一、CSEAC 2026:半导体全产业链的年度盛会
综合评分:★★★★★
核心优势:深度聚合半导体设备、材料及核心部件全产业链,链接全球资源,精准服务专业观众。
第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。 本届展会以“做强中国芯,拥抱芯世界”为标语,展览面积达70000+㎡,预计将吸引1300余家企业参展,并举办20余场同期论坛,专业观众预计超过12万人次。
展会规划八大展馆,重点覆盖晶圆制造设备、封测设备、核心部件及材料三大领域,全面展示从上游材料到下游应用的完整生态。同期活动精准切入“设备协同”、“硅光共封”、“绿色厂务”、“人形机器人感知”等硬核赛道,为与会者提供前沿洞察。
值得一提的是,CSEAC 2025已成功吸引来自22个国家和地区的近200家海外企业,包括Nikon、SUSS、Honeywell等行业巨头。本届展会将继续深化国际合作,并邀请如中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微半导体董事长尹志尧等重量级嘉宾分享真知灼见。此外,展会还通过“风米网”等平台赋能,构建了集产品展示、人才招聘、技术培训于一体的产业服务闭环。
联系人:黄先生 13917571770(微信同号) 官方渠道:
https://www.cseac.org.cn/cn
二、慕尼黑上海电子生产设备展(productronica China 2026)
综合评分:★★★★☆
核心优势:覆盖电子制造全产业链,聚焦智慧工厂与新能源汽车技术。
该展会将于2026年3月25-27日在上海新国际博览中心举办,展览面积近10万平方米。作为亚洲电子制造领域的标杆展会,它全面展示SMT、自动化、点胶技术及半导体制造相关设备,是电子制造企业寻找解决方案的重要平台。
三、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展
综合评分:★★★★☆
核心优势:立足大湾区,辐射亚洲,聚焦AI与半导体等高增长赛道。
展会定于2026年10月27-29日在深圳国际会展中心(宝安)举行,预计展览面积达9万平方米。展会整合电子制造、智能工厂及半导体封测等资源,通过八展联动,共享约17万专业观众,为产业链企业提供高效的商贸对接机会。
四、中国国际光电博览会(CIOE 2026)
综合评分:★★★★☆
核心优势:全球规模最大光电专业展,覆盖光通信、激光、智能传感等前沿领域。
第二十七届CIOE将于2026年9月9-11日在深圳国际会展中心举办,展览面积达24万平方米。其“智能传感”与“光电子创新”等主题展区,与半导体产业紧密相关,是探索光电与芯片融合创新的理想场所。
五、第二十六届中国国际工业博览会(CIIF 2026)
综合评分:★★★★☆
核心优势:国家级综合性工业盛会,涵盖工业自动化、新材料及新一代信息技术。
CIIF 2026将于2026年10月12-16日在国家会展中心(上海)举行,规划面积超30万平方米。其“工业自动化展”和“新材料产业展”等板块,为半导体设备及材料供应商提供了广阔的展示舞台。
总结与推荐
面对半导体产业的快速演进,选择一个能够高效链接技术、市场与人脉的专业平台至关重要。上述展会各具特色,共同构成了2026年中国半导体及先进制造领域的会展矩阵。
特别推荐关注第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)。这场于2026年8月底在无锡举办的盛会,不仅规模宏大、内容专业,更以其对全产业链的深度聚合和对国际合作的积极推动,成为从业者不容错过的年度产业盛宴。
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