-
- 国产芯力量|芯合半导体亮相2026北京车展
-
芯合半导体受邀参加 2026(第十九届)北京国际汽车展览会,为国产汽车芯片再添硬核力量。作为国内领先的碳化硅功率半导体IDM 企业,芯合半导体携车规级SiC MOSFET、功率模块重磅亮相,集中展示国产第三代半导体在新能源汽车主驱领域的最新产业化成果。
2026-04-29 16:08:08
-
- 载誉前行!复旦微电子荣获“2026年度影响力汽车芯片”奖项
-
4月26日下午,中国汽车芯片产业创新战略联盟于2026北京国际车展“中国芯”展区举行了“2026中国汽车芯片产业创新成果”颁奖仪式,复旦微电子集团自主研发的 FM33HT0xxA 系
2026-04-28 16:45:01
-
- 北京车展首日|芯启新境!紫荆半导体亮相中国芯展区,赋能整车智能化革新
-
北京,2026年4月24日——万众瞩目的2026第十九届北京国际汽车展览会正式启幕。
2026-04-28 15:31:32
-
- 地平线牵手安斯泰莫:中国智驾芯片再入全球顶级Tier 1供应链体系
-
2026年4月25日,第十九届北京国际汽车展览会现场,地平线与全球头部汽车零部件系统供应商——安斯泰莫 (Astemo) 正式签署战略合作协议。
2026-04-28 14:40:42
-
- 黑芝麻智能与东风汽车达成平台级合作,武当C1296芯片赋能东风天元智舱Plus
-
4月24日,黑芝麻智能在2026北京车展现场举办 "芯连万物智赋全域 "发布会,东风汽车集团有限公司研发总院智能化技术总工程师冯超与黑芝麻智能销售副总裁高伟在现场展开对话,宣布黑芝麻智能与东风汽车达成平台级深度合作,共同打造首个本土舱驾一体量
2026-04-27 21:33:10
-
- 江夏首个长江存储产业链半导体项目,开工!
-
4月22日,武汉邦芯半导体有限公司在江夏智能制造产业园正式开工。作为半导体核心装备领域标杆企业,该项目的落地标志着江夏区首个长江存储产业链半导体前道核心设备项目启动建设。
2026-04-27 15:25:55
-
- 第21届IEEE纳米/微米工程与分子系统国际会议(IEEE NEMS 2026)在蓉召开
-
4月17日—21日,作为电子科技大学建校70周年校庆系列重点学术活动的组成部分,第21届IEEE纳米 微米工程与分子系统国际会议(IEEE NEMS 2026)在成都举行。
2026-04-24 15:59:59
-
- 九峰山论坛首日精彩直击!新品首发、纪录片震撼首映、观展人数创新高!
-
4月23日,2026九峰山论坛暨中国光谷国际化合物半导体产业博览会在中国光谷科技会展中心正式启幕。
2026-04-24 15:52:41
-
- 积极推动 IP 核工作组建设 兆芯以自主IP创新助力集成电路产业标准化升级
-
2026 年 4 月 10 日,全国集成电路标准化技术委员会全体委员会议暨标准周 - IP 核工作组工作会在武汉顺利召开。
2026-04-15 17:25:57
-
- 跑出仙桃加速度!投资22.75亿元的健鼎电子第四厂投产
-
近日,健鼎(湖北)电子有限公司第四厂开始投产。该项目总投资22 75亿元,从签约到首期项目投产仅用8个月,以惊人的“仙桃速度”树立重大工业项目建设标杆,为湖北电子信息产业高质量发展注入强劲动能。
2026-04-14 23:36:18
-
- 应用牵引,全链协同|Chiplet与先进封装产业协同论坛圆满举行
-
在 AI 算力持续攀升、高带宽互连需求不断增强的背景下,先进封装正加快从单一技术议题走向系统级工程议题,成为推动半导体产业升级的重要抓手。
2026-04-13 16:30:30
-
- 砺晶半导体正式揭牌!携手冠英科技集团共拓AI+具身智能产业发展
-
4月8日,江西砺晶半导体科技有限公司揭牌仪式在冠英AI未来园区圆满举行。以此次揭牌为契机,砺晶半导体将携手冠英科技集团深化“AI+具身智能”产业协同创新。
2026-04-11 16:06:16
-
- 吉佳蓝纳米级全自动纳米压印设备顺利交付|进一步强化在下一代光学·半导体工艺市场中的竞争力
-
MGM压印设备是一个高精度工艺平台。MGM 提供滚压RtoP以及 真空面压PtoP 等多种工艺方案,压印精度
2026-04-08 13:55:26
-
- 巨霖科技连续三年蝉联"中国 IC 设计成就奖·年度技术突破 EDA 公司"
-
巨霖科技凭借旗下 SI PI 仿真产品 SIDesigner 正式迈入 3 0 时代,在 True-SPICE 精度路线上持续深化,时域仿真与信道仿真能力全面成熟,并取得规模化商业落地的实质进展,第三次荣获 "年度技术突破 EDA 公司 "奖项。
2026-04-07 13:52:11
-
- 湖北省“51020”先进制造业集群产业生态之新材料产业链创新合作对接活动成功举办
-
新材料是电子信息产业的基础与先导,电子信息是新材料应用的引擎与核心,近年来,我省将两大产业纳入“51020”先进制造业集群中予以重点打造,推动优势互补、加速跃升。
2026-04-02 12:07:37
-
- 抢占AI“碳”先机:三安光电如何打通算力革命的“任督二脉”
-
当全球步入AI算力爆炸时代,一场静默的“供电革命”正在数据中心深处上演。AI服务器功耗逐年攀升,传统硅基电源已触及能效与散热的“天花板”,成为制约算力增长的隐形瓶颈。碳化硅(SiC)——这一第三代半导体材料正加速走向舞台中央。其高击穿场
2026-03-31 17:26:32
-
- 极海半导体推出200V半桥栅极驱动器GHD144xT,助力电机系统实现精简与高效
-
在电机控制系统中,栅极驱动器是连接控制器(MCU DSP)与功率半导体开关(MOSFET IGBT)的关键接口电路。其主要任务是将控制器的低压弱电信号进行放大,转化为可以高效驱动功率开关器件导通和关断的强电信号。同时也将控制器和驱动电路隔离开,保护
2026-03-31 17:25:12
-
- 兆芯:从"信创刚需"迈向"市场优选"
-
当第十五届全国运动会办公系统全程稳定运行时,当银行柜员轻点鼠标实现业务秒级响应时,当大学生刷一卡通顺畅进出宿舍、食堂、图书馆时,当新能源汽车充电桩智能调度、巨灾预警系统精准响应时,这些都离不开一颗颗自主可控又兼容主流生态的国产CPU
2026-03-31 08:37:15
-
- 成电集成电路行业校友会共赴SEMICON CHINA
-
马主任强调,求实求真、大气大为的“成电精神”是成都的一张名片。今年成都推出的“蓉引力计划”,正与电子科技大学等高校开展系列校友企业推介活动,为校友搭建交流平台、赋能事业发展、提供暖心服务
2026-03-30 12:11:50
-
- 2026全球半导体产业战略峰会 : SEMI产业创新投资论坛|韩德尔•琼斯在现场分析《人工智能对全球半导体及电子产业的影响》
-
中国在芯片设计能力、5G、智能机器人、激光雷达、电池技术等新产品新技术开发与供应链强化方面进展积极。
2026-03-27 12:41:46

















