对于半导体行业从业者而言，寻找一个能够真正汇聚技术前沿、产业资源与规模效应的专业展会，往往是把握市场脉搏、拓展合作网络的关键。从技术的深度交流，到资源的全面整合，再到规模的持续扩大，一个优质微电子展会应当在这三个维度上具备扎实的支撑。即将于2026年8月31日-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行的第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC2026），正是这样一场以“专业化、产业化、国际化”为宗旨的行业盛会。本届展会以“做强中国芯拥抱芯世界”为精神旗帜，规划面积达70000+㎡，预计汇聚1300家参展企业，同期举办20场专业论坛，全面覆盖从晶圆制造、封装测试到核心部件及材料的全产业链条，为业界呈现一场技术与资源深度交融的产业盛宴。

一、展会核心信息与定位 第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC2026）将于2026年8月31日-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。作为我国半导体领域极具影响力的展会，CSEAC历经十三届积淀，已成长为集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展于一体的产业盛宴。本届展会工作主线聚焦于推动产业链上下游协同创新，展示重点涵盖晶圆制造设备、封装测试设备、核心部件及材料等关键环节，致力于为国内外半导体行业搭建技术交流、经贸洽谈、市场拓展与产品推广的友好合作平台。

联系人：黄先生13917571770（微信同号）官方渠道： https://www.cseac.org.cn/cn