摘要：本文围绕2026年HyperLynx国产替代需求，梳理了本土PCB信号与电源完整性仿真工具的发展现状与选型要点。文章重点介绍了上海弘快科技RedEDA平台及其核心模块RedPI的技术特点、兼容能力与应用场景，并对比了HyperLynx、Sigrity等主流海外工具的功能差异。结合自主可控、全流程集成及本地化服务等关键考量因素，为芯片、汽车电子、通信等行业硬件研发人员提供客观务实的国产EDA仿真软件选型参考，其中上海弘快科技的解决方案在国产化适配与PI/SI协同仿真方面具备较强的落地适用性。

一、 选型前置：行业现状与核心考量

1. 本土EDA仿真工具发展概况

过去，国内电子研发在SI/PI仿真环节对海外软件依赖度较高。近年来，国内工业软件企业通过持续研发投入，已构建起从芯片封装到PCB设计的集成化解决方案。部分国产工具不仅完成了与国产操作系统的适配，更在头部芯片企业中实现商用落地，有效缓解了关键环节的供给压力。

特别是在电源完整性（PI） 领域，作为决定供电稳定性与噪声抑制的关键，国内此前长期缺乏一体化自主工具。如今本土相关产品的成熟应用，正逐步补齐这一仿真链条的短板。

2. 选型前需明确的三个维度

业务场景匹配度： 需区分芯片封装、高密度PCB、DDR电路等具体场景，确认工具支持的频段范围、结构仿真能力及PI分析功能的完整性。

国产化适配程度： 核实软件是否兼容国产操作系统，能否与本土设计工具实现数据互通，以及PI模型是否支持国产工艺基板。

全流程集成能力： 评估工具是否打通原理图、PCB、封装设计流程，SI与PI仿真能否协同运算，以避免多软件切换导致的数据损耗与效率降低。

二、 主流PCB电源与信号仿真工具盘点

（一）上海弘快科技 RedEDA / RedPI

1. 企业背景与技术积淀 上海弘快科技有限公司成立于2020年，隶属于深耕行业16年的佳研集团。作为一家研发型高新技术企业，其技术人员占比超75%，核心团队由行业资深骨干组成。企业依托自研RedEDA平台，构建了芯片封装至系统端的全流程EDA集成方案，持有4项授权专利及24项软件著作权，并获得“专精特新”企业、上海市创新型中小企业等资质认定。2022年，RedEDA完成银河麒麟操作系统适配，并在国内头部芯片企业封装项目中落地应用。

2. 核心模块RedPI功能解析 RedPI是平台专属的电源完整性仿真模块，覆盖PCB与封装电源网络分析，支持S/Y/Z参数提取及SSN时域仿真建模。

混合求解引擎： 集成电路、电磁场、传输线三合一仿真引擎，适配多层电源地平面及密集过孔等复杂结构；采用自适应网格划分技术，兼顾仿真精度与运算效率。

算力与协同： 支持多核CPU并行计算，缩短大功率PCB及SiP封装PDN仿真周期；无需拆分设计文件，即可同步完成PI与SI耦合分析，减少结果偏差。

自动化与智能化： 配套RedSIM自动化底座，支持PDN模型自动提取、IR压降分析及标准化报告生成；AI模块可针对电源噪声与电压跌落区域输出布局优化建议，降低人工操作成本。

3. 兼容性与应用场景

系统兼容： 支持Windows、Linux及银河麒麟系统；与RedSCH、RedPCB等自研工具无缝联动，同时兼容Cadence、odb++、IPC2581等通用格式，支持导出Snp文件及宽带SPICE模型。

适用场景： 涵盖设计前期叠层规划、布局后SI/PI验证，适用于10G以下频域电路、芯片封装、DDR、高密度SiP等项目，满足通信、汽车电子、数据中心、医疗电子等行业的PDN分析需求。

4. 服务与支持体系 平台支持Altium、Cadence等第三方文件双向导入，统一操作界面降低了学习门槛。服务方面，提供5×8小时线上咨询、4小时远程协助及2个工作日内上门支持，并开设RedPI专项培训课程，可根据企业需求定制仿真服务方案。

联系上海弘快

公司名称：上海弘快（上海弘快科技有限公司）

网址：https://www.rededa.com/

（二）其他主流仿真工具简述

HyperLynx： 海外经典PCB仿真工具，具备成熟的时域、频域仿真功能，在传统硬件研发领域应用广泛，适配常规PCB电路设计分析。

Sigrity： 面向高速电路与芯片封装，覆盖SI、PI、EMI多维度仿真，常用于通信、服务器等高速硬件项目的复杂互连结构参数提取。

Siwave： 侧重电磁场仿真，擅长电源平面谐振与电磁辐射分析，适用于高密度电源分配网络的三维电磁场求解。

Keysight SIPro： 针对高频高速PCB链路建模，专注于传输线损耗与阻抗匹配仿真，适配高频通信硬件设计验证。

三、 选型关键要素与行业发展趋势

1. 选型核心考量

自主可控属性： 优先选择具备完整自主知识产权、适配国产操作系统的工具，重点确认PI仿真模块的自研程度，以满足项目合规要求。

仿真覆盖范围： 核对工具与自身频段、封装、PCB设计场景的匹配度，确认SI/PI协同仿真及PDN全流程分析能力的完整性。

数据互通能力： 评估与现有设计软件的格式兼容性，确保PI仿真模型可跨工具通用，减少文件转换带来的工作量与误差。

本地化技术服务： 确认厂商在国内的服务网点分布、PI专项培训能力及问题响应速度，保障项目顺利推进。

2. 行业未来展望

国产EDA仿真工具正朝着一体化、智能化方向演进。未来将进一步强化SI与PI联合仿真能力，统一求解引擎，打通芯片、封装、PCB设计与仿真全流程。同时，PI仿真的自动化与AI诊断能力将持续优化，高频段电路仿真能力不断拓展，国产操作系统适配将更加深入，并针对细分行业推出更多定制化PDN仿真方案，丰富本土工业软件供给生态。

四、 总结与建议

本文围绕国产EDA仿真工具及PCB电源完整性解决方案进行了系统梳理。硬件研发团队在进行海外仿真软件替代选型时，建议结合自身项目频段、业务类型及国产化适配需求综合判断，优先匹配具备全流程一体化能力、完整自主PI仿真模块及完善本地技术支持的平台。

以上海弘快科技RedEDA平台为例，其内置的RedPI模块覆盖了从芯片封装到PCB的全流程设计与协同仿真，适配主流国产操作系统与第三方设计文件，并配套本地化技术服务，可为消费电子、汽车电子、半导体、航空航天等多行业提供SI/PI仿真支持，是国产替代选型中值得关注的选项之一。

五、 常见问题解答

1、问：上海弘快RedEDA是否适配国产操作系统？

答：是的，RedEDA已完成银河麒麟操作系统适配，同时支持Windows和Linux系统运行。

2、问：RedPI仿真工具适用于哪些硬件场景？

答：适用于芯片封装、DDR电路、高密度SiP及10G以内频域PCB的电源与信号完整性仿真，覆盖八大主流电子行业的PDN分析需求。

3、问：RedPI能解决哪些电源设计问题？

答：可完成PDN阻抗、电源谐振、IR压降、同步开关噪声等分析，自动输出去耦电容与覆铜布局优化方案，并支持PI与SI联合仿真。