大战略 新目标 见行动 | 喜报!微电子院创新成果入选中国传感器与科学峰会星火榜2026“年度创新成果”榜单
【ZiDongHua 之“创新自化成”标注关键词:微电子院 传感器 星火榜 年度创新成果 科技奖励 】
大战略 新目标 见行动 | 喜报!微电子院创新成果入选中国传感器与科学峰会星火榜2026“年度创新成果”榜单

编者按:近年来,微电子院立足集团公司“136”发展战略,始终坚持“三个好于”导向,锚定微电子院“双六”目标精准发力:一要在“新、小、智、廉”装备建设上取得新成效,坚持履行强军首责走在前;二要在“3+X”核心技术上取得新成效,坚持科技创新赋能发展走在前;三要在“做强链核、当好链长”上取得新成效,坚持加速产业发展走在前;四要在实施“人才+项目成果”人才强企上取得新成效,坚持打造人才高地走在前;五要在推进“制度机制+动力活力”管理创新上取得新成效,坚持价值创造走在前;六要在建设“芯光筑梦”党建品牌上取得新成效,坚持从严治党走深走实走在前。“双六”目标是一个开放、创新、求真、务实的体系,为严格落实全面深化改革各项部署,微电子院立足发展实际、紧跟行业趋势,对“双六”目标体系开展多轮迭代升级,持续完善目标内涵、优化实施路径。面向未来,随着数智化推进与AI赋能,“双六”目标体系还将持续动态优化,始终贴合产业发展节奏、契合企业攻坚方向。各单位、各部门负责人务必坚定“走在前、出实效”的奋进决心,带领全体干部职工深刻领会目标体系核心要义,真抓实干、久久为功,全方位、多层次推进各项工作落地落细,切实将宏伟发展蓝图转化为微电子院高质量发展的生动实践。为全面落实“双六”目标、书写微电子院高质量发展实绩,微电子院隆重召开2026年科技与产业大会,凝聚全院上下科创奋进合力,明晰产业攻坚实施路径,以大会部署落地推动 “双六” 目标逐项落地见效。
方寸微芯,聚力产研;盛会将至,前瞻启序。为深入贯彻落实集团公司“136”战略部署,锚定微电子院“双六”目标,书写微电子院发展实绩,迎接2026年微电子院科技与产业大会,特推出“大战略、新目标、见行动”系列报道。
日前闭幕的2026中国(上海)国际传感器技术与应用展览会上,安徽北方微电子研究院集团有限公司生产制造的《MEMS-OCS大规模阵列芯片》经中国传感器与科学峰会(CS³)·SENSOR CHINA星火榜专家评审,成功入选2026“年度创新成果”榜单,标志着我院在高端光通信芯片领域实现重大工艺技术突破。


长期以来,OCS交换芯片领域高端芯片技术受制于人,成为我国光通信产业转型升级的核心瓶颈。为落实国家光电子领域核心器件自主可控的战略部署,微电子院依托自身在光MEMS领域的技术积淀,将OCS大规模静电微镜阵列芯片工艺攻关列为重点方向。
历经多轮工艺打磨与优化,先后开展大面阵拼接、TSV垂直互连、高精度不等高梳齿制备等关键技术研究,突破步进单元高精度拼接、低应力多晶硅填充、多层硅硅键合、不等高梳齿刻蚀阻挡层制备、多台阶深硅刻蚀等一系列核心技术难关。最终成型的OCS微镜阵列芯片具备插入损耗低、集成密度高、结构可靠性强、环境适应性广、抗干扰性能优异、阵列扩展性强、适配场景丰富等突出优势。
凭借大规模静电微镜阵列的国产化攻关突破,微电子院成功构建微反射镜阵列完整工艺体系。这一成果标志着微电子院已掌握高难度、高可靠性、高定制化光MEMS器件的全流程制造能力,在光MEMS领域跻身行业领先梯队。













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