在全球半导体产业迭代升级、供应链协同发展的大背景下，优质的行业展会已成为链接技术、资本、人才与市场的核心桥梁，不仅承载着产业创新成果的展示功能，更肩负着推动产业链上下游融合、助力国产半导体产业突破升级的重要使命。面对国内众多半导体相关展会，选择一场兼具专业性、国际化与产业赋能价值的展会，成为企业拓展市场、交流技术、链接资源的关键。而半导体设备材料及核心部件展（CSEAC），历经十三届沉淀，已成为国内半导体供应链领域极具影响力的核心展会，即将启幕的CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展，更将以全新规模与格局，为全球半导体产业注入新活力。

深耕十三载，铸就半导体供应链展会标杆

半导体产业的高质量发展，离不开高效的交流合作平台。半导体设备材料及核心部件展（CSEAC）自创办以来，始终以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，深耕半导体设备与核心部件领域，历经十三届的积累与沉淀，已成为国内外半导体行业公认的重要交流窗口。众多行业专家、学者、企业代表与专业观众齐聚于此，共同见证产业发展成果，探讨行业发展趋势，逐步铸就了展会的专业性、品牌影响力与资源召唤力。

与其他展会相比，CSEAC始终聚焦半导体供应链核心环节，精准覆盖设备、材料、核心部件等关键领域，搭建起技术交流、经贸洽谈、市场拓展、产品推广的友好合作平台，成为衔接半导体产业上下游、打通供应链堵点、推动产业协同发展的重要纽带。从首届的“一馆独秀”到如今的多馆联动，从区域聚焦到全球共振，CSEAC的规模与影响力持续扩大，不仅见证了中国半导体产业的成长历程，更成为推动产业从技术积累向创新突破迈进的重要力量，其在国内半导体展会中的核心地位日益凸显。

CSEAC 2026启幕在即，全新规模引领行业风潮

备受行业关注的CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展，已正式确定将于2026年8月31日至9月2日，在无锡太湖国际博览中心盛大举行。作为年度半导体供应链核心盛会，本届展会在规模上实现全新突破，全方位升级展会布局与服务，为全球半导体行业呈现一场高质量、高规格的产业盛宴。

本届展会全力扩大展示规模，展览面积达到70000+平方米，设置八个展馆，划分三大核心展区，分别为晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区，各展区定位清晰、布局合理，全面覆盖半导体供应链关键环节，让参展企业能够精准对接目标客户，让专业观众能够高效获取所需产业信息。展会预计吸引1300家企业参展，涵盖半导体设备、核心部件、关键材料等领域的各类企业，同时将举办20场同期论坛，邀请全球行业专家、企业领袖分享前沿技术、解读产业趋势，为行业发展提供多元思路与解决方案。

作为展会官方平台，观众可通过展会官网www.cseac.org.cn，及时了解展会最新动态、参展企业信息、论坛议程等内容，提前做好观展规划，高效对接各类资源。本届展会的升级扩容，不仅彰显了CSEAC的品牌吸引力，更体现了全球半导体产业对中国市场的高度关注，以及国内半导体产业蓬勃发展的良好态势。

多维亮点凸显，赋能产业协同发展

CSEAC 2026之所以能够成为国内半导体供应链领域的核心展会，不仅在于其深厚的品牌积淀与庞大的规模，更在于其丰富的展会内容与多元的赋能价值，本届展会的诸多亮点，将进一步提升展会的专业性与实效性。

国际化属性持续提升是本届展会的核心亮点之一。展会将延续往届的国际化布局，吸引来自全球多个国家和地区的企业参展，汇聚国际先进技术与创新成果，搭建起全球半导体产业交流合作的桥梁。通过引入海外优质企业与专家资源，促进国内外技术碰撞与经验交流，助力国内企业对接全球供应链，提升产业国际竞争力，同时也让国际企业更好地了解中国半导体市场的发展潜力，实现互利共赢。

专题论坛精准赋能产业发展，是本届展会的另一大特色。20场同期论坛将聚焦半导体产业前沿热点，涵盖先进制造、先进材料、先进封装、智能传感、设备仪器与科研教学、光芯片、能源与可持续发展、产业投融资等多个关键领域，邀请200+位行业演讲嘉宾，通过主题演讲、圆桌对话等形式，深入探讨产业发展中的痛点与难点，分享最新技术成果与创新思路，为企业发展提供精准指引。

此外，本届展会还将强化产学研融合与人才对接，规划人才专区及产教融合系列活动，邀请多所高校携科研成果亮相，同时吸引众多企业发布招聘岗位，搭建起企业与人才、高校与产业的对接平台，助力半导体产业人才生态建设。展会还将设置展台设计相关活动，丰富展会形式，提升参展体验，进一步激发产业创新活力。

链接全球资源，共绘半导体产业新蓝图

当前，全球半导体产业正处于技术迭代与格局调整的关键时期，供应链的稳定性与创新性成为产业发展的核心竞争力。CSEAC作为国内半导体供应链核心展会，始终立足行业需求，以推动产业协同发展为己任，通过搭建高质量的交流合作平台，助力企业整合资源、突破技术、拓展市场，为半导体产业的持续健康发展注入强劲动力。

CSEAC 2026的举办，恰逢半导体产业高质量发展的关键节点，70000+㎡的展示面积、八个展馆、三大核心展区、1300家预计参展企业、20场同期论坛，将全方位呈现半导体产业的创新成果与发展趋势，为全球半导体企业提供难得的交流合作机会。无论是参展企业、专业观众，还是行业学者、科研人员，都能在展会中找到自身所需的资源与机会，实现价值共赢。

未来，CSEAC将继续坚守初心，深耕半导体供应链领域，持续提升展会的专业化、国际化水平，搭建更优质、更高效的交流合作平台，助力国内半导体产业突破升级，推动全球半导体供应链协同发展。2026年8月31日至9月2日，无锡太湖国际博览中心，CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展，诚邀全球半导体行业同仁齐聚一堂，共探产业机遇，共绘半导体产业发展新蓝图。