半导体产业链

研发流程自动化|光本位与百度云签署战略合作

赋能AI硬件“从芯片到系统”全栈设计，芯和半导体在DesignCon 2026上重磅发布“多智能体平台XAI”

M31完成4纳米 MIPI M-PHY v5.0 硅验证，加速布局 UFS 4.1 高速存储与车载市场

黑芝麻智能携手国汽智控斩获首个华山A2000芯片量产方案项目定点

扎根中国，智启端侧 AI 新征程 | 专访 TI 嵌入式处理业务领军人 Amichai Ron

强强联合锻造"芯"力量：图灵进化与国家集成电路创新中心达成战略合作，共推AI算力芯片自主创新与产业化

西门子宣布收购Canopus AI|将成为西门子电子设计自动化用户社区的一员

ADI亚德诺半导体|精密数据采集信号链设计中的常见难点解析

硅芯科技赵毅演讲：《AI大时代：异构集成下的EDA+新范式》

ST与AutoCore联合发布基于以太网的ZCU分布式音频解决方案并达成战略合作

北京大学集成电路学院MEMS学术年会成功举办

聚焦“四大方向” 打造船舶海洋装备“中国芯”

集成电路学院、微纳加工技术全重实验室、集成电路高精尖创新中心王玮—张驰团队在超高热流密度电子器件热管理领域取得突破性进展

中科创星天使轮项目瑞识科技完成数亿元C轮融资

第三届清华大学集成电路博士后学术论坛举行

半导体产业CEO云集珠海！市委书记陈勇当场抛出“橄榄枝”

灵睿智芯发布全球首款动态4线程服务器级高性能RISC-V CPU内核P100

IBM 咨询杨华雨、蔡宇明解析AI 时代全球半导体发展趋势

华中科技大学集成电路学院首次设立博士生创新基金多名学子喜获资助

权威认可工业AI应用价值，格创东智CIM AI Foundation入选2025通信产业年度发展报告

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