黄仁勋指出，最上层是应用层，经济价值在此产生，比如药物研发平台、工业机器人、法律助手、自动驾驶汽车等。自动驾驶汽车是 AI 机器应用的具体表现。

2026-03-12 12:22:19

成功开发450V-2300VSiC平面MOSFET工艺平台，确保高可靠性与良率竞争力启动为新客户开发1200VSiCMOSFET，加速SiC化合物半导体代工业务进程韩国8英寸纯晶圆代工厂SKkeyfoundry宣布，公司近期已完成SiC（碳化硅）平面MOSFET工艺平台的开发。当前，该平

2026-03-11 13:43:30

过分析电子设计自动化（electronic design automation，EDA）、设计、制造、封测、设备、材料、存储器等关键环节的发展成果，明确中国在国家安全领域芯片自主化等方面的突破，以及多家企业跻身全球相关领域前10位的阶段性成就。

2026-03-10 11:45:30

本文针对横向GaN HEMT、碳化硅MOSFET及SiC Cascode JFET（CJFET）三类宽禁带功率器件，在近1 MHz高频开关条件下用于高压母线转换器的性能展开对比分析。重点评估了导通损耗、开关特性、栅极电荷损耗及缓冲电路需求等关键指标。

2026-03-06 12:05:29

半导体为机器人、个人电子产品和人工智能 (AI) 等上百个关键和新兴行业的突破发展筑牢支撑、注入动力。随着半导体持续赋能全球社会高效运转，让生活更便捷、更安全，其价值与作用也将愈发凸显。芯片的重要性——以及它们所赋能的电子产品——皆源于多年来半导体技术的持续进步。

2026-03-04 12:30:38

2月28日，沐曦集成电路（上海）股份有限公司长沙生态创新中心正式揭牌。这既是沐曦股份深耕华中算力产业的战略之举，更是湘江新区培育新质生产力、做强先进计算产业的关键一步。

2026-03-02 14:16:28

由光本位科技将芯片设计领域专家经验转化为光电设计 Skills 与行业专属 Agent，依托 AI Agent 技术解决通用模型在光电芯片研发领域的适配难题，实现研发流程自动化，推动光电芯片设计流程标准化。

2026-02-28 12:15:37

芯和半导体正式发布两大全新产品——多智能体平台 XAI 与低频电磁仿真平台 Janus，并同步升级“从芯片到系统”全栈EDA解决方案。

2026-02-27 12:22:43

全球领先的硅知识产权（IP）供应商M31Technology（M31）今日宣布，其MIPIM-PHYv5 0IP已在4纳米先进工艺上成功完成硅验证，并正积极推进3纳米工艺节点的研发工作。该项里程碑表明，M31已具备全面支持UFS4 1（UniversalFlashStorage）的核心技术能力

2026-02-24 10:27:40

2月24日，黑芝麻智能正式宣布，其与国汽智控的战略合作迎来关键里程碑。双方基于黑芝麻智能华山A2000全场景通识辅助驾驶计算芯片联合打造的智能驾驶解决方案，成功斩获国内某头部车企智能驾驶项目定点，覆盖L2+至L3级全场景智能驾驶功能。双方将围

2026-02-24 10:22:43

2026 年伊始，德州仪器 (TI) 嵌入式处理和 DLP® 产品高级副总裁 Amichai Ron 专程访华，开展近年来首次聚焦嵌入式处理 (EP) 业务全景的专项媒体采访。借此阐释业务战略、彰显差异化优势，强化“客户可信赖合作伙伴”定位。

2026-02-12 18:39:05

近日，AI芯片创新企业图灵进化（TuringEvo）与国家集成电路创新中心正式签署战略合作协议。双方将聚焦AI算力芯片及关键核心芯片，开展从芯片设计、工艺、供应链协同到产业落地的系统性合作。此次合作是产学研用深度融合、加速国产芯片自主创新进程

2026-02-11 12:54:29

Canopus AI 首席执行官表示，们很高兴加入西门子，并作为西门子 EDA 用户社区的一员，赋能半导体行业的 AI 量测技术推向更广阔的受众。

2026-02-06 11:26:01

如自动化测试设备、机械自动化、工业和医疗仪器仪表呈现出通常被认为在技术上相冲突的共同趋势；AD4000 AD4003 ADC提高自动化测试设备、自动化机械控制设备和医疗成像设备的吞吐效率。

2026-02-05 12:13:26

赵毅博士提出“EDA⁺新范式”，旨在通过构建覆盖“设计-制造-封装”的全流程数据闭环，将工艺约束与系统考量大幅“左移”至设计早期，从而减少迭代、降低成本。

2026-02-05 12:12:22

该方案专为下一代整车电子电气架构——区域架构（Zonal Architecture）量身打造。在这一架构下，系统充分利用已部署的车载以太网骨干网作为音频传输网络，无需额外部署专用的音频数据传输线缆。

2026-02-03 12:10:43

本次学术年会全部由学生进行学术汇报，内容涵盖微纳器件、超声与声学器件、传感技术、先进材料与制造工艺、芯片热管理等多个研究方向，充分体现了 MEMS 学科交叉融合、应用导向鲜明的研究特色。

2026-02-02 12:12:23

1月26日，哈工程在青岛创新发展基地举办“船海集成电路技术融合创新论坛”。来自中国船舶集团有限公司、中国电子科技集团有限公司、中国航天科技集团有限公司、中国兵器工业集团有限公司以及国内53所高校、研究所和企业的百余位专家学者

2026-01-28 12:01:45

随着高性能计算、5G通讯及第三代半导体（如GaN）功率器件的飞速发展，芯片的功率密度呈现指数级增长，局部热点的热流密度甚至已突破千瓦每平方厘米量级。

2026-01-27 14:14:19

近日，VCSEL芯片及解决方案提供商瑞识科技（RAYSEES）宣布完成数亿元C轮融资。

2026-01-26 11:44:31