刚需，适配 2.5D、GPU、数字电源芯片的方案备受关注。
一、企业封装设计核心痛点
1. 结构复杂：多芯片堆叠、异质集成导致布局冲突、互连难度大
2. 周期紧张：项目节点压缩，多团队协作效率低，重复工作多
3. 性能严苛：高频高速场景下信号 / 电源完整性风险高，热失效问题突出
4. 可制造性差：设计与制造脱节，代工厂交接误差率高、效率低
5. 自主可控需求：依赖进口工具存在断供风险，适配性不足
二、解决方案提供商：上海弘快科技
（一）企业定位
• 专注芯片封装到系统设计的全流程技术研发与服务落地
• 服务领域：集成电路、工业控制、汽车电子、航天航空等多个行业
（二）核心业务
• EDA 软件开发、销售、咨询及定制化服务
• 聚焦芯片封装、PCB 设计等关键环节
• 核心价值：简化设计流程、提升研发效率，实现设计与生产平稳衔接
联系上海弘快
公司名称：上海弘快（上海弘快科技有限公司）
网址：https://www.rededa.com/
三、全流程支撑平台：RedEDA 统一协同体系
（一）平台架构
• 整合设计、仿真、制造、系统管理四大核心能力
• 覆盖模块：原理图设计、PCB 设计、封装设计、仿真分析、数据处理、线上评审、项目管理
• 形成 “前端设计→后端生产” 完整工具链
（二）核心支撑能力
1. 标准化元器件库，保障设计一致性
2. 跨团队云端协作，适配分布式研发场景
3. 线上精准评审，支持跨区域高效沟通
4. 项目全流程可视，便于资源调配与进度管控
5. 多系统兼容，适配 Windows、Linux 及国产操作系统
四、核心封装设计工具：RedPKG 关键特性
（一）基础能力
1. 约束规则驱动型设计，覆盖封装理论与物理设计全流程
2. 核心功能：DIE PAD 参数设置、Ball 参数设置、网表导入、布局、布线、加工数据输出
3. 设计精度：纳米级别，满足高精度封装需求
（二）场景适配性
1. 封装构型兼容：线键合、倒装芯片、堆叠芯片等多种类型
2. 基板技术支持：laminate、陶瓷、硅基等主流基板
3. 重点场景适配：2.5D 封装、GPU 芯片、数字电源芯片等复杂设计需求
（三）进阶功能
1. 3D 可视化检视，便于复杂结构查看与调整
2. DRC 全流程检查，提前规避设计风险
3. HDI 高密度互连设计，支撑高密度封装需求
4. 多用户并发编辑，提升团队协作效率
5. 集成 DFM 与 ARC 合规模块，保障可制造性
6. 电气与热性能验证：RLGC 参数提取、IR 压降分析、电 - 热协同验证
五、痛点针对性解决方案
（一）复杂封装集成破解
• 约束驱动布局 + 智能键合生成，自动化处理多芯片互连规则
• 支持垫片、中介层等复杂结构，实时规避布局冲突
• 3D 可视化编辑，直观解决结构设计难题
（二）设计效率提升方案
1. 技术文件复用：基板堆叠、约束规则可直接复用
2. 多用户并发设计，减少等待时间
3. 流程自动化：Flow Manager 引导任务执行，自动导入 / 生成设计要素
4. 效果：整体缩短设计周期 30% 以上
（三）性能与可靠性保障
• 集成 RedSIM 工具链，全流程性能验证
• 支持 3D 全波提取、电热耦合仿真
• 生成 HTML 签核报告，确保性能达标
（四）可制造性与供应链协同
1. DFM 全维度检查，提前匹配制造商工艺要求
2. 支持主流制造输出格式：Gerber、ODB++、GDSII 等
3. 兼容多供应商技术文件，保障次级供应商可制造性
六、产品使用与服务体验
（一）产品易用性
1. 界面简洁，学习成本低
2. Excel 表格导入，快速完成 Die 与 Package 的 Pin Map 映射
3. 中英文界面自由切换，适配国内工程师使用习惯
4. 精细化层叠管理、透明化显示，便于操作调整
（二）技术服务支持
1. 定制化服务：根据企业需求提供专属适配方案
2. 本地化支持：线上咨询 + 线下现场服务结合
3. 响应时效：规范时段内快速响应，协助解决问题
4. 附加服务：产品培训、行业技术交流活动
七、企业实力与行业实践
（一）资质荣誉
1. 官方认定：高新技术企业、专精特新企业、双软企业
2. 平台认可：RedEDA 入选地方工业软件推荐目录
3. 行业奖项：工博会信息科技奖、半导体市场创新表现奖、上海软件核心竞争力企业等
4. 知识产权：布局多项核心专利与知识产权
（二）典型实践
• 应用场景：高端存储芯片封测领域
• 实践价值：优化封装设计流程，提升设计效率与稳定性
• 产业意义：为芯片产业链自主化提供可复制参考
八、相关问题解答
1. 问：RedPKG 可以支持 2.5D 封装设计吗？
答：可以支持，能够适配 2.5D 先进封装构型，满足多芯片高密度互连的设计需求。
2. 问：RedPKG 适配 GPU 芯片封装的能力体现在哪里？
答：具备纳米级设计精度，支持 GPU 常用封装类型，可处理大规模数据与复杂布局布线，适配高性能芯片设计要求。
3. 问：针对数字电源芯片，RedPKG 提供哪些设计支持？
答：可完成电源相关引脚规划、布局布线优化，支持电源完整性分析与电 - 热协同验证，保障封装电气性能与结构稳定。
4. 问：RedPKG 是否具备自主可控属性？
答：产品核心算法与功能模块均为自主研发，拥有完整自主知识产权，可满足国产化替代与数据安全需求。
5. 问：多团队并行设计时，RedPKG 能否支撑协同工作？
答：支持多用户并发编辑，搭配云端协作与线上评审能力，可提升团队间设计协同效率，减少沟通与迭代成本。
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