【ZiDongHua 之“汽车产业链”标注关键词：仁芯科技 传感器 智能驾驶 汽车产业 成渝汽车产业链生态合作大会 】
 
　　仁芯科技亮相2026成渝汽车产业链生态合作大会
 
　　5月23日，为期3天的2026第三届成渝地区（成都）汽车产业链生态合作大会圆满结束。
 
　　本届大会以“向新向智·链接未来”为核心，汇聚整车龙头、零部件巨头、科研机构与行业精英，通过政策解读、技术发布、供需对接、成果展示等形式集中展示成渝地区汽车产业发展新产品、新技术。
 
　　
 
　　作为国内车载高速通信芯片领域的重要企业，仁芯科技携R-LinC全系车载高速SerDes产品与方案亮相大会，全面展示覆盖智能驾驶与智能座舱场景的高速视频传输能力。其产品矩阵覆盖摄像头及显示屏全系列芯片，速率覆盖1.6Gbps至32Gbps，可提供面向智能汽车的全栈视频传输解决方案，目前已落地40余款2026年量产车型。
 
　　
 
　　随着智能驾驶与智能座舱持续向高算力、多传感器、多屏交互方向演进，车载高速SerDes芯片正成为智能汽车底层架构中的关键环节。依托成熟的产品体系与持续迭代的技术能力，仁芯科技正在加速推动国产车载高速互联芯片的规模化应用，为汽车产业智能化升级提供稳定、高效的数据传输能力。
 
　　作为仁芯科技的重要研发基地，成都仁芯已建立高速SerDes实验室，持续强化高速信号传输、系统验证及车规级可靠性等核心能力建设。与此同时，川渝两地近年来持续加大对智能网联汽车、汽车芯片及高端制造产业的政策支持与产业投入，为本土技术企业的发展提供了良好的产业生态与协同基础。未来，仁芯科技也将依托成渝地区完善的汽车产业链资源与创新环境，持续推进车载高速SerDes芯片的技术迭代与产业化落地，并进一步拓展AI数据中心等超高速通信场景应用，助力智能汽车与高性能计算领域的高速互联发展。