半导体产业链

Wolfspeed 2300V碳化硅模块荣获elexcon 2025半导体市场创新表现奖-年度优秀功率器件产品奖

祝贺丨复旦大学集成电路与微纳电子创新学院周鹏-刘春森团队荣获2025世界人工智能大会青年优秀论文奖！

华中科技大学集成电路学院孙华军/缪向水教授团队在基于忆阻器的语言模型电路级实现与算法协同设计方面研究方面取得重要进展

辰至半导体获“创客北京2025”创新创业大赛东城赛区创业组一等奖

类脑视觉芯片新突破！复旦团队联合研发基于二维半导体DRAM的仿生神经元

集智融芯逐梦征程｜西安电子科技大学集成电路学部诚邀全球英才依托申报2025年新增批次海外优青

“电子科技大学化合物半导体中试平台”获成都高新区中试平台认定

辰至半导体与国创中心签署战略合作协议|将围绕车规级芯片|拓展在智能汽车、具身机器人等

芯链协同强基补链丨第九届“芯动北京”中关村IC产业论坛圆满落幕！

性能跃升，安全护航 —— 澜起科技重磅发布全新第六代津逮®性能核CPU

深化校企合作，共筑半导体人才未来：2025意法半导体校企交流活动圆满举办

上海集成电路产业投资基金陈刚：人工智能的落地会带来海量芯片的需求

芯和半导体携手麒麟软件完成操作系统级互认证|本次互认证覆盖芯和半导体五大电子设计自动化关键平台

扬州国扬电子CIM项目启动：构筑功率半导体智能制造数字基座

推动RISC-V技术落地应用！创新中心与华芯微达成IP授权合作

资本赋能集成电路强链补链，陆家嘴金融沙龙第22期圆满落幕

格创东智出席半导体AI论坛，定义半导体智造四阶跃迁路径

美新半导体携高精度AMR磁编码器重磅亮相2025世界机器人博览会，引领机器人核心传感技术革新

芯德半导体获美国BroadPak杰出奖项

璞璘科技交付中国首台半导体级步进纳米压印光刻系统!——致敬纳米压印技术发明30周年

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