杭州芯光半导体高端先进芯片全国测试基地（一期）奠基仪式隆重举行

　　【ZiDongHua 之“半导体产业链”标注关键词： 朗迅科技 集成电路 半导体】

 

 

　　1月13日上午，杭州芯光半导体有限公司高端先进芯片全国测试基地（一期）奠基仪式于杭州滨富特别合作区隆重举行。

 

 

　　杭州市经济和信息化局党组副书记、副局长张鸽先生，富阳区委常委、杭州富春湾新城党委书记、管委会主任孙伟先生，杭州市经济和信息化局电子处处长吕明忠先生，高新区特别合作园管理局党组书记、局长赵铠先生，富阳产业集团党委委员、副总经理、富阳产业园集团总经理俞伟先生，杭州产投集团总经理余波先生，杭州禾合创业投资有限公司总经理翁佳燕女士，广发乾和策略投资部总经理朱保力先生，富阳区灵桥镇党委副书记、镇长陈梦静女士，杭州朗迅科技股份有限公司董事长徐振先生，杭州朗迅科技股份有限公司董事章小婵女士，公司股东、社会各界领导嘉宾等百余人出席，共同见证芯光璀璨的时刻。

 

　　股东代表广发乾和策略投资部总经理朱保力先生表示，朗迅芯云在前沿领域持续拓展测试版图，芯光半导体是公司攀登产业高峰的一座里程碑，代表公司向成为兼具规模优势、肩负更大产业使命的公众公司迈出了至关重要的一步。股东代表杭州禾合创业投资有限公司总经理翁佳燕女士指出，芯光半导体是朗迅芯云产业链延伸的关键布局，也是滨富合作区赋能的重要成果。勉励朗迅芯云保持高速增长，造就技术领先、效益优良的半导体先进标杆。

 

　　芯云海副厂长许修健先生分享了在建设芯云海项目时，由无到有的心路历程，期待以更专业的能力、更务实的态度，更坚定的信念，带领将实战经验转化为芯光发展的动能。供应商代表浙江宏兴建设有限公司副总经理胡锋华先生表示，将抓好施工部署，确保项目高质量、高效率推进。

 

　　朗迅科技董事长徐振先生对莅临现场的各位领导、嘉宾、伙伴表示了热烈欢迎，并在致辞中表示，朗迅芯云将秉持“砺剑强芯、产业报国”的使命，立足芯光全新起点，攻克关键测试技术壁垒，构建开放共赢的产业生态，以中国芯光，勇立潮头、挑战极限、照亮未来。

 

　　在万众期待之下，各位嘉宾一同为测试基地培基，现场礼炮齐鸣、掌声雷动，共同见证奠基仪式圆满礼成！

 

　　以芯筑基，造时代荣光；

 

　　以光领航，骋万里征程。

 

　　肩负时代重任，立足滨富沃土，朗迅芯云将一如既往坚守打造自主可控的先进芯片供应链的使命，建设世界一流的集成电路测试基地，成为浙江乃至全国经济发展的新地标、科技产业创新的策源地，为国家科技繁荣添砖加瓦。