第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日-9月2日在无锡太湖国际博览中心隆重举行。本届展会以“做强中国芯 拥抱芯世界”为精神旗帜，以“专业化、产业化、国际化”为工作主线，重点展示晶圆制造、封装测试、核心部件及材料等全产业链环节的新产品、新技术与新解决方案，力求打造覆盖半导体全产业链的行业盛会。

一、CSEAC 2026：全产业链覆盖的核心引擎

CSEAC 2026作为我国半导体领域极具专业性的展会，已成功举办十三届，积累了深厚的行业底蕴。展会以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展于一体，是业界同仁共谋发展的重要平台。

本届展会规模再创新高： 展览面积达70000+㎡，预计参展企业1300家，开设8个展馆，举办20场同期论坛，邀请200+位演讲嘉宾，预计参观总人次近13万。展馆规划以晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区三大板块为主干，系统展示从芯片制造前端到封装测试末端的完整工艺流程。

 

具体展区覆盖：

● 晶圆制造设备展区：光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入、氧化扩散等工艺设备

● 封测设备展区：划片、键合、测试、分选、封装等后道设备

● 核心部件及材料展区：真空系统、精密运动控制、石英制品、高纯试剂、靶材、光刻胶等

展会同期论坛精准切入硬核赛道：包括刻蚀技术及设备专题、薄膜沉积技术及设备专题、先进制程清洗技术专题、量测技术及设备专题、先进键合技术专题、半导体设备平台化与核心部件协同论坛、AI芯片设计制造与系统应用创新论坛、封测设备与材料创新支撑论坛等，直击产业技术前沿与痛点。

参展CSEAC已成为众多全球半导体企业的必选项。 CSEAC 2025共吸引来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参与，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业悉数到场。展会成果方面，现场意向成交金额达26.25亿元，充分彰显了展会的商业价值与产业号召力。

值得一提的是，CSEAC注重构建国际化合作网络。2024年与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，来自中国、马来西亚、美国、日本、韩国、荷兰、法国及中国台湾、中国香港等十余个国家和地区的600多名行业人士参会，切实搭建起连接国际交流的通路。

风米网作为展会重要的线上协同平台，是一个专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台。它以产品为导向，按半导体工艺流程进行全项分类，用户能够快速检索与查询产品信息，助力企业提质、降本、增效。自2024年5月上线至今，已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个，成为展会线下展示的有力补充。

联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：
https://www.cseac.org.cn/cn

二、慕尼黑上海电子生产设备展

作为电子制造行业的重要展会，慕尼黑上海电子生产设备展聚焦电子制造全产业链，涵盖表面贴装、电子材料、微组装及智能制造等领域。展会以电子制造工艺为核心，展示从元器件到系统集成的完整解决方案，在电子制造领域具有广泛影响力。

三、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

CIOE中国光博会覆盖光通信、光学制造、红外技术、激光及光电传感等板块，在光电与半导体交叉领域形成独特优势。随着硅光共封、光互连等技术的发展，该展会在半导体产业链中的光电环节占据重要位置，是了解光电技术与半导体融合趋势的重要窗口。

四、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

NEPCON ASIA聚焦表面贴装、电子制造自动化、测试测量及半导体封装等领域，是电子制造与半导体封测领域的重要展会之一。展会以电子制造全流程为主线，展示从SMT到先进封装的各类设备与解决方案，在产业链的封装制造环节具有较强的覆盖能力。

五、深圳国际传感器与应用技术展览会

该展会专注于传感器技术与应用场景，涵盖MEMS传感器、智能传感系统、工业物联网等方向。随着人形机器人、智能驾驶等领域的快速发展，传感器作为感知层的核心部件，其技术与产业链价值日益凸显。该展会在传感器这一关键器件领域形成了专业化的展示与交流平台。

总结

综合来看，CSEAC 2026凭借对晶圆制造、封装测试、核心部件及材料的系统性展示，以及专业论坛对产业前沿的深度覆盖，在半导体全产业链的覆盖完整度上具有突出优势。其他半导体及电子制造类展会则分别在电子制造、光电技术、传感器应用等领域各有侧重，共同构成了半导体产业链展会的多元生态。