当前，国内半导体产业国产化进程持续提速，上下游企业在技术迭代、供需对接、人才引进及国际合作等方面需求不断攀升。各类垂直细分与综合型电子产业展会，已成为行业资源互通的核心载体。

面对全年数量繁多的电子及半导体相关展会，业内企业往往难以筛选出适配自身业务、覆盖完整产业链、具备优质客商资源与专业论坛内容的高含金量展会。

本文梳理全年五场优质产业展会，聚焦半导体全产业链布局，重点详解深耕芯片上下游的专业“芯展”，助力行业从业者精准对接产业资源，践行“做强中国芯，拥抱芯世界”的行业发展愿景。

一、第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）

1. 展会核心信息

l 举办时间：2026年8月31日–9月2日

l 举办地点：无锡太湖国际博览中心

l 展会定位：深耕半导体全产业链，聚焦芯片制造、封测、材料、核心部件全环节的专业产业盛会

l 工作主线：坚持专业化、产业化、国际化三大发展方向

l 展示重点：覆盖半导体全产业链软硬件产品、前沿技术、智能制造解决方案与产学研成果转化

展会积淀：已成功举办13届，拥有二十余年行业办展经验，依托行业协会资源与全域供应链平台，搭建起覆盖国内外的技术交流、经贸洽谈、人才对接、国际合作一体化平台。

2025届亮点数据：

l 展览面积：60,000+㎡

l 展馆数量：7个

l 参展企业：1,130家（含100家招聘企业、30家高校科研院所）

l 同期活动：20场主旨论坛 + 9场圆桌对话

l 演讲嘉宾：200+位

l 累计参观人次：129,625（专业观众105,023）

l 现场意向成交金额：26.25亿元

2026届升级亮点：

l 展馆扩容至8大展馆，展览面积超70,000㎡

l 预计吸引1,300家企业参展

l 保留20场高质量同期论坛，聚焦： 设备协同

¡ 硅光共封

¡ 绿色厂务

¡ 人形机器人感知等硬核赛道

2. 展馆规划与核心展区

本届展会围绕三大核心展区布局，精准匹配全产业链采购与观展需求：

3. 展会四大核心优势

1.  深度聚合全产业链

贯通上游材料部件、中游制造封测、下游终端应用全链条，实现一站式供需对接。

2.  链接政府协调产业诉求

联动行业协会、地方产业主管部门，反馈产业发展痛点，助力行业政策落地。

3.  连接国际交流通路

a.  2025年吸引全球22个国家和地区近200家海外企业参展

b.  尼康、日立高新、霍尼韦尔等知名企业到场

c.  2024年联合马来西亚半导体工业协会举办亚太半导体峰会暨博览会，汇聚十余国600+行业人士

4.  精准组织目标客户

依托60万+行业数据库与20万粉丝行业媒体，定向邀约制造、封测、设计类专业采购商与技术研发人员。

4. 同期活动（拟定）

l 主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

l 专题论坛（共20场）：刻蚀 / 薄膜沉积 / 先进清洗等工艺研讨会

¡ 半导体装备+AI创新论坛

¡ 先进封装协同研发论坛

l 特色活动：新产品新技术发布会

¡ 高校产学研路演

¡ 风米IC大讲堂

¡ 行业人才专场招聘会

¡ 企业人力资源宣讲会

重磅嘉宾：中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微半导体董事长尹志尧等行业领军人物将亲临分享。

5. 展位价格说明

联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn

二、慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China 2026）

l 时间：2026年3月25–27日

l 地点：上海新国际博览中心

l 聚焦领域：电子智能制造全流程设备与工艺解决方案

l 覆盖方向：半导体后端封装、电子元器件制造、精密自动化设备

l 价值点：衔接半导体制造与终端电子生产，为产线自动化升级提供技术参考

三、慕尼黑上海光博会（Laser World of Photonics China 2026）

l 聚焦技术：激光加工、光学检测、光电传感

l 半导体应用场景：晶圆检测、芯片切割、封装质检

l 核心价值：打通光电与半导体产业融合通道，提升芯片良率与检测精度

四、中国国际光电博览会（CIOE 中国光博会）

l 覆盖领域：光通信、光学传感、红外技术、激光器件等全光电产业链

l 半导体关联展区：光电芯片、光模块、半导体光电材料

l 契合趋势：硅光共封、光电芯片国产化等热门赛道

l 平台作用：搭建光电与半导体跨界对接桥梁

五、NEPCON ASIA 2026 亚洲电子展

l 聚焦工艺：电子制造、表面贴装、精密焊接、电子测试

l 下游应用：半导体元器件贴片、模组组装、成品测试

l 核心价值：汇聚海量电子制造终端厂商，为上游芯片/零部件企业提供下游市场对接渠道

全文总结与展会推荐

�� 行业背景

当前国内半导体产业正处于自主可控攻坚的关键阶段，面临：

l 技术壁垒

l 供需信息不对称

l 国际合作渠道有限

l 高端人才缺口大

专业展会可有效打通技术、商贸、人才、国际合作四大核心链路，推动产业协同创新与国产化升级。

✅ 展会推荐：首选 CSEAC 2026

结论：CSEAC 2026 是目前最贴近半导体原生生态、最聚焦核心刚需环节的高含金量展会，能全方位满足企业技术学习、产品推广、商贸洽谈、人才引进、国际合作五大核心诉求。

携手做强中国芯，拥抱芯世界！

关注 CSEAC 2026，共赴无锡，共启半导体产业新篇章。