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- 半导体质检新利器，上海兰宝传感CCD 线径检测实力出圈
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【ZiDongHua之半导体产业链标注关键词：】半导体质检新利器，上海兰宝传感CCD线径检测实力出圈半导体制造进入纳米级时代，晶圆作为芯片核心载体，其加工与传输过程的位置精度、角度一致性直接决定良率与成本。在切片、研磨、镀膜、划片、封装前对位
2026-06-11 10:45:05
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- 台积电将在德国慕尼黑设立半导体设计中心
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据德新社消息，全球领先的半导体制造商台积电将在德国慕尼黑设立一家全新的半导体设计中心。该中心预计将在第三季度开业，将与集团客户合作开发用于汽车行业和其他行业创新的芯片解决方案。此次投资也被视为台积电去年宣布在德国德累斯顿兴建首座欧
2026-06-10 12:00:13
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- SK keyfoundry携手LB Semicon联合开发Direct RDL，推动半导体封装技术升级，强化汽车高性能芯片竞争力
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韩国8英寸纯晶圆代工厂SKkeyfoundry今日宣布，该公司已携手LBSemicon成功联合开发基于8英寸晶圆的关键封装技术DirectRDL（重布线层），并完成了可靠性测试。此举标志着新一代半导体封装技术的重要突破，也大大增强了汽车半导体产品的竞争力。RDL指
2026-06-10 11:58:17
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- 瞄准功率半导体动态可靠度验证商机 蔚华携手NI SET产品与九峰山实验室提供在地芯片验证服务
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半导体设备专业品牌蔚华科技（TWSE:3055）瞄准中国市场的功率半导体芯片在车规验证的需求，携手经销合作伙伴艾默生旗下的NI与关键客户九峰山实验室，为中国在地半导体制造业客户就近提供验证服务，协助加速客户研发及生产制造的进程，现已正式启动
2026-06-10 11:57:15
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- SurplusGLOBAL将亮相SEMICON KOREA 2026，全球成熟制程半导体设备及零部件交易平台 SemiMarket
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深耕传统半导体设备及零部件领域26年、累计完成6万余台半导体设备全球交易的SurplusGLOBAL宣布，将参加于2026年2月11日至13日在韩国首尔COEX举办的SEMICONKOREA2026。本次展会期间，SurplusGLOBAL将重点展示其全球B2B半导体设备及零部件交易平台Sem
2026-06-10 11:56:00
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- 以车规级可靠性为基石，美新半导体引领MEMS行业标准重构与应用拓展
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当一辆新能源汽车以120公里时速紧急变道时，一颗不足指尖大小的惯性传感器的毫秒级响应，直接决定着车身稳定系统能否避免侧翻
2026-06-10 11:54:41
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- 椭偏测量助力半导体工艺提质 ——12 英寸晶圆膜厚与均匀性表征
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在半导体制造、先进封装、光学镀膜等领域，“膜厚” 和 “均匀度” 就像人的身高和体型一样，是最基本也最关键的两个指标。
2026-06-10 11:52:59
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- 赵巍胜教授荣获2026年IEEE电路与系统学会最高奖Mac Van Valkenburg奖
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日前，在上海举办的2026年IEEE国际电路与系统研讨会（ISCAS）上，我院赵巍胜教授因在“自旋芯片及其在存储与计算系统应用”领域作出的卓越贡献，荣获2026年度IEEE CAS Mac Van Valkenburg大奖。
2026-06-10 11:50:57
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- 华中科技大学武汉校友会集成电路分会成立！
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5月30日，华中科技大学武汉校友会集成电路分会成立大会在华中科技大学光电信息大楼隆重举行。
2026-06-10 11:49:55
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- Wolfspeed 碳化硅前沿技术，与您相约德国 PCIM 2026
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全球电力基础设施正在经历一场根本性变革，而碳化硅 (SiC) 正处于这场变革的核心。我们的技术正在释放更高的功率、更高的效率以及更具可扩展性的系统性能。
2026-06-10 11:49:08
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- 产教融合育芯才，概伦电子助力教育部集成电路“101计划”建设落地
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近日，教育部集成电路领域“101计划”建设成果发布暨集体备课工作会在西安成功举办，会议正式发布“101计划”首批建设成果。作为国内首家EDA上市
2026-06-09 09:12:44
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- 英飞凌携手麦田能源，推动贴片式全碳化硅解决方案率先落地
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近日，英飞凌科技与麦田能源正式宣布将深化双方合作关系。麦田能源成为首家在太阳能光伏及储能领域采用英飞凌SMD全碳化硅解决方案的合作伙伴，并率先获得“英飞凌赋能（Enabled by Infineon）”标识授权。
2026-06-02 16:32:29
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- 产学研深度融合！南大团队研制出首颗二维半导体多位并行微处理器芯片
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二维半导体是后摩尔时代突破硅基极限、延续集成电路发展的核心战略材料。
2026-06-01 14:36:26
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- 实力出圈：基于自主龙架构的集成电路全流程解决方案亮相高博会
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5月22-24日，由中国高等教育学会主办的第64届高等教育博览会在江西南昌成功举办。本届大会以“赋能·协同·卓越：服务高等教育强国建设”为主题，集中展示我国高等教育发展的丰硕成果，加速新技术、新产品、新场景应用示范，全面促进科技创新和产业创新深度融合。
2026-05-27 23:10:31
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- 华为发表韬(τ)定律，实现晶体管密度与系统性能突破
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韬(τ)定律提出以“时间(τ)缩微”替代“几何缩微”作为半导体与电子系统演进的新指导原则——通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。
2026-05-26 15:44:12
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- 再获国际殊荣！美新半导体荣膺“科技创新领军者企业”奖
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5月21日，第九届世界金融论坛年会暨洲际对话2026年度大会在香港隆重举行。
2026-05-25 21:20:46
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- 兆易创新推出全新三相栅极驱动器，多电压平台赋能电机驱动革新
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5月19日，兆易创新（GigaDevice）推出三款全新三相无刷电机专用栅极驱动器——GD30DR1001、GD30DR1401以及GD30DR1901。
2026-05-25 09:36:49
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- ADI拟收购Empower Semiconductor，拓展面向AI时代的新一代高密度电源产品组合
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解决AI领域关键挑战：在功耗与散热需求制约系统扩容的现状下，实现高密度、高能效算力输出
2026-05-25 09:36:19
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- 何立峰会见美国超威半导体公司董事会主席兼首席执行官苏姿丰
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何立峰指出，上周中美两国元首在北京举行重要会晤，达成一系列重要共识。在两国元首战略引领下，两国经贸团队达成了总体平衡积极的成果，这将为下一步的中美经贸合作与世界经济注入更多确定性和稳定性。
2026-05-19 16:12:33
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- 战略合作，强强联手 | 美新半导体携手豪威科技集团，共筑中国半导体产业新生态
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5月14日，美新半导体（天津）股份有限公司（MEMSIC，以下简称“美新半导体”）与深圳豪威科技集团股份有限公司（Hivac Technology Group，以下简称“豪威科技集团”）筹建合资公司签约仪式成功举行。
2026-05-18 15:22:41
