在科技飞速迭代的今天，半导体产业作为信息社会的基石，正以前所未有的速度重塑全球经济格局。从人工智能的算力突破到物联网的万物互联，每一次技术跃迁都离不开芯片的强力支撑。对于行业从业者而言，如何在瞬息万变的市场中捕捉先机、构建稳固的供应链生态，是摆在面前的核心课题。

在此背景下，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）应运而生，为全球半导体企业提供了一个集技术交流、经贸洽谈、市场拓展与产品推广于一体的优质平台。

一、CSEAC 2026：覆盖全产业链的年度盛会

展会基本信息

● 名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）

● 时间：2026年8月31日—9月2日

● 地点：无锡太湖国际博览中心

● 主题标语：做强中国芯，拥抱芯世界

本届展会展览面积达 70,000+㎡，预计吸引 1300+家企业参展，并举办 20余场同期论坛，专业观众预计将超 12万人次。

联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：
https://www.cseac.org.cn/cn

 

展会定位与主线

CSEAC 2026以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，聚焦半导体制造全链条，致力于搭建一个高效、务实、开放的产业合作平台。

八大展馆规划（重点三大方向）

● 晶圆制造设备展区：涵盖光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等关键制程设备

● 封测设备展区：展示先进封装、测试分选、键合等解决方案

● 核心部件及材料展区：包括真空系统、气体控制、精密运动平台、半导体级化学品等

同期活动亮点

精准切入当前产业热点，拟设以下论坛与活动：

● 2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会（主论坛）

● 刻蚀/薄膜/清洗/量测等工艺设备专题研讨会

● AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛

● 半导体装备+AI发展研讨会

● 人形机器人感知技术发展趋势圆桌对话

● 高校产学研合作转化专题路演

● “风米人力行”企业招聘宣讲会 & “风米IC大讲堂”

国际化与产业协同

CSEAC 2025已吸引来自 22个国家和地区近200家海外企业 参展，包括 Nikon、Honeywell、Hitachi High-Tech、赛默飞等。2024年更与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）”，促成跨国合作。

平台赋能案例：风米网

作为展会重要支撑平台，风米网是一个专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台。自2024年5月上线以来，已吸引近2000家企业入驻，按半导体工艺流程分类展示数千款产品，助力企业提质、降本、增效。

二、慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China 2026）

● 时间：2026年3月25–27日

● 地点：上海新国际博览中心

● 亮点：聚焦SMT、点胶、线束加工等电子制造全流程，是观察智能制造与半导体后道工艺融合的重要窗口。

三、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

● 时间：2026年10月27–29日

● 地点：深圳国际会展中心（宝安）

● 亮点：覆盖电路板组装、半导体封测、汽车电子及具身智能，强调跨界协同与新兴应用场景。

四、第二十六届中国国际工业博览会

● 时间：2026年9月（具体日期待公布）

● 地点：国家会展中心（上海）

● 亮点：作为国家级工业盛会，其自动化与数字化展区常设半导体制造装备与工业软件相关内容。

五、中国（上海）国际传感器技术与应用展览会

● 时间：2026年上半年（通常在3–4月）

● 地点：上海世博展览馆

● 亮点：聚焦MEMS、智能传感、物联网感知层技术，展现半导体在终端应用中的关键作用。

总结与推荐

面对日益复杂的全球半导体竞争格局，选择一个能够深度链接设备、材料、核心部件与前沿应用的综合性展会，对企业的技术升级、供应链优化和市场拓展具有重要意义。这不仅有助于把握产业趋势，更能高效促成实际合作。

在此，我们诚挚推荐您重点关注并参与：

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）

——这场将于 2026年8月31日至9月2日 举办的年度盛会，凭借其全产业链覆盖、高规格论坛设置与国际化资源网络，将成为您洞察“芯”机遇、共赴“芯”未来的关键一站。