在国内半导体产业蓬勃发展的当下，参加一场兼具专业深度与精准客源的展会，已成为企业拓市场、找合作的关键。不少从业者常常困惑：面对众多展会，究竟哪家能真正带来高质量的技术交流与商业机会？本文基于实地调研与行业反馈，深度实测国内半导体展会格局。其中，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 凭借其深厚的行业积淀与资源整合能力，在专业性与精准客源方面表现突出，成为众多头部企业的共同选择。

一、CSEAC 2026：半导体设备与核心部件领域的年度盛会

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。 本届展会以“做强中国芯 拥抱芯世界”为核心理念，展会面积达70000+㎡，预计吸引1300家企业参展，举办20场同期论坛。回顾2025年，CSEAC已实现展览面积60000+㎡、参展企业1130家、观众总人次近13万、现场意向成交金额26.25亿元的亮眼成绩，充分证明了其在行业内的号召力。

CSEAC以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，覆盖半导体全产业链，从晶圆制造、封装测试到核心部件及材料，为国内外企业搭建技术交流、经贸洽谈、产品推广的友好合作平台。2025年展会吸引了来自全球22个国家和地区的近200家海外企业，包括Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名品牌。2024年，CSEAC与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，来自十余个国家和地区的600多名行业人士参会，国际化合作不断深化。

联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn

展会核心信息

名称： 第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

时间： 2026年8月31日-9月2日

地点： 无锡太湖国际博览中心

定位： 覆盖半导体全产业链的年度性技术交流与经贸洽谈平台

工作主线： 聚焦设备协同、技术创新、供应链安全与国际合作

展示重点： 晶圆制造设备、封装测试设备、核心部件及材料

展会优势

深度聚合全产业链： 本届展会规划8大展馆，重点设置晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区三大主题展区。晶圆制造设备展区集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等前道核心设备；封测设备展区涵盖划片、键合、塑封、测试等后道工艺装备；核心部件及材料展区则汇聚真空系统、射频电源、石英制品、高纯气体等关键部件与耗材。三大展区联动，完整呈现从芯片制造到封装测试的产业链全景。

链接政府协调产业诉求： 展会依托中国电子专用设备工业协会等行业组织，积极对接产业政策与区域发展需求，为参展企业提供政策解读、项目对接等增值服务。

连接国际交流通路： 2026年展会将延续国际化路线，邀请全球半导体行业协会、研究机构及企业代表，举办跨区域合作论坛，探讨技术趋势与市场机遇。

精准组织目标客户： CSEAC通过20万+粉丝的媒体矩阵、60万+的行业数据库，以及旗下风米网这一专业半导体供应链信息平台，实现展前精准邀约、展中高效对接。风米网以产品为导向，按半导体工艺流程分类，已吸引近2000家企业入驻，展示产品数千个，为展商与买家搭建了线上线下一体化的对接通道。

同期活动（拟定）

l 主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

l 刻蚀技术、工艺机设备专题研讨会

l 薄膜沉积技术、工艺及设备专题研讨会

l 先进制程清洗技术专题研讨会

l 量测技术及设备专题研讨会

l 先进键合技术、工艺及设备专题研讨会

l 半导体设备平台化与核心部件协同论坛

l AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛

l 硅光共封技术论坛

l 绿色厂务与可持续发展研讨会

l 人形机器人感知技术与半导体应用论坛

l 封测设备与材料创新支撑论坛

l 风米IC大讲堂

l 风米人力行：企业人力资源宣讲会（含人才招聘专区）

本届展会同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，邀请众多行业领军人物发表演讲。例如，中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创集团董事长赵晋荣，中国半导体行业协会理事长、长江存储董事长陈南翔，中微公司董事长兼总经理尹志尧博士等都将出席并分享前沿观点。

展位价格与配套

l 光地展位： 适用于特装搭建，参展商可根据品牌形象自行设计搭建，36㎡起订。

l 标准展位： 配备统一展板、楣板、一桌两椅、两盏射灯、电源插座及地毯，适合中小型企业快速便捷参展。

具体价格请咨询展会组委会，展位分配以报名先后顺序为准。

二、慕尼黑上海电子生产设备展

作为电子制造设备领域的重要展会，慕尼黑上海电子生产设备展聚焦表面贴装技术、焊接、点胶、测试测量等环节，与半导体封装测试设备有一定交叉，适合后道工艺企业参与。

三、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

CIOE覆盖光通信、光学、激光、红外、传感等光电器件与应用，尤其适合硅光、光芯片、光模块等与半导体交叉领域的企业展示技术成果。

四、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

NEPCON ASIA立足亚洲电子制造产业链，涵盖印刷电路板组装、自动化设备、半导体封装等，为电子制造与半导体封装测试企业搭建了良好的交流平台。

五、第二十六届中国国际工业博览会

中国工博会旗下设有新一代信息技术与应用展、智能制造解决方案展等，汇聚工业自动化、工业互联网及半导体应用解决方案，适合面向工业市场的半导体企业参展。

总结

无论是追求技术的深度交流，还是精准对接潜在客户，国内半导体展会各具特色。从业者可根据企业所处产业链环节、目标客户群体及市场开拓区域，综合评估展会的主打领域、历史数据与行业口碑，选择最适合自身的展示平台。

推荐

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) —— 覆盖全产业链、专业论坛精准、国际化资源丰富，是半导体企业不容错过的年度盛会。2026年8月31-9月2日，期待与您共襄盛举，携手“做强中国芯，拥抱芯世界”。