【ZiDongHua之“品牌自定位”标注关键词：瑞萨电子 高校专家企业行 产教融合】
 
　　

高校专家企业行｜走进瑞萨电子苏州工厂，深化产教融合与电子信息人才培养交流

 
　　ECAS讲堂
 
　　高校专家企业行
 
 
　　2026/08/14
 
　　由全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛组委会、江苏省集成电路学会嵌入式芯片与系统专委会联合瑞萨电子共同主办的“ECAS讲堂·高校专家企业行”走进瑞萨电子苏州工厂活动顺利举办。来自多所高校嵌入式、集成电路、电子信息等相关专业的骨干教师代表走进企业生产一线，围绕半导体制造、智能工厂建设、绿色低碳实践以及产业人才培养等主题开展参观交流。
 
　　活动伊始，全体成员学习了工厂安全守则，随后瑞萨电子苏州工厂倪爱萍总经理向来访教师介绍了瑞萨电子全球生产基地布局、苏州工厂在后道封装测试体系中的定位，以及工厂围绕客户需求、品质管理和供应链协同所形成的运营能力。通过企业介绍，参会教师进一步了解半导体产品从晶圆投入、后道加工到全球交付的完整产业链条，也对产业端对工程实践能力和复合型人才的需求有了更加直观的认识。
 
 
　　在绿色制造展示环节，参会教师实地了解了工厂太阳能光伏、储能及其他发电装置等能源基础设施。企业代表围绕能源供给架构、能耗监测、能源调配和高效利用等内容进行讲解，展示了瑞萨电子苏州工厂在节能减排、低碳运营和可持续制造方面的实践成果。
 
 
　　随后，教师代表参观了工厂自动化与智能制造相关区域，观看无人分拣、自动收纳装箱、物料转运等生产场景，了解工业机器人、自动化物流、生产追溯、远程监控、MES系统以及面向“黑灯工厂”的建设规划。通过近距离观察智能装备在半导体制造场景中的应用，参会教师对数字化技术如何提升生产效率、稳定品质并降低现场操作不确定性形成了更加具体的认知。
 
　　在生产工艺交流环节，瑞萨电子技术负责人系统介绍了苏州工厂后道封装测试流程，包括晶圆减薄、切割、贴片、焊线、封装、电镀、成品测试及全流程可追溯体系，并结合现场工艺实例回答了教师们关于检测阶段、工艺控制、设备运行和质量保障等方面的问题。交流过程中，教师们重点关注产业真实场景中的工程问题、岗位能力要求以及学生实践训练与企业需求之间的衔接方式。
 
　　本次活动不仅为高校教师提供了走进半导体制造现场、理解产业技术演进和人才需求的机会，也进一步拓展了校企之间在课程建设、实践教学、竞赛育人、实习就业和联合人才培养等方面的合作空间。瑞萨电子将持续推进产教融合交流活动，推动教育链、人才链与产业链有机衔接，与高校共同助力嵌入式与集成电路领域高素质工程人才培养。
 
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　　瑞萨电子(TSE:6723)
 
　　科技让生活更轻松，致力于打造更安全、更智能、可持续发展的未来。作为全球微控制器供应商，瑞萨电子融合了在嵌入式处理、模拟、电源及连接方面的专业知识，提供完整的半导体解决方案。成功产品组合加速汽车、工业、基础设施及物联网应用上市，赋能数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。更多信息，敬请访问renesas.com