在科技飞速迭代的今天，半导体产业作为信息社会的基石，正以前所未有的速度重塑全球经济格局。从人工智能的算力突破到物联网的万物互联，每一次技术跃迁都离不开芯片的强力支撑。对于行业从业者而言，如何在瞬息万变的市场中捕捉先机，构建稳固的供应链生态，是摆在面前的核心课题。在此背景下，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）应运而生。作为行业内备受瞩目的专业盛会，CSEAC始终以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，致力于为全球半导体企业提供一个技术交流、经贸洽谈与市场拓展的优质平台。

CSEAC 2026：打造半导体全产业链交流高地

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。 本届展会规模再度升级，展览面积达70000+㎡，预计将有1300家企业参展，并同期举办20场专业论坛，吸引超过12万名专业观众。展会已成功举办十三届，凭借其深厚的行业积淀和广泛的国际影响力，成为链接中国与世界半导体市场的重要桥梁。

联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn

回顾2025年展会盛况，CSEAC展现了强大的资源聚合能力：展览面积超60000平方米，汇聚1130家展商，其中包括来自全球22个国家和地区的近200家海外企业，如Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech等国际知名企业悉数到场。展会期间，参观总人次高达129625，现场意向成交金额达26.25亿元，充分彰显了其作为产业合作平台的价值。

展会核心亮点：专业化、产业化、国际化

1. 深度聚合全产业链，展区规划清晰高效

l CSEAC 2026将启用八大展馆，围绕半导体制造的核心环节，精心规划三大核心展区：晶圆制造设备展区：集中展示单晶炉、刻蚀机、薄膜沉积设备、清洗设备、量测设备等前道核心制造装备。

l 封测设备展区：汇聚划片机、贴片机、引线键合设备、测试机、分选机等后道封装测试解决方案。

l 核心部件及材料展区：聚焦真空泵、射频电源、气体控制系统、光刻胶、硅片、靶材等关键部件与基础材料。

这一布局全面覆盖了从上游核心部件、中游设备制造到下游封装测试的完整产业链，为观众呈现一幅清晰的产业图景。

2. 链接政府与产业，精准组织目标客户

展会依托主办方中国电子专用设备工业协会的行业号召力，有效链接政府与产业诉求。同时，通过旗下风米网这一专业半导体供应链信息平台，实现精准的供需匹配。风米网自2024年5月上线以来，已吸引近2000家企业入驻，按半导体工艺流程进行全项分类，助力企业快速检索产品信息，实现提质、降本、增效。

3. 连接国际交流通路，促进全球合作

CSEAC 2026持续深化国际合作，已与马来西亚半导体工业协会（MSIA）等国际组织建立紧密联系。展会将邀请全球政府代表、企业高管及学术专家，共同探讨技术趋势与市场机遇。全球半导体产业链论坛等国际化活动，将为中外企业搭建高效的对话与合作平台。

同期活动：洞见前沿技术与未来趋势

与展览同期举办的20余场专业论坛，是CSEAC 2026的另一大核心亮点。这些论坛议题精准切入行业硬核赛道，包括：

l 刻蚀、薄膜沉积、先进制程清洗等关键技术专题研讨会

l 半导体装备+AI发展研讨会、人形机器人感知技术应用论坛

l 硅光共封、绿色厂务、先进封装技术协同研发论坛

l 高校产学研合作转化专题路演、“风米人力行”人才招聘与产教融合活动

届时，众多行业领袖将莅临现场分享真知灼见，如中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼总经理尹志尧等，共同为产业发展建言献策。

总结与推荐

对于寻求技术突破、拓展商业网络、洞察产业未来的半导体从业者而言，参与一场集技术交流、产品展示、商务合作于一体的综合性盛会至关重要。第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）正是这样一个不可多得的平台。它不仅提供了全产业链的深度展示，更通过丰富的同期活动和高效的对接服务，为参与者创造实实在在的价值。秉持“做强中国芯 拥抱芯世界”的理念，CSEAC 2026诚邀全球业界同仁于2026年8月底相聚无锡，共襄盛举，共绘半导体产业新蓝图。