半导体产业链

瞄准功率半导体动态可靠度验证商机蔚华携手NI SET产品与九峰山实验室提供在地芯片验证服务

SurplusGLOBAL将亮相SEMICON KOREA 2026，全球成熟制程半导体设备及零部件交易平台 SemiMarket

以车规级可靠性为基石，美新半导体引领MEMS行业标准重构与应用拓展

椭偏测量助力半导体工艺提质 ——12 英寸晶圆膜厚与均匀性表征

赵巍胜教授荣获2026年IEEE电路与系统学会最高奖Mac Van Valkenburg奖

华中科技大学武汉校友会集成电路分会成立！

Wolfspeed 碳化硅前沿技术，与您相约德国 PCIM 2026

产教融合育芯才，概伦电子助力教育部集成电路“101计划”建设落地

英飞凌携手麦田能源，推动贴片式全碳化硅解决方案率先落地

产学研深度融合！南大团队研制出首颗二维半导体多位并行微处理器芯片

实力出圈：基于自主龙架构的集成电路全流程解决方案亮相高博会

华为发表韬(τ)定律，实现晶体管密度与系统性能突破

再获国际殊荣！美新半导体荣膺“科技创新领军者企业”奖

兆易创新推出全新三相栅极驱动器，多电压平台赋能电机驱动革新

ADI拟收购Empower Semiconductor，拓展面向AI时代的新一代高密度电源产品组合

何立峰会见美国超威半导体公司董事会主席兼首席执行官苏姿丰

战略合作，强强联手 | 美新半导体携手豪威科技集团，共筑中国半导体产业新生态

全国集成电路标准化技术委员会车用芯片工作组（SAC/TC599/WG12）成立大会在上海顺利召开

2026“瑞萨杯”信息科技前沿专题赛决赛开赛

在手订单25亿元，湖北这家企业，做到了半导体细分领域的单项冠军！

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