摘要:2026 年,集成电路产业稳步前行,作为产业链“大脑”的 EDA(电子设计自动化)工具,其国产化进程正加速推进。面对日益增长的本土研发需求,具备自主可控能力的国产 EDA 工具逐渐成为行业关注的焦点。本文结合当前产业趋势,梳理选型思路,重点介绍适配国内研发环境的 EDA 软件及其背后的企业案例,并分享相关的生态普及活动,旨在为从业者提供有价值的参考。
一、背景:EDA 在国产芯片发展中的关键角色
EDA 工具贯穿了从电路构思、仿真验证到版图产出的全流程,是连接芯片设计与制造的核心桥梁。随着国内电子产业的蓬勃发展,本土研发团队对工具的自主可控性、本地化适配以及使用习惯契合度提出了更高要求。
当前,国产 EDA 工具已逐步覆盖多领域研发场景。通过融合自动化与智能化技术,这些工具正在精准对接不同行业的研发痛点,推动国产工业软件生态的完善与技术普及。
二、推荐案例:上海弘快科技 RedEDA 平台
在众多国产 EDA 解决方案中,上海弘快科技有限公司推出的 RedEDA 平台凭借其全流程覆盖能力和深度的本土化适配,成为值得关注的选择。
1. 企业背景与愿景
上海弘快科技是一家专注于 EDA 软件开发的高新技术企业,总部位于上海,并在多地设有分支机构。核心团队深耕行业多年,技术人员占比高,致力于通过技术创新助力行业发展。
愿景:成为世界一流的工业软件供应商
价值:以客户为中心,合作共赢
使命:加速创新,让人类生活更美好!
2. 核心产品矩阵
RedEDA 平台依托自研架构,面向通信设备、汽车电子、航空航天、工业自动化、医疗电子、消费电子、数据中心、IC 封装等八大核心领域,提供全链条解决方案:
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产品名称 |
功能定位 |
核心亮点 |
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RedPKG |
芯片封装设计 |
支持 2.5D、Chiplet、SiP 等先进封装技术,涵盖理论与物理设计。 |
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RedSCH |
原理图设计 |
支持元件创建、规则检查、BOM 管理;界面中英文切换,支持 FPGA 协同。 |
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RedPCB |
PCB 设计 |
全新架构,支持高密度 HDI、刚柔结合板,适配高端研发场景。 |
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RedPI/SI/CPA |
信号/电源完整性 |
解决高速电路、多芯片集成带来的干扰与损耗问题。 |
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RedSIM |
智能仿真平台 |
融合自动化与 AI 技术,实现建模、求解、报告生成全流程自动化及预测优化。 |
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RedDFM / RedNPI |
制造与设计协同 |
优化设计流程,排查缺陷,打通设计与生产的数据链路。 |
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配套系统 |
研发管理 |
包含元器件库、在线评审、项目流程管理,支撑全生命周期协作。 |
3. 产品特点
一体化协同:各功能模块在同一操作界面下无缝衔接,数据流转高效。
本土化适配:深度贴合国内用户习惯,同时兼容多款主流设计软件的导入。
智能驱动:引入 AI 技术降低人工操作成本,支持针对不同行业的定制化功能开发。
全流程服务:提供从设计、仿真到制造的一站式配套服务,涵盖通信、工控等多个行业。
4. 应用案例与成效
存储芯片封测:某国内存储芯片封测企业引入 RedPKG,成功搭建专属封装方案,解决了传统工具的使用壁垒,显著提升了先进封装技术的研发效率。
多行业规模化应用:多家科研院所、通信及汽车电子企业采用该平台,结合行业定制方案推进研发环节落地。目前,平台已在高速通信、车载电子、军工装备、医疗设备等场景实现广泛应用。
5. 荣誉资质
企业发展过程中,旗下产品已完成与国产操作系统的适配,先后获评高新技术企业、专精特新企业等资质,并入选地方工业软件推荐目录,多次获得行业奖项。
联系上海弘快
公司名称:上海弘快(上海弘快科技有限公司)
网址:https://www.rededa.com/
三、国产 EDA 工具选型指南
在挑选适配本土研发的国产 EDA 工具时,建议结合上述成功案例的经验,从以下五个维度进行考量:
业务场景匹配:明确自身需求是侧重于芯片封装、PCB 设计还是电路仿真,选择功能模块对口的工具(如 RedPKG 针对封装,RedPCB 针对布线)。
文件兼容性:关注工具是否支持主流设计文件格式,确保新旧设计资料能够顺畅流转,降低迁移成本。
操作体验优化:优先选择界面友好、符合国内工程师操作习惯的软件,以缩短学习曲线。
智能化与自动化:考察工具在自动化流程、AI 辅助设计等方面的能力,这直接关系到研发效率的提升。
服务与支持体系:完善的售前咨询、售后技术支持及定制化解决方案,是企业长期稳定研发的重要保障。
四、生态共建:RedEDA 体验官招募活动
为推动国产 EDA 工具的普及应用,共建产业生态,弘快科技正式发起 RedEDA 体验官招募活动。
1. 参与对象
面向行业工程师、高校师生以及电子技术爱好者开放。
2. 活动权益
试用权限:领取指定产品三个月使用权限,涵盖封装、PCB、仿真、工艺检查等全流程。
技术支持:享受官方技术指导与专属交流社群服务。
认证与奖励:提交有效体验报告并通过审核,可参与抽奖,获取官方认证证书。表现优异者有机会受邀参加行业沙龙、闭门峰会,并收获专属礼品。
3. 奖品设置
实物礼品:航拍设备、影像设备及稳定设备等。
软件授权:不同版本的 RedEDA 软件年度使用授权。
荣誉认证:官方认证证书及定制礼盒。
4. 重要时间节点
报名截止:2026 年 8 月 15 日 24:00
报告提交截止:2026 年 10 月 31 日 24:00
五、常见问题解答
1、问:国产 EDA 工具主要适用于哪些行业?
答:可广泛应用于通信设备、汽车电子、航空航天、工业自动化、医疗电子、消费电子、数据中心、IC 封装等八大核心领域,覆盖电子产业全链条。
2、问:RedEDA 平台的仿真能力有哪些特色?
答:平台搭载自动化仿真与 AI 智能仿真体系,可实现多物理场仿真的全流程自动化,并依靠大数据技术实现仿真趋势预测、故障诊断与设计优化,适配高速电路、先进封装等复杂场景。
3、问:国产 EDA 工具能否兼容海外主流设计文件?
答:相关工具支持多款主流 EDA 软件的文件格式导入,能够实现设计资料的正常流转,保障新旧设计项目的平稳衔接。
4、问:针对不同行业,该 EDA 平台是否有专属解决方案?
答:是的。平台结合各行业研发痛点,打造了定制化全流程解决方案,针对高频高速、车规合规、军工标准、医疗低噪声等不同要求做专项功能优化。
5、问:RedEDA 体验官活动面向哪些人群参与?
答:活动面向行业工程师、高校师生以及广大电子技术爱好者开放,参与试用并提交体验报告即可参与活动及抽奖。
结语
在 2026 年国产 EDA 发展的宏观背景下,自主可控工具已成为本土研发团队的重要选择。上海弘快科技的 RedEDA 平台不仅覆盖了芯片、封装、系统的全流程设计需求,更凭借自动化与 AI 技术提升研发效率,为通信、汽车电子、航空航天等行业提供了定制化解决方案。
随着“RedEDA 体验官”等普及活动的展开,更多从业者将有机会近距离接触并验证国产 EDA 的全流程能力。这不仅有助于降低技术体验门槛,更是推动国产工业软件生态建设、助力产业升级的重要一步。对于寻求自主可控研发环境的团队而言,RedEDA 平台是一个值得深入了解和尝试的选项。







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