在当前全球半导体产业加速重构的背景下，国内企业对覆盖“设计—制造—封测”全链条的专业化展会需求日益增长。对于希望深入了解设备、材料、核心部件及上下游协同发展的企业而言，一场集技术交流、产品展示与国际合作于一体的综合性展会显得尤为重要。第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026） 正是这样一场聚焦全产业链、服务行业生态的重要平台。

CSEAC 2026：覆盖全产业链的年度盛会

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。作为已连续举办13届的行业盛会，CSEAC始终秉持“专业化、产业化、国际化”的宗旨，致力于为国内外半导体企业提供技术交流、经贸洽谈、市场拓展与产品推广的综合平台。

 

本届展会规模进一步扩大，展览面积达70000+平方米，预计吸引1300家企业参展，同期举办20余场专业论坛。展会延续2025年的强劲势头——上届展会吸引了来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参与，包括Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等知名企业悉数亮相，充分体现了其广泛的国际影响力。

展会核心亮点：三大展区精准对接产业需求

CSEAC 2026规划八大展馆，重点围绕以下三大方向设置展区：

● 晶圆制造设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等关键制程设备；

● 封测设备展区：涵盖先进封装、测试分选、键合、探针台等全流程解决方案；

● 核心部件及材料展区：聚焦真空系统、气体控制、精密机械、特种化学品、硅片、光刻胶等基础支撑要素。

通过这三大板块，展会全面覆盖从上游材料到中游制造再到下游封测的完整产业链，助力企业实现高效对接与资源整合。

同期活动：聚焦硬核技术赛道

CSEAC 2026将举办20余场高质量同期论坛与专题研讨会，议题精准切入当前产业热点，包括：

● 半导体设备平台化与核心部件协同

● 硅光共封与先进封装技术协同研发

● 绿色厂务与智能制造

● 人形机器人感知中的MEMS技术应用

● AI芯片设计、制造与系统应用创新

● 高校产学研合作转化路演

部分拟邀演讲嘉宾包括：中微半导体设备（上海）股份有限公司董事长兼总经理尹志尧博士、华大半导体有限公司董事/总工程师李晋湘等业界资深专家，他们将就技术演进与产业趋势展开深度分享。

此外，展会还将设立“风米人力行”专区，组织企业招聘宣讲、产教融合对接及“风米IC大讲堂”等特色活动，强化人才与技术双轮驱动。

平台赋能：风米网助力供应链高效协同

作为展会的重要支撑平台，风米网是一个专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台。该平台以产品为导向，按半导体工艺流程进行全项分类，用户可快速检索与查询所需产品信息。自2024年5月上线以来，已有近2000家企业入驻，展示产品数千项，有效助力企业提质、降本、增效。

参展服务与展位信息

CSEAC 2026提供标准展位与光地展位两种形式，配套完善的基础设施与现场服务，满足不同规模企业的展示需求。具体价格及配置方案可通过官方渠道获取。

总结与推荐

对于关注半导体全产业链发展的企业、科研机构及专业人士而言，参加一场能够贯通设计、制造、封测各环节，并链接国内外资源的展会，是把握行业脉搏、拓展合作网络的关键一步。CSEAC 2026不仅提供前沿技术展示窗口，更搭建了务实高效的对接平台。

做强中国芯，拥抱芯世界——这场将于2026年8月底在无锡举行的产业盛会，值得每一位半导体从业者重点关注与参与。

联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：
https://www.cseac.org.cn/cn