半导体产业链

释放端侧AI潜力，安谋科技“周易”NPU IP助力开启硬件创新“芯”时代

北京大学人工智能研究院孙仲团队在《自然·电子学》发表论文，在新型计算架构上取得重大突破

吉佳蓝中国总部启用半年多即出货-DRIE 深硅刻蚀设备

兆易创新与纳微半导体数字能源联合实验室揭牌，加速高效电源管理方案落地

政企同心推动产业实现更大跃升我市举行半导体与集成电路产业链工作推进会

集成电路学院举办AI芯片安全性技术与标准研讨会

南大团队实现迄今最高计算精度的模拟存算一体芯片

芯德半导体2.5D封装新突破！ FOCT-L埋入式硅桥转接板先进封装技术平台

首个湖北实验室孵化器揭牌打通集成电路产业全链条

意法半导体宣布其热门汽车微控制器产品可持续供应20年

全球首颗！复旦团队研发二维-硅基混合架构闪存芯片|为推动信息技术迈入全新高速时代提供强力支撑

聚力创新：纳芯微携手联合电子与英诺赛科，共创新能源汽车功率电子新格局

芯聚合力研拓新程 | 芯合半导体合肥总部基地正式启用

汤姆森直线模组 | 引领半导体自动化存储设备走在快车道

北京亦庄“芯生态”亮相IC WORLD大会，最新产品——

2025北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在北京亦庄开幕

2025年清华大学集成电路专场招聘会成功举办

博视像元荣获北京市2025年首台（套）重大技术装备目录（半导体领域）认证

2025迎人形机器人量产拐点，兆易创新全栈芯片已就位

芯屏并举粤启新程 | 中微公司华南总部研发及生产基地项目盛大开工

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