异质异构集成微系统全国重点实验室发布重大原创成果 | 标志我国微系统关键核心技术自主可控取得重要突破
近日，第八届MEMS智能传感器产业生态发展大会在行业瞩目中隆重召开。在本次大会上，异质异构集成微系统全国重点实验室正式向社会发布重大原创科技成果，集中推出3套全国首发原创MEMS工艺技术体系、7款高端核心产品，覆盖微纳制造工艺、高端传感器、集成微系统三大核心领域。这些重要成果的集中发布，标志着我国微系统关键核心技术自主可控取得重要阶段性突破，为我国集成电路和微纳电子产业高质量发展注入了强劲动力。
异质异构集成微系统全国重点实验室于2026年1月由国家三部委联合批复重组，是我国在微系统领域布局的国家级战略科技平台。实验室由中国科学院上海微系统与信息技术研究所与中国兵器工业第二一四研究所共同建设。实验室坚持"四个面向"，以突破关键核心技术、服务国家重大战略需求为己任，聚焦多材料异质集成、多芯粒异构集成、特种应用智能集成微系统三大核心研究方向，全力攻克制约我国微系统发展的关键核心技术。
本次发布的10项科技成果凝聚了实验室科研团队的集体智慧和辛勤付出，全部为实验室自主研发，拥有完全自主知识产权，打破了长期以来的国际技术垄断，构建起“基础工艺-核心产品-系统集成”的完整自主创新链条。其中，3套原创MEMS工艺技术解决了长期困扰我国高端MEMS制造领域的"卡脖子"技术难题，实现了核心工艺技术的完全自主可控，为我国MEMS技术创新与产业发展奠定了坚实的工艺基础。本次发布的MEMS-OCS（光交叉互联芯片）微纳集成工艺体系，是全球微纳制造领域的顶级技术之一，MEMS-OCS光交叉互联芯片是超大规模算力集群算力调度的“神经中枢”，该工艺体系有效支撑国产智算系统突破万卡规模，在中美算力博弈中，起到关键核心大国重器作用。
7款创新产品瞄准长期进口依赖的关键领域，部分指标国际领跑，有效填补了国内高端传感与集成微系统领域的技术空白，为国产化替代提供了有力支撑。本次发布的高过载可编程MEMS振荡器产品，性能指标达到国际同等水平，为5G/6G、物联网、车载与工业控制领域提供高精度自主可控的时钟基准。本次发布的模拟射频前端微系统，实现了多波段三维集成相控阵射频微系统全国产化，保障特种装备的供应链安全与长期稳定供应。这些成果的取得，不仅为我国MEMS产业高质量发展提供了核心技术支撑，更为相关领域的全面国产化替代奠定了坚实基础，对于保障我国产业链供应链安全稳定、提升我国在全球微纳电子领域的核心竞争力具有十分重要的战略意义。
下一步，实验室将继续深入贯彻落实国家创新驱动发展战略，持续攻坚关键核心技术，不断提升原始创新能力和集成创新水平，加速科技成果转化应用和产业化步伐，努力打造国际一流的微系统创新高地，为我国实现高水平科技自立自强、加快建设科技强国作出新的更大贡献。
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