半导体产业链

芯德半导体2.5D封装新突破！ FOCT-L埋入式硅桥转接板先进封装技术平台

首个湖北实验室孵化器揭牌打通集成电路产业全链条

意法半导体宣布其热门汽车微控制器产品可持续供应20年

全球首颗！复旦团队研发二维-硅基混合架构闪存芯片|为推动信息技术迈入全新高速时代提供强力支撑

聚力创新：纳芯微携手联合电子与英诺赛科，共创新能源汽车功率电子新格局

芯聚合力研拓新程 | 芯合半导体合肥总部基地正式启用

汤姆森直线模组 | 引领半导体自动化存储设备走在快车道

北京亦庄“芯生态”亮相IC WORLD大会，最新产品——

2025北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在北京亦庄开幕

2025年清华大学集成电路专场招聘会成功举办

博视像元荣获北京市2025年首台（套）重大技术装备目录（半导体领域）认证

2025迎人形机器人量产拐点，兆易创新全栈芯片已就位

芯屏并举粤启新程 | 中微公司华南总部研发及生产基地项目盛大开工

佛山先进半导体产业（华东）推介会圆满结束

半导体所第一届所友产学研研讨会顺利召开

北京理工大学集成电路行业校友会筹备组走访“芯问科技”

电子设计自动化|北京大学无锡EDA研究院HeteroPlace荣获“中国芯”EDA技术创新奖

半导体所第一届所友产学研研讨会顺利召开

景嘉微与安超云达成战略合作，携手共建国产化GPU云生态新基座

华北电力大学李美成最新Joule：新型电解掺杂技术破解钙钛矿太阳电池效率与稳定性难题 | Cell Press论文速递

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