半导体产业链

演讲精华 | AI进入EDA，如何迈向可验证的多智能体协同？

欧菲光控股中科岛晶卡位玻璃基先进封装赛道

光庭信息战略入股捷飞科半导体，携手临芯资本共建车规半导体产业协同生态

中微公司在光谷设立华中总部

《集成电路布图设计保护条例》自2026年10月15日起施行

中微公司参加第十九届全国MOCVD学术会议

主攻存储芯片测试设备，欧康诺总部落户光谷，生产基地即将投产

功率创新驱动低碳转型，瑞能半导体亮相2026慕尼黑上海电子展

派恩杰全国首发碳化硅铜互连封装工艺

电子设计自动化|芯和半导体与诺瓦星云宣布战略合作

圭步微电子完成逾亿元战略融资，深耕4D成像毫米波雷达芯片赛道

产教融合聚合力，学企协同育“芯”才 | 2026年北京大学“集成电路先进器件与工艺前沿”研修班圆满结业

朱万奎调研武汉中科先进院、湖北鼎龙集团发展情况

WPC世界光子大会｜见合八方发表专题报告：SOA赋能片上OCS

意法半导体 × 睿研智控：高精度协作机器人灵巧手

守护"芯"制造，立邦参与承建西北地区首条8英寸半导体芯片产线项目建设

思朗科技科创板IPO受理 | 源自于中国科学院自动化研究所

光谷开建泛半导体洗净再生基地

ROHM开发出实现业界超低损耗的650V耐压IGBT

埃芯半导体入驻，中材半导体开工，星辰技术设备搬入，光谷半导体产业链有新进展→

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