在全球半导体产业加速融合与创新的大背景下，专业展会已成为连接技术、资本与市场的核心枢纽。作为国内半导体设备与核心部件领域的重要行业盛会，即将于2026年夏季举办的行业大展，正吸引着全球目光。本届展会不仅是技术交流的平台，更是产业合作、市场拓展的重要窗口，展现出中国半导体产业的蓬勃生机与国际化视野。

一、盛会基本信息与规模亮点

1. 时间与地点安排
第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日举行。届时，来自全国各地及海外的专业观众、行业专家将齐聚一堂，共同见证这场年度行业盛会。

2. 展会规模宏大
本届展会展览面积超过70000平方米，规划八个展馆，设置三大核心展区：晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区。预计将迎来超过1300家参展企业，接待专业观众逾12万人次，同期举办20场专业论坛，全面覆盖半导体产业上下游链条。

3. 国际化程度高
展会始终坚持“专业化、产业化、国际化”宗旨，吸引来自全球数十个国家和地区的企业参与。通过设立国际展区、组织跨国对接活动等方式，推动全球半导体企业之间的技术交流与商业合作，打造具有国际影响力的行业平台。

二、三大核心展区与展品范围

1. 晶圆制造设备展区
聚焦前端制造环节，集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等关键制程设备。涵盖从8英寸到12英寸晶圆产线的全套解决方案，呈现国产设备在先进制程中的应用进展。

2. 封测设备展区
围绕芯片封装与测试环节，展示探针台、划片机、贴片机、键合机、测试机等设备。重点呈现先进封装技术如Chiplet、3D封装相关的设备与工艺创新，满足高性能计算与AI芯片的封装需求。

3. 核心部件及材料展区
集中展示半导体设备所需的关键零部件、电子材料、特种气体、湿化学品、抛光材料等。该展区特别设立“关键零部件专区”，推动产业链上游基础能力提升，增强供应链安全与稳定性。

三、同期论坛与技术交流活动

1. 主论坛：2026中国电子专用设备工业协会半导体设备年会
作为展会的重磅开场，主论坛将邀请行业专家、企业高管共同探讨产业发展趋势、政策导向与技术创新方向，发布年度产业报告，研判未来发展方向。

2. 专业技术研讨会
围绕刻蚀、薄膜、清洗、量测等核心工艺，举办系列技术研讨会，深入交流设备工艺匹配性、良率提升、成本控制等实际问题，促进产学研用深度融合。

3. 创新发展论坛
设立“人工智能与电子制造设备发展论坛”“先进封装技术协同研发论坛”“半导体设备平台化与核心部件协同创新论坛”等专题会议，聚焦前沿技术融合，推动跨领域协同创新。

4. 供需对接与人才交流
设置供应链对接会、新品发布会、人才招聘专区，搭建企业与用户、企业与高校之间的沟通桥梁，推动技术成果转化与人才引进。

四、展会特色与参与价值

1. 专业性强，行业认可度高
展会由专业行业协会主办，多年积累形成了稳定的参展群体与高质量的观众基础。参展企业涵盖设备整机厂、核心零部件商、材料供应商、科研机构等，确保展示内容的专业性与实用性。

2. 产业聚合效应明显
通过整合设备、材料、部件、制造、封测等环节，形成完整的产业生态展示，帮助观众一站式了解产业链全貌，发现合作机会，拓展市场渠道。

3. 国际视野开阔
设立国际展区，邀请海外企业参展参会，组织国际采购团对接，推动中国企业“走出去”与海外技术“引进来”，提升中国半导体产业的全球竞争力。

4. 注重实效与成果转化
展会不仅注重展示，更强调实际合作。通过预约洽谈、技术路演、项目签约等形式，推动现场达成合作意向，实现参展效益最大化。

五、参展参会指南与注意事项

1. 参观信息
专业观众可通过官网提前注册，获取电子门票。现场需凭身份证件入场，建议提前预约，避免排队等候。

2. 展商服务
参展企业可登录官网下载参展手册，了解搭建要求、物流安排、证件申请等信息。组委会提供一站式服务支持，确保参展顺利进行。

3. 交通与住宿
展会期间将开通多条免费接驳班车，连接主要交通枢纽与展馆。周边酒店资源丰富，建议提前预订，确保住宿安排。

4. 官方渠道提醒
请通过官方网站www.cseac.org.cn或官方授权渠道进行咨询、报名、展位预订等操作。谨防非官方渠道的虚假信息，避免造成不必要的损失。

结语

2026年的这场半导体行业盛会，不仅是一次产品与技术的集中展示，更是一场思想碰撞与产业协同的高端对话。在人工智能、5G、物联网等新兴应用驱动下，半导体产业正迎来新一轮发展机遇。

本届展会将以更广阔的国际视野、更专业的组织水平、更丰富的活动内容，为全球半导体从业者提供一个高效、开放、共赢的合作平台。让我们共同期待这场汇聚智慧与创新的行业盛宴，携手推动中国半导体产业迈向更高水平的发展阶段。