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- 聚焦“四大方向” 打造船舶海洋装备“中国芯”
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1月26日，哈工程在青岛创新发展基地举办“船海集成电路技术融合创新论坛”。来自中国船舶集团有限公司、中国电子科技集团有限公司、中国航天科技集团有限公司、中国兵器工业集团有限公司以及国内53所高校、研究所和企业的百余位专家学者
2026-01-28 12:01:45
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- 集成电路学院、微纳加工技术全重实验室、集成电路高精尖创新中心王玮—张驰团队在超高热流密度电子器件热管理领域取得突破性进展
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随着高性能计算、5G通讯及第三代半导体（如GaN）功率器件的飞速发展，芯片的功率密度呈现指数级增长，局部热点的热流密度甚至已突破千瓦每平方厘米量级。
2026-01-27 14:14:19
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- 中科创星天使轮项目瑞识科技完成数亿元C轮融资
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近日，VCSEL芯片及解决方案提供商瑞识科技（RAYSEES）宣布完成数亿元C轮融资。
2026-01-26 11:44:31
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- 第三届清华大学集成电路博士后学术论坛举行
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1月20日，第三届清华大学集成电路博士后学术论坛在自强科技楼2号楼二层报告厅举行。论坛由集成电路学院院长助理南天翔主持。集成电路学院院长尹首一在致辞中鼓励博士后们借助这一平台深入探讨前沿技术，把握领域机遇，共同推动集成电路领域的持续创新与学科发展。
2026-01-22 15:00:44
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- 半导体产业CEO云集珠海！市委书记陈勇当场抛出“橄榄枝”
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1月19日，大湾区化合物半导体生态应用大会暨半导体产业CEO大会在珠海高新区举行，汇集行业领域专家、企业家、投资机构，共谋“芯”机遇，共绘“芯”蓝图。
2026-01-20 16:59:40
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- 灵睿智芯发布全球首款动态4线程服务器级高性能RISC-V CPU内核P100
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随着万物互联与人工智能的深度融合，我们正加速步入一个计算无所不在的泛在智能时代，算力基础设施的形态与架构正发生深刻变革，计算效率和能效成为算力水平提升的关键挑战，基于软硬协同创新的融合计算和领域增强计算成为计算体系发展的主流方向。
2026-01-16 16:07:23
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- IBM 咨询杨华雨、蔡宇明解析AI 时代全球半导体发展趋势
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专家导读当 AI 成为驱动全球产业升级的核心引擎，半导体作为 “算力基石” 的价值被推至新高度。
2026-01-16 16:06:39
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- 华中科技大学集成电路学院首次设立博士生创新基金 多名学子喜获资助
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为服务国家集成电路拔尖创新人才及卓越工程师人才培养改革，加强基础扎实、在科学研究中展现出较强发展潜力的青年人才选拔，培育高水平创新成果。2025年，我院首次设立博士生创新基金，首批5名博士研究生获得资助。
2026-01-15 16:56:55
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- 权威认可工业AI应用价值，格创东智CIM AI Foundation入选2025通信产业年度发展报告
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近日，通信产业报正式发布《通信产业年度发展报告2025》暨年度产业图谱。格创东智作为由TCL战略孵化、聚焦泛半导体行业的工业AI领军企业
2026-01-14 16:53:56
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- 杭州芯光半导体高端先进芯片全国测试基地（一期）奠基仪式隆重举行
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1月13日上午，杭州芯光半导体有限公司高端先进芯片全国测试基地（一期）奠基仪式于杭州滨富特别合作区隆重举行。
2026-01-14 12:26:22
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- 上海半导体巨头豪威集团今日成功登陆港交所
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1月12日，豪威集成电路（集团）股份有限公司（以下简称“豪威集团”）正式在香港联合交易所主板挂牌上市，成为今年上市的第一家“A+H”企业，同时也成为国内CMOS图像传感器（CIS）领域首家实现“A+H”上市的企业，成为港股“图像传感器第一股”。
2026-01-13 14:35:32
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- 产教融合绘新篇 智创未来启新程——北京大学集成电路学院联合主办首届智造创芯研讨会
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会议聚焦智能制造与集成电路两大关键领域，旨在搭建“政、产、学、研、用”高效沟通、务实协作的高端平台，推动教育供给与产业需求精准对接，共同探索人才培养的新机制与新路径。
2026-01-05 12:27:05
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- 广州产投喜迎2026“开门红”！战略投资企业“GPU四小龙之壁仞科技”今成功登陆港交所
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1月2日，广州产投战略投资的国产“GPU四小龙”之一——上海壁仞科技股份有限公司（简称“壁仞科技”）成功在香港交易所挂牌上市，股票代码06082 HK。
2026-01-04 16:42:20
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- 元禾璞华热烈祝贺强一半导体今日科创板正式发行！
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强一半导体成立于2015年，是国内稀缺的拥有自主MEMS探针制造技术并实现规模化生产销售的企业，主营业务聚焦晶圆测试核心硬件——探针卡的研发、设计、生产与销售。探针卡作为晶圆测试的关键耗材，直接影响芯片良率和制造成本。
2025-12-31 16:09:04
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- 2025第十四届国际青年学者“东湖论坛”集成电路分论坛圆满落幕
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第十四届国际青年学者“东湖论坛”集成电路分论坛于2025年12月26日至27日顺利举行。
2025-12-31 14:12:31
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- 教育科技人才一体发展研讨会暨2025未来芯片论坛在北京亦庄举办
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北京集成电路产教融合基地将继续发挥顶尖的高校院所、自主可控的技术平台、国内龙头企业、专业的运营服务等优势，与北京集成电路高精尖创新中心并肩前行,共同将北京的产业优势、高校的智力优势，转化为人才培养优势和核心技术突破优势，为筑牢国家集成电路产业的根基
2025-12-30 12:24:52
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- 芯片上车找国创 | 功率半导体场景实测系统解析
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国创中心汽车芯片业务构建“4+2”业务架构，以“标准研究+测试评价+产品认证+车规管理”四位一体融合发展，打造“车规芯片应用验证体系+车规芯片质量管理体系”两大技术服务体系
2025-12-29 17:38:21
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- 株洲中低压功率器件产业化建设项目正式通线 沈晓明出席通线仪式并与孙永才一行会谈
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12月26日，中低压功率器件产业化建设项目通线仪式在株洲举行。省委书记沈晓明出席通线仪式，并与中国中车集团有限公司党委书记、董事长孙永才一行会谈。
2025-12-29 17:36:20
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- 团建强基 | 团“芯”聚力:探科创新势 铸青年智芯——集成电路学院2024级博士一班团支部创新立项
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2025年是中央党的群团工作会议召开10周年和《中长期青年发展规划（2016—2025年）》收官之年，也是开启“十五五”规划的谋篇布局之年。
2025-12-25 11:49:23
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- 集成电路+AI+机器人生态融合研讨会丨解锁人形机器人与汽车芯片融合新路径
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以标准为纽带构建“芯-智-机”融合生态新范式，北京机械工业自动化研究所机器人与仿生标准技术部部长秦修功在主题演讲中指出，芯片、AI与机器人已进入“三位一体”融合阶段，算力为硬件底座、AI为智能中枢、机器人为场景载体，而接口不统一等问题需靠标准化破解。
2025-12-25 11:34:46
