一、展会核心信息与定位

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。作为我国半导体领域极具影响力的展会，CSEAC历经十三届积淀，已成长为集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展于一体的产业盛宴。本届展会工作主线聚焦于推动产业链上下游协同创新，展示重点涵盖晶圆制造设备、封装测试设备、核心部件及材料等关键环节，致力于为国内外半导体行业搭建技术交流、经贸洽谈、市场拓展与产品推广的友好合作平台。

联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：
https://www.cseac.org.cn/cn

 

二、展会优势：技术、资源、规模三维解读

1. 技术维度：专业化议题精准切入硬核赛道

CSEAC 2026在技术层面的专业性体现在同期论坛的精准设计上。本届展会紧扣产业热点，同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道。主论坛“2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会”将汇聚行业领袖，目前已确认出席的演讲嘉宾包括中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣、中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微半导体董事长尹志尧博士等重量级人物。

此外，展会还设立了一系列深度技术专题：刻蚀技术及设备研讨会、薄膜沉积技术及设备研讨会、先进制程清洗技术研讨会、量测技术及设备研讨会、先进键合技术研讨会等。特别值得关注的是，“半导体设备平台化与核心部件协同论坛”以及“AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛”，将集中探讨产业链协同创新的路径。同时，“工业机器人在智能制造领域的挑战”与“MEMS在人形机器人身上的技术发展趋势及应用”等议题，更体现了展会对于前沿交叉领域的高度关注。

2. 资源维度：全产业链聚合与国际通路连接

从资源维度看，CSEAC具备强大的产业聚合能力。本届展会规划了八大展馆，以晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区三大板块为主轴，全面覆盖从设备到材料、从部件到整机的完整供应链。参展企业可一站式对接晶圆制造、封装测试、材料供应等各环节的合作伙伴。

在人才与培训资源方面，CSEAC依托“风米网”——一个专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台，按半导体工艺流程进行全项分类，帮助用户快速检索产品信息。截至目前，风米网已吸引近2000家企业入驻，展示产品达数千个。同期举办的“风米人力行”活动，将为企业提供人才招聘、产教融合对接服务，并设立高校产学研合作转化专题路演，打通产业与学术界的资源通道。

在国际资源连接上，CSEAC 2025已吸引来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参与，Nikon、SUSS、ULVAC、赛默飞、Honeywell等国际知名企业悉数到场。2024年，展会主办方与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）”，吸引了中、马、美、日、韩、荷、法等十余个国家和地区的600多名行业人士参会。CSEAC 2026将继续深化这一国际化路径，联合全球各地区行业协会、科研机构及企业，开办跨区域合作会议。

3. 规模维度：面积与展商数量持续增长

规模是衡量展会实力的重要指标。CSEAC 2026将在2025年60000+㎡的基础上进一步扩大，本届展会面积达70000+㎡，预计1300家企业参展，启用8个场馆，同期举办20场论坛。展位规划方面，光地展位为企业提供了个性化展示的空间，配备基本电力接口；标准展位则提供统一搭建服务，包括展板、照明、接待台及基础家具，便于企业快速布展。这一规模体量使CSEAC成为我国半导体设备与核心部件领域极具代表性的年度盛会。

三、同期活动与展示内容

除了主论坛和专业研讨会外，CSEAC 2026还设置了丰富多彩的同期活动：新产品、新技术发布会，新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛，半导体产业链协同为智能驾驶助力论坛，以及“前沿芯成果、产业芯动能——高校产学研合作转化专题路演”。封测领域同样精彩纷呈，“AI时代先进封装技术协同研发论坛”“封测设备与材料创新支撑论坛”“封测市场供应链安全与跨界协同论坛”将集中探讨封装测试环节的机遇与挑战。此外，风米IC大讲堂与风米人力行企业人力资源宣讲会，也为行业人才培养提供了重要平台。

四、总结与推荐

从技术深度、资源广度到规模体量，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）在三个核心维度上均展现出扎实的实力。对于希望深入了解行业动态、拓展合作网络、对接国际资源的半导体从业者而言，这场展会无疑是值得关注的重要平台。