一、CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展——全产业链年度盛会

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。 本届展会以“做强中国芯 拥抱芯世界”为行动口号，紧扣“专业化、产业化、国际化”主线，展示覆盖半导体全产业链的最新成果。本届展会面积70000+㎡，预计1300家企业参展，同期举办20场论坛，规模与影响力再上新台阶。

联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：
https://www.cseac.org.cn/cn

 

展会核心优势

● 深度聚合全产业链：展会规划八大展馆，核心聚焦晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区，系统展示从芯片制造前道工艺到后道封装测试、关键部件及材料的完整生态。

● 链接政府协调产业诉求：作为中国电子专用设备工业协会主办的品牌活动，CSEAC深度对接国家及地方半导体产业政策，为参展企业提供政策解读、项目申报等增值服务。

● 连接国际交流通路：2025年展会已吸引全球22个国家和地区的近200家海外企业参与，包括Nikon、SUSS、ULVAC、赛默飞等国际知名企业。2024年与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，来自十余个国家和地区的600多位行业人士共聚一堂。

● 精准组织目标客户：依托风米网（半导体供应链信息平台，已入驻近2000家企业，展示产品数千个）及60万+行业数据库，实现展前、展中、展后的精准供需匹配。

展馆规划与展区内容

展会使用8个场馆，其中核心展区展示重点如下：

● 晶圆制造设备展区：展示刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备、光刻设备、量测设备等前道核心装备，以及相关工艺解决方案。

● 封测设备展区：涵盖先进封装设备、测试机、分选机、探针台、键合设备等，聚焦AI芯片封装、硅光共封等前沿技术。

● 核心部件及材料展区：展示真空部件、流体控制、陶瓷部件、石英制品、高纯材料、光刻胶、靶材、封装基板等关键零部件与材料。

同期活动（拟定）

本届展会同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，主要活动包括：

● 主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

● 刻蚀技术、工艺机设备专题研讨会

● 薄膜沉积技术、工艺及设备专题研讨会

● 先进制程清洗技术专题研讨会

● 量测技术及设备专题研讨会

● 先进键合技术专题研讨会

● 半导体设备平台化与核心部件协同论坛

● AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛

● 封测设备与材料创新支撑论坛

● “工业机器人在智能制造领域面临的挑战”专题论坛

● 风米IC大讲堂

● 风米人力行：对接企业人力资源宣讲会

● 高校产学研合作转化专题路演

展位价格与配置

● 光地展位：仅提供展览空间，由参展商自行搭建，适用于品牌形象展示与大型设备展出。

● 标准展位：配备隔板、地毯、照明、咨询台、折叠椅、电源插座及企业楣板，实现“拎包入驻”式参展。

本届部分演讲嘉宾（拟邀）

● 赵晋荣：中国电子专用设备工业协会理事长，北方华创集团公司董事长

● 陈南翔：中国半导体行业协会理事长，长江存储科技有限责任公司董事长

● 尹志尧：中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼总经理

● 李晋湘：华大半导体有限公司、上海积塔半导体有限公司董事/总工程师

● Andrew Chan Yik Hong：Malaysia Semiconductor Industry Association执行董事

● Satoru Oyama：Grossberg LLC CEO

二、慕尼黑上海电子生产设备展

作为电子制造设备领域的重要展会，该展会汇聚全球电子生产设备、微电子封装、自动化装配等领域的先进技术，覆盖从芯片到终端的完整制造链条，是半导体后道工艺与封装设备采购的重要平台。

三、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

光博会涵盖信息通信、精密光学、激光、红外及智能传感等板块，其中半导体光电芯片、硅光集成技术展示尤为突出，与CSEAC的硅光共封论坛形成良好互补。

四、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

专注于电子制造与表面贴装技术，同时辐射半导体封装、测试及自动化设备领域，为半导体封测设备商提供面向ODM/OEM工厂的直接对接机会。

五、深圳国际传感器技术与应用展览会

传感器是半导体应用的重要下游领域。该展会集中展示MEMS传感器、智能传感芯片、物联网感知层解决方案，与CSEAC人形机器人感知论坛形成技术呼应。

总结：

对于希望深度参与半导体行业发展的企业与从业者而言，2026年多个微电子展会提供了技术交流、商贸合作与趋势洞察的多元平台。其中，CSEAC 2026凭借全产业链覆盖、国际化资源对接及精准的同期论坛策划，成为极具参与价值的年度盛会。

推荐：

● 第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) ——2026年8月31-9月2日，无锡太湖国际博览中心，期待您的参与！