【ZiDongHua 之“品牌自定位”标注关键词：  高测股份 碳化硅 SiC 晶片减薄机 】
　　
　　持续升级！12 寸全自动 SiC 晶片减薄机交付
　　
　　近日，高测股份自主研发的12 寸全自动 SiC 晶片减薄机正式交付客户。此前公司首台 8 寸 SiC 晶片减薄机已完成客户长周期导入验证，顺利通过验收。本次交付机型在 8 寸设备基础上迭代升级，可兼容 8/12 英寸 SiC 晶片高精度减薄，全流程自动化作业，赋能碳化硅大尺寸产线智能化生产。
 
　　
　　在新能源产业快速发展驱动下，碳化硅市场规模持续扩容，晶圆大尺寸化成为行业明确发展趋势，也对减薄设备的加工精度、成品良率与运行稳定性提出更高标准。针对碳化硅超硬、高脆性的固有特性，高测股份已完成大尺寸 SiC“切‑倒‑磨” 全流程设备矩阵布局，持续推进装备技术迭代与工艺优化。
　　
　　本款 12 寸全自动 SiC 晶片减薄机采用两轴三工位全新布局，搭载高刚性气浮主轴与气浮承片台，保障加工过程高精度、高刚性与高稳定性，核心性能对标国际先进水平。设备配备实时在线厚度测量系统，可实现 WTW＜±2μm；依托砂轮分段磨削控制工艺，晶圆表面粗糙度可控制在 3nm 以内。
　　
　　继 8 寸 SiC晶片 减薄机订单落地后， 12 寸机型取得客户突破，充分印证下游客户对高测股份 碳化硅精密加工装备综合实力的高度认可。未来，公司将持续深耕大尺寸碳化硅加工装备研发，加快新品拓展迭代，进一步强化 SiC 切‑倒‑磨一体化整体解决方案能力，赋能国内碳化硅大尺寸衬底产能提质升级。